柏林當地時間 9 月 2 日下午，華為在 2017 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發(fā)布華為首個人工智能移動計算平臺——麒麟 970。

在發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東還透露，首款搭載全新麒麟 970 芯片的華為新一代 Mate 系列產品將于 10 月 16 日在德國慕尼黑發(fā)布。余承東對于麒麟 970 寄予厚望，并表示，搭載麒麟 970 的 Mate 10 會擁有比其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗，會勝過蘋果 9 月 12 日推出的 iPhone 8 以及三星今年發(fā)布的旗艦機。

雖然華為 Mate10 到底能否勝過 iPhone 8 和三星的旗艦機尚無定論。而余承東作為賣點的人工智能，由于麒麟 970 是第一款集成了寒武紀人工智能 IP 的手機芯片，在沒有過去產品參照和實物做測試的情況下，鐵流不敢妄下結論。不過，就手機芯片的幾項傳統(tǒng)參數，確實可以就麒麟 970 與高通驍龍 835、聯發(fā)科 X30這樣的旗艦手機芯片做一個對比。

麒麟 970 對比高通驍龍 835 孰優(yōu)孰劣？

CPU

就 CPU 部分而言，麒麟 970 集成了四核 Cortex A73 和四核 Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通驍龍 835 則采用了 8 核 Kryo 280，雖然從命名上看，Kryo 280 要比 Kryo 要好不少，但就實際性能來說，Kryo 280 相對于Kryo 的提升非常有限——Kryo 280 砍掉了原本 Kryo 比較強悍的浮點性能，定點性能相差不大。

與之類似的是，Cortex A73 相對于 Cortex A72 也是在設計上都是保定點性能，砍浮點性能，力爭提升性能功耗比。因而可以認為 Cortex A73 與 Kryo 280 大致是處于同一水準的 CPU 核?？紤]到 Kryo 280要比 Cortex A53 的性能強不少，因而麒麟 970 與高通驍龍 835 就 CPU 部分而言，總體上應該相差不大。不過，在一些場景下，麒麟 970 的四個 Cortex A73 與高主頻的四核 Kryo 280 處于離線狀態(tài)時，高通驍龍的四核低主頻的 Kryo 280 在性能上優(yōu)于麒麟970的四核Cortex A53。

GPU

就 GPU 部分而言，麒麟 970 延續(xù)了麒麟 960 在GPU上的“大膽”策略，選擇了 ARM 的 MAli G72 來取代麒麟 960 上的 Mali G71 ，而且一口氣集成了 12 個 GPU 核，根據華為官方的宣稱，麒麟 970 的 GPU 與上一代麒麟 960 相比，圖形處理性能提升 20%，能效提升 50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行。

高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。但考慮到驍龍 820 的 GPU 本身就很強，在此基礎上提升 25% 的性能也是很不錯。

基帶

就基帶上來說，華為這次在基帶上下了大力氣，麒麟 970 的基帶可以支持全球先進的通信規(guī)格 LTE Cat.18，能夠在全球范圍內實現各運營商的高速率組合。不僅在測試中實現了 1.2Gbps 峰值下載速率，還可以在高鐵等高速移動的狀態(tài)下，保持穩(wěn)定的下載速率，以后在高鐵上，再也不用擔心高速移動時對網絡造成的負面影響。

相比之下，高通驍龍 835 在基帶上就略微落后華為麒麟 970 一籌。高通驍龍 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下載速度，以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度。雖然這個性能相對于華為的測試成績一定差距。不過考慮到實際使用中往往跑步的峰值，這點差距在用戶日常使用中恐怕很難感受到。

制造工藝

就制造工藝來說，華為采用的是臺積電的 10nm 制造工藝，而高通驍龍 835 采用的是三星的 10nm 制造工藝?？紤]到三星過去在制造工藝上注水，導致三星的 14nm 制造工藝反而不如臺積電的 16nm 制造工藝，因而如果三星保持了過去的一貫作風的話，在制造工藝上，恐怕麒麟 970 會略微占據一定優(yōu)勢。特別是采用臺積電 10nm 制造工藝之后，對功耗的控制會更好，麒麟 960 因為采用了比較“大膽”的配置之后，雖然性能強勁，但功耗著實不低，因而被一些網友譽為“火麒麟”。期待這次采用了臺積電最新的 10nm 制造工藝之后，麒麟 970 在功耗控制上有更好的體現。

總體來說，麒麟 970 和高通驍龍 835 都是非常優(yōu)秀的旗艦級手機芯片，總體上處于同一水平，消費者完全可以根據自己的喜好自由選擇。

麒麟 970 對比聯發(fā)科 X30

一直以來，聯發(fā)科一直懷揣著高端手機芯片夢想。奈何從 MT6595、X20 以來，聯發(fā)科的高端夢屢屢破滅。聯發(fā)科 X30 則是寄托著聯發(fā)科高端夢想的又一款手機芯片。X30 集成了 10 個 CPU 核。根據聯發(fā)科公布的消息，CPU 為 4 核 A35，4 核 A53、以及雙核 A73，GPU 為 Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為臺積電 10nm 制造工藝。

從參數上看，這是一款中規(guī)中矩的手機芯片，雙核 A73 保證了在一些對 CPU 性能要求較高的場景下的需求。而 4 核 A35 則是聯發(fā)科對于低功耗的考量。Power VR 7XTP-MT4 的性能也能夠應付大多數場景的要求。而臺積電 10nm 制造工藝則是 X30 功耗方面的保證。

不過，就絕對性能來說，聯發(fā)科這種 4+4+2 的設計恐怕并不成功，從 GeekBench 跑分成績上看，聯發(fā)科 X30 的單核性能與麒麟 960 相比，相差 100 多分，多核性能也不如驍龍 835。而就實際用戶體驗來說，這種 10 核心設計，很容易遭遇“一核有難，九核圍觀”的窘境。因此，作為一款偏重于性能與功耗平衡的中高端手機芯片來說，聯發(fā)科 X30 是合格的。但作為一款想要與華為麒麟 970、高通驍龍 835 相匹敵的手機芯片，聯發(fā)科 X30 還力有未逮。 

結語

總的來說，其實麒麟 970、三星 Exynos 8895、高通驍龍 835 與聯發(fā)科 X30 直接的競爭并不大。華為和三星自產自銷，根本不參與市場競爭。而聯發(fā)科在高端芯片上，被高通打的灰頭土臉，一直沒能躋身高端。聯發(fā)科定位高端的 X30，極有可能與高通定位中端的驍龍 660 搶市場。因而聯發(fā)科 X30 根本不會對高通驍龍 835 造成多少威脅。像三星、聯想、小米、LG 等手機品牌，今年的旗艦機極有可能會選擇高通驍龍835。