【原】狹小空間散熱新思路 Frore Systems用上芯片級

CHIP奇譜 2024-06-14 發(fā)布于北京

展開全文

年初CES上已獲得相當關注的Frore Systems也來到臺北，其AirJet PAK產(chǎn)品線已逐步趨于完備，并成為NVIDIA Jetson Orin Nano/NX的可選平臺，提供最高25W的散熱能力。

如果不是Frore Systems的創(chuàng)始人兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy親自講解，你恐怕很難想象它手中這個模塊并非SSD或存儲卡，而是可以提供5W散熱能力的散熱器！它既沒有高速旋轉(zhuǎn)的風扇，也沒有碩大的金屬鰭片，它是如何做到悄無聲息的散熱的呢？

AirJet Mini散熱模塊的外形體積非常小，外形尺寸只有27.5mm×41.5mm，可完全覆蓋在SSD或者CPU表面。

同時其厚度僅2.8mm，由于沒有熱管、鰭片等輔助散熱設計，因此重量也僅有9g。更輕薄的AirJet Mini Slim版本厚度縮小到2.5mm，重量也進一步下降到8g。

由于AirJet采用了完全有別于風扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生氣流的工作原理，改用芯片驅(qū)動振膜高頻抖動，從而一次次將氣流“擠”出散熱器，實現(xiàn)帶走熱的目的。據(jù)稱，其氣流射出速度可高達200km/h，散熱效率極高。在關鍵指標方面，小小的AirJet Mini可形成1750Pa的背部氣壓和0.21CFM的氣流量，絲毫不遜色，甚至超過傳統(tǒng)風扇水平。

如果設備功率較大，一個模塊不足以散熱，AirJet還可以近乎無限制的增加模塊數(shù)量，甚至不用對齊安裝。每個AirJet除驅(qū)動電力外，還自帶溫度傳感器，可根據(jù)溫度設定，自行4檔調(diào)節(jié)功率。

單體小巧、無需輔助器件、靈活布局，使得AirJet在小型化，特別是超薄產(chǎn)品中，有著不錯的應用前景。手機、平板電腦中均可安裝，幾無噪音、無旋轉(zhuǎn)部件、對外形設計影響小，下一代游戲手機可以考慮下。

溫度降下來，對穩(wěn)住性能的作用立竿見影。這也是索泰率先在其ZBOX pico PI430AJ小型系統(tǒng)中，使用AirJet取代傳統(tǒng)散熱方式的原因。這款產(chǎn)品整機厚度僅23.8mm，配備了酷睿i3處理器。未開啟AirJet而僅使用被動散熱情況下（上圖右），性能表現(xiàn)明顯遜色于左側(cè)開啟后的表現(xiàn)，無論是速度還是穩(wěn)定性。

從好的技術到好的解決方案，再到好的終端產(chǎn)品，需要相當長時間的驗證，對商用及工業(yè)用產(chǎn)品尤其重要。目前，F(xiàn)rore Systems已經(jīng)推出相關產(chǎn)品的開發(fā)套件，更多用戶可以自行驗證和開發(fā)相關產(chǎn)品。而對于AirJet產(chǎn)品的定價，Dr. Seshu十分自信。他表示，價格是消費者喜歡討論的事情；但是AirJet的用戶，更看重其所帶來的商業(yè)價值增加。AirJet的解決方案能為他們的產(chǎn)品提供更強的競爭力，贏得更多收益，超越相關的成本，自然用戶就會選擇。