【原】5nm芯片下半場(chǎng)之爭(zhēng)：A15即將來(lái)襲，高通和聯(lián)發(fā)科旗艦芯也已上路！
再過(guò)兩個(gè)月，蘋(píng)果一年一度的“秋晚”就將拉開(kāi)帷幕，帶來(lái)備受矚目的新款手機(jī)iPhone13系列。雖然只是小改款，相比iPhone12系列，iPhone13系列無(wú)論是在外觀還是配置上，都有著一系列升級(jí)。更重要的是，iPhone13系列會(huì)搭載性能更加強(qiáng)悍的A15仿生芯片。A15芯片基于第二代5nm工藝，安卓這邊，高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯也已上路，也是基于第二代5nm工藝，5nm芯片已經(jīng)開(kāi)始了下半場(chǎng)的爭(zhēng)奪。A15：王者地位無(wú)人能撼動(dòng)據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果的A15芯片已經(jīng)在試生產(chǎn)，馬上就要開(kāi)始規(guī)?；慨a(chǎn)，代工方依舊是臺(tái)積電。iPhone12系列搭載的A14芯片，雖然性能也就比A13強(qiáng)了百分之10幾，依舊是其他芯片仰視的存在，在手機(jī)CPU性能天梯圖上，A14獨(dú)居第一檔，驍龍888和麒麟9000位居第二梯隊(duì)。A15芯片將采用臺(tái)積電的N5P工藝，也就是第二代5nm工藝，性能進(jìn)一步增加的同時(shí)，也進(jìn)一步降低了功耗，第一代5nm功耗翻車(chē)的情況將不復(fù)存在。CPU方面，A15和A14億元，還是兩顆大核+四顆小核的設(shè)計(jì)，性能比A14預(yù)計(jì)會(huì)有20%左右的提升。GPU向來(lái)是A系芯片相比其他芯片的巨大優(yōu)勢(shì)，A15會(huì)搭載5核心的GPU，比A14預(yù)計(jì)會(huì)有35%左右的性能提升。芯片進(jìn)入到5nm時(shí)代后，性能都已經(jīng)能夠滿足用戶需求，要解決的實(shí)際上是散熱問(wèn)題。驍龍888之所以被譽(yù)為“火龍888”，就是功耗控制得不好，畢竟手機(jī)內(nèi)部空間極為有限，稍有不慎就翻船。據(jù)悉，蘋(píng)果為了保證iPhone13系列可以充分發(fā)揮A15的性能，會(huì)對(duì)iPhone13系列的散熱進(jìn)行調(diào)整，是不是加入散熱板等物理降溫，還是有其他“黑科技”，發(fā)布會(huì)上才能揭曉。A15即將登場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科也沒(méi)閑著，在麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)后，這部分的市場(chǎng)份額就歸兩家所有，在下半年，兩大芯片廠商都將發(fā)布各自的新款旗艦芯片—驍龍895和天璣2000。驍龍895：這次肯定不再是“火龍”在2021世界人工智能大會(huì)（WAIC）上，高通公布了驍龍888芯片的喜人數(shù)據(jù)，稱(chēng)目前已有130多款搭載驍龍888芯片的手機(jī)。盡管如此，驍龍888手機(jī)的市場(chǎng)口碑都不是很好，原因就是功耗過(guò)高，發(fā)熱嚴(yán)重。即將商用的小幅升級(jí)款芯片驍龍888Plus，工藝還是一樣、也還是三星代工，熟悉的配方也讓網(wǎng)友對(duì)于驍龍888Plus的表現(xiàn)不抱太大希望。驍龍888是在去年12月發(fā)布，今年的換代旗艦芯片，也會(huì)在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)登場(chǎng)，當(dāng)然也不排除有提前發(fā)布的可能。驍龍888是為了迎合中國(guó)市場(chǎng)而命名，按驍龍865來(lái)延續(xù)應(yīng)該是驍龍875，因此驍龍888Plus后的下一代芯片，有可能會(huì)回歸常規(guī)命名-驍龍895，當(dāng)然也有可能叫驍龍898，此處暫且稱(chēng)其為驍龍895。網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了關(guān)于驍龍895的架構(gòu)細(xì)節(jié)，消息稱(chēng)，驍龍895不再是1+3+4的三叢集架構(gòu)，而是首次采用1超大核+3大核+2能效大核+2能效小核的四叢集架構(gòu)。其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高頻），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低頻）。跑分方面，GeekBench 5單核得分1250分左右，多核得分4000分左右。單核比驍龍888提升10%左右、多核提升6%，這個(gè)水平自然也是打不過(guò)A15的，單核和蘋(píng)果A13接近，多核和蘋(píng)果A14差不多。安兔兔跑分就有點(diǎn)夸張了，首度超過(guò)了100萬(wàn)，比驍龍888高近20%（目前最高的安卓手機(jī)是黑鯊4 Pro，接近85萬(wàn)分）。之前有消息稱(chēng)，驍龍895會(huì)換成臺(tái)積電代工，而最新的消息顯示，驍龍895還是三星代工，基于三星5nm工藝制造。其實(shí)這也很正常，高通旗艦芯片向來(lái)是三星代工，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能已經(jīng)都給了蘋(píng)果，滿足不了高通的訂單需求。安卓手機(jī)廠商的旗艦機(jī)，都搭載的是高通的旗艦芯片，不過(guò)在明年，這種現(xiàn)象可能會(huì)發(fā)生改變，因?yàn)槁?lián)發(fā)科也將推出自己的5nm芯片。聯(lián)發(fā)科：天璣20004G時(shí)代高通對(duì)于聯(lián)發(fā)科是愛(ài)理不理，誰(shuí)知到了5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科上演了一出咸魚(yú)翻車(chē)的好戲。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已然是高通的最強(qiáng)對(duì)手，上半年推出的天璣1200/1100芯片頗受手機(jī)廠商歡迎，價(jià)格低、性能進(jìn)步明顯是聯(lián)發(fā)科芯片獲勝的法寶。在下半年，聯(lián)發(fā)科有望發(fā)布旗下首款5nm工藝的芯片—天璣2000。天璣1000系列幫助聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上站穩(wěn)了腳跟，但用天璣1000系列芯片的手機(jī)，都是中端手機(jī)。以天璣1200為例，最貴的手機(jī)是OPPO Reno 6 Pro，起售價(jià)3499元；而性?xún)r(jià)比較高的機(jī)型如Redmi K40游戲增強(qiáng)版，起售價(jià)僅為1999元。聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)只是中端芯片。勢(shì)頭正猛的聯(lián)發(fā)科，將在今年第四季度推出5nm芯片天璣2000，向高通的旗艦芯片發(fā)起攻擊。從天璣2000的命名就能看出來(lái)，是天璣1000系列的大哥級(jí)產(chǎn)品，工藝上會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電5nm工藝，還可能會(huì)首發(fā)ARM的新一代CPU/GPU架構(gòu)，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU為Mali-G79，此前ARM稱(chēng)X2超大核相比于X1，性能提升16％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能甚至可以翻番。相比天璣1200，天璣2000各方面的性能提升都非常明顯。原本天璣2000要到明年第一季度才能推出，目前看來(lái)是要提速了。有消息稱(chēng)，本季度中天璣2000就會(huì)出樣給客戶，OV小米榮耀等手機(jī)廠商都有興趣使用這款芯片。天璣2000的性能遠(yuǎn)超天璣1200，預(yù)計(jì)會(huì)比高通的驍龍888 Plus強(qiáng)一點(diǎn)，但應(yīng)該還是打不過(guò)高通的驍龍895，但差距不會(huì)太大。價(jià)格也肯定還會(huì)比驍龍895低不少，是一顆讓高通頗為頭痛的重磅對(duì)手。尾語(yǔ)
5nm下半場(chǎng)大戰(zhàn)一觸即發(fā)，蘋(píng)果少了華為這個(gè)最強(qiáng)對(duì)手，A15的性能一騎絕塵，很多用戶正是看中了A系列芯片的強(qiáng)悍性能而選擇iPhone，因此A15可以幫助iPhone13坐穩(wěn)“十三香”的稱(chēng)號(hào)，幫助蘋(píng)果提升市場(chǎng)份額。安卓手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，在驍龍888口碑不佳之后，高通急需通過(guò)驍龍895來(lái)獲得用戶的青睞，聯(lián)發(fā)科擁有天璣2000這個(gè)王牌，必將進(jìn)一步蠶食高通的市場(chǎng)。A15、驍龍895、天璣2000，這三款下半年的旗艦芯片，你更看好誰(shuí)？
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