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一定程度上，筆記本電腦的輕薄和性能始終是個悖論。 MacBook Air 產(chǎn)品線一誕生就成為了輕薄本的「經(jīng)典符號」，但在 MacBook 產(chǎn)品序列中，Air 一直是性能最弱的產(chǎn)品線。 盡管在蘋果統(tǒng)一芯片架構(gòu)、全面采用 M 系列自研芯片之后，MacBook Air 相比英特爾時代有了質(zhì)的飛躍，還是很難在性能上比肩采用同款芯片的 MacBook Pro。 但要知道，最新 14 英寸 MacBook Pro 的重量已經(jīng)達(dá)到了 1.6kg，早就超出了輕薄本的范疇。 不過，筆記本輕薄和性能的悖論是建立在不引入其他變量的情況下，芯片技術(shù)和產(chǎn)品的迭代就在很大程度讓今天的輕薄本獲得了強大得多的性能，而另一個可以打破輕薄本「悖論」的關(guān)鍵變量則是： 散熱。 根據(jù) The Verge 和 MacWorld 的報道，初創(chuàng)公司 Frore Systems 近期將旗下的全新散熱系統(tǒng)—— AirJet（確切說是 3 個 AirJet Mini）塞入了 MacBook Air（M2）之中，并與官方原版進(jìn)行對比。 在《古墓麗影：暗影》的游玩測試中，剛開始兩者的差距微乎其微，AirJet 版本 29fps、官方版本為 28fps；但在連續(xù)游玩半小時后，AirJet 版本還能以 27fps 運行，官方版本是 22fps；等到 40 分鐘后，AirJet 版本還在繼續(xù)正常運行，官方原版已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的卡頓，幾乎沒法游玩。  Cinebench R23 測試，圖/ Frore Systems 在 Cinebench R23 的測試中，AirJet 版本 MacBook Air（8720）甚至能夠超越 M2 MacBook Pro（8711）的得分。 這并不意外，從 M1 芯片開始，MacBook Air 就砍掉了傳統(tǒng)的散熱系統(tǒng)——風(fēng)扇，以此換來了更薄的機身和更安靜的運行環(huán)境。但相對應(yīng)的是，在高負(fù)載場景下，MacBook Air 就幾乎放棄了所有應(yīng)對措施，只剩下降頻和等待機身被動散熱。 AirJet 散熱系統(tǒng)的加入可以讓熱量不再堆積在內(nèi)部，自然可以讓 MacBook Air 更長時間地維持高性能輸出。就像 MacBook Pro 為了更好的性能表現(xiàn)，仍然保留了風(fēng)扇設(shè)計，而這也是同芯片版本 Pro 比 Air 性能更強的核心原因。  M1 MacBook Pro 的風(fēng)扇，圖/ iFixit 但 AirJet 最讓人驚奇的并非散熱效果，而在于超薄的尺寸以及極低的功耗和噪音。問題它是怎么做到？更重要的一點是，散熱芯片會替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇，成為包括 MacBook Pro 在內(nèi)絕大部分筆記本的未來嗎？  AirJet，是芯片不是風(fēng)扇AirJet 的背后是一家籌資 1.16 億美元的硅谷初創(chuàng)公司 Frore Systems，第一代產(chǎn)品就是 AirJet Mini 和 AirJet Pro 壓電散熱芯片，官方口徑稱其為「固態(tài)主動散熱芯片」。 不同于傳統(tǒng)風(fēng)扇通過扇葉轉(zhuǎn)動加速內(nèi)外空氣交換，使內(nèi)部堆積熱量得以傳導(dǎo)外部。AirJet 內(nèi)部是利用 MEMS 技術(shù)制造的微小壓電薄膜，以超聲波頻率振動，然后這些壓電薄膜產(chǎn)生強大的氣流，使外部的冷空氣通過設(shè)備（比如筆記本電腦）的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入 AirJet 散熱芯片，并從設(shè)備的通風(fēng)口帶走內(nèi)部堆積的熱量。  圖/ Frore Systems 以改裝后的 MacBook Air 為例，設(shè)備運行時，受 AirJet 產(chǎn)生的氣流牽引，空氣會從屏幕鉸鏈附近（改造部分）進(jìn)入機器內(nèi)部并經(jīng)過 AirJet 散熱芯片，然后帶著熱量從揚聲器孔（改造部分）排出。 根據(jù) Frore Systems 的說法，單顆空氣粒子能以每小時 200 公里的速度飛快地掠過 AirJet 散熱芯片，這意味著高效率的空氣流通以及散熱效果。官方數(shù)據(jù)顯示，AirJet Mini 能以 1W 的功耗散掉大約 5W 的熱量，而 AirJet Pro 能以 1.75W 的功耗散掉大約 10W 的熱量。 而在閑置狀態(tài)下，AirJet 的功耗還能低至 0.1W 或 0.2W，芯片主體保持關(guān)閉?？紤]到輕薄本大部分時間都是在中低負(fù)載場景下，我們大可放心 AirJet 這套散熱系統(tǒng)本身的耗電問題。 與此同時，散熱芯片還要更輕更薄。  AirJet Mini，圖/ YouTube@Charbar 比起筆記本電腦內(nèi)部已經(jīng)「小型化」的散熱風(fēng)扇，AirJet Mini 的重量僅為 9g，尺寸為 27.5mm x 41.5mm x 2.8mm；另一款產(chǎn)品 AirJet Pro 會大一些，尺寸為 31.5mm x 71.5mm x 2.8mm。 2.8mm 的厚度，也得以讓 3 個 AirJet Mini 能夠塞入已經(jīng)高度集成化的 MacBook Air 之中。但不僅是 MacBook Air，理論上只要采用 AirJet 散熱系統(tǒng)，所有輕薄本都能節(jié)省出一定的厚度和空間，廠商可以選擇讓筆記本電腦更薄，塞入更大的電池或者其他設(shè)計。 但對更多用戶來說，散熱芯片更重要的可能還是——靜音。 以 AirJet Mini 為例，全功率運行時能以 1W 的功耗散掉約 5W 的熱量，同時產(chǎn)生的噪聲僅為 21 分貝，就算是功率更高的 AirJet Pro，產(chǎn)生噪音也僅為 24 分貝。 事實上，很多輕薄本用戶對無風(fēng)扇設(shè)計 MacBook Air 的偏愛，關(guān)鍵不在于熱風(fēng)，而在于噪音。尤其是在安靜環(huán)境中，或者開會場景下，噪音對于使用體驗的影響極其重要。  MacBook Air，圖/蘋果 而按照普通人的聽覺，AirJet 運行產(chǎn)生的 21-24 分貝的噪音都屬于非常安靜，在大部分時候都能媲美「無風(fēng)扇」的靜音體驗，同時又有一定的主動散熱能力。 也正因為在散熱、尺寸以及靜音等方面的優(yōu)勢，F(xiàn)rore Systems 已經(jīng)獲得了英特爾、GiS、高通等多家主流大廠的支持，英特爾還計劃在未來的 Evo 標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用 AirJet 散熱芯片解決方案。 英特爾移動創(chuàng)新副總裁 Josh Newman 就指出，F(xiàn)rore Systems 研發(fā)的 AirJet 散熱芯片解決方案提供了一種基于 MEMS 技術(shù)的創(chuàng)新固態(tài)散熱方法，「可為未來的英特爾 Evo 筆記本電腦提供優(yōu)秀的散熱性能?！?/strong> 散熱芯片，輕薄型計算設(shè)備的未來？看到這里，其實都能明白，散熱芯片相比傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇能夠提供更好的散熱體驗。同時，散熱風(fēng)扇實質(zhì)上已經(jīng)沒有多少改進(jìn)空間，整體迭代速度緩慢，從這個角度，散熱芯片也是更有前景的一種方向。 目前來看，輕薄本可能是散熱芯片最關(guān)鍵的市場，畢竟相比更厚重的創(chuàng)作本和游戲本，輕薄本對于散熱系統(tǒng)的尺寸、厚度以及靜音要求都更加迫切和嚴(yán)苛，尤其是高端輕薄本，理論上會更愿意采用這一套散熱解決方案。 不過長期來看，F(xiàn)rore Systems 希望將 AirJet 擴展到各類設(shè)備上。他們指出，AirJet Mini 適合于平板電腦以及輕薄本，AirJet Pro 則為性能更加強大的筆記本電腦和游戲機而設(shè)計，同時還在考慮未來將 AirJet 擴展到更多計算平臺。 事實上，F(xiàn)rore Systems 兩位創(chuàng)始人—— Seshu Madhavapeddy 和 Surya Gant 的「野心」并不小。  圖/ Frore Systems 在創(chuàng)立 Frore Systems 之前，他們都在高通任職，因為在壓電式超聲波指紋傳感器項目上的合作時相識。也是在這個階段，他們受到了壓電式超聲波指紋傳感器技術(shù)的啟發(fā)，最后決定離開高通，成立 Frore Systems 打造壓電散熱芯片。 但更大也更重要的原因是，他們都意識到了今天處理器發(fā)熱對設(shè)備性能造成的巨大限制，從智能手機到筆記本電腦，再到方興未艾的 XR 設(shè)備。 可以這么說，散熱已經(jīng)成為了影響個人計算設(shè)備性能的關(guān)鍵因素。而在個人計算設(shè)備對輕便性和集成性沒有止境的追求下，很有理由相信，散熱芯片會在不遠(yuǎn)的將來成為一種常態(tài)，幫助我們的設(shè)備有更好的散熱和體驗。 
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