據(jù)爆料的信息，驍龍895創(chuàng)新的采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu)：

一個基于Cortex-X2的Kryo780內(nèi)核；

三個基于Cortex-A710的Kryo780內(nèi)核；

兩個基于Cortex-A510的Kryo780內(nèi)核（或以較高的頻率運行）；

兩個基于Cortex-A510的Kryo780內(nèi)核（或以較低頻率運行）。

  Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新版設(shè)計，分別取代Cortex-X1/A78/A55。目前尚不清楚四個基于Cortex-A510的Kryo780內(nèi)核，為什么被分成了2+2的集群，更多詳細(xì)信息還需等待高通的官宣。

  驍龍895升級了Cortex-X2超大核架構(gòu)，有望改善功耗和發(fā)熱現(xiàn)象。驍龍895在跑分方面：GeekBench5單核1250左右、多核4000左右，安兔兔跑分首次突破100萬分大關(guān)。

參考快科技天梯榜，單核比驍龍888提升10%左右、多核提升6%，也就是單核追上蘋果A13，不及蘋果A14（單核1250vs1596），多核持平蘋果A14（4000vs4027），即驍龍895的CPU性能仍落后于蘋果A14。

  驍龍895還存在很大的調(diào)優(yōu)空間，因影響實際表現(xiàn)的因素很多，比如對架構(gòu)的處理、工藝制程的影響、廠商調(diào)教、軟件的適配、硬件散熱綜合影響，每一個環(huán)節(jié)都有可能影響最終的表現(xiàn)。驍龍895實際體驗?zāi)軌蜻_(dá)到A13已是很不錯的表現(xiàn)。對此，你怎么看，望留言交流探討。