全文摘要 記者 | 李明明 近日,北京玄戒技術(shù)有限公司(下稱“北京玄戒”)成立,法定代表人為小米集團(tuán)高級(jí)副總裁曾學(xué)忠,監(jiān)事為劉德。注冊(cè)資本30億元人民幣,經(jīng)營范圍包括:集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路設(shè)計(jì)等,幾乎涵蓋了整個(gè)電子科技領(lǐng)域。股權(quán)方面,由X-Ring Limited間接全資控股。 關(guān)于該公司的業(yè)務(wù),創(chuàng)投日?qǐng)?bào)記者從小米內(nèi)部了解到,北京玄戒和上海玄戒技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱上海玄戒)沒有明確業(yè)務(wù)區(qū)分,設(shè)立北京公司或?yàn)榇撕蟠笈空腥俗鰷?zhǔn)備。 小米加速自研芯片 北京玄戒并不是小米旗下首家芯片設(shè)計(jì)公司,兩年前的2021年12月,上海玄戒技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱上海玄戒)就已成立,注冊(cè)資本 15億人民幣,其法定代表人也是曾學(xué)忠,監(jiān)事也為劉德。經(jīng)營范圍同上,且也是由X-Ring Limited全資控股。 今年5月,上海玄戒技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更,注冊(cè)資本由15億元人民幣增至19.2億元人民幣。此番投資被市場(chǎng)視為小米造芯計(jì)劃的重要一步。 官網(wǎng)顯示,監(jiān)事劉德現(xiàn)任小米科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁,此外還擔(dān)任小米集團(tuán)執(zhí)行董事、聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁及集團(tuán)總干部部部長。 而現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼手機(jī)部總裁的曾學(xué)忠,于2020年加入小米,其曾擔(dān)任過中興通訊高級(jí)副總裁兼中國區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官。 技術(shù)出身的曾學(xué)忠,此前在中興時(shí),負(fù)責(zé)過手機(jī)終端業(yè)務(wù),曾幫助中興手機(jī)取得過國內(nèi)市場(chǎng)份額前五、全球出貨量4800萬臺(tái)的成績(jī)。 2017年,曾學(xué)忠加入紫光集團(tuán),歷任紫光股份總裁、展訊CEO。此前有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,曾學(xué)忠或會(huì)為小米更好的打開5G市場(chǎng),搶占一波紅利。 北京玄戒的成立以及曾學(xué)忠出任負(fù)責(zé)人,或意味著小米科技在未來的自研芯片道路上將有更大動(dòng)作。 為何北京玄戒在此時(shí)成立?華義創(chuàng)投投資人方亮向創(chuàng)投日?qǐng)?bào)記者認(rèn)為,其中一個(gè)原因或?yàn)橛萦业摹案咄ǘ悺?,此前高通第二代驍?價(jià)格和一臺(tái)千元手機(jī)相當(dāng),隨著臺(tái)積電工藝的進(jìn)步,業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),芯片價(jià)格會(huì)越來越高。 而且,Arm也正在大幅改變其商業(yè)模式,制造服務(wù)器和其他計(jì)算設(shè)備的 OEM 合作伙伴必須要從 Arm 獲得許可,高通等廠商被禁止在 Arm 架構(gòu)的芯片上使用自行設(shè)計(jì)的GPU等 IP。 因此,面對(duì)高昂的芯片價(jià)格,蘋果在自研基帶芯片,計(jì)劃徹底將高通從供應(yīng)商名單剔除;華為在經(jīng)歷一段陣痛期后,也開始使用自己的芯片。 10月31日,華為發(fā)布了nova 11 SE,該款產(chǎn)品搭載驍龍680 4G處理器。此前8月,華為發(fā)布帶有自研麒麟芯片的Mate 60 系列旗艦手機(jī),而后市場(chǎng)表明,華為手機(jī)市場(chǎng)份額大增。 一位分析師對(duì)創(chuàng)投日?qǐng)?bào)記者表示,近年來,各大廠商紛紛加碼芯片研發(fā)和生產(chǎn)。如今,華為已在自研芯片上取得積極成效,對(duì)小米也會(huì)形成一定壓力和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),因此,近期小米對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)非常重視,預(yù)測(cè)小米會(huì)先從ISP芯片之類做起,做手機(jī)CPU尚需要時(shí)間。 近一個(gè)月以來,消費(fèi)電子板塊爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示,近一個(gè)月,國證消費(fèi)電子主題指數(shù)大幅上漲6.43%,跑贏同期滬深300指數(shù)近10個(gè)百分點(diǎn)。 根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2023 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量3.028億部,同比僅下降0.1%。從中國市場(chǎng)來看,IDC中國手機(jī)月度sale out零售數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度中國智能手機(jī)實(shí)際零售量已實(shí)現(xiàn)同比增長0.4%,10月上半月依然延續(xù)同比增長趨勢(shì)。 從2011年開始,手機(jī)就一直是小米的核心業(yè)務(wù)。今年中期財(cái)報(bào)顯示,小米智能手機(jī)上半年?duì)I收近716億元,占據(jù)總收入的56.4%。 進(jìn)擊的造“芯”路 小米在自研芯片道路上已行進(jìn)了6年。 早在2014年,小米就與聯(lián)芯合作成立了松果電子。2017年,小米發(fā)布了第一款自研手機(jī)SoC芯片澎湃S1。2021年,小米發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1。與澎湃S1不同,澎湃C1是一款I(lǐng)SP芯片,它采用自研ISP+自研算法,可以幫助手機(jī)進(jìn)行更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理。 而小米的第三款自研芯片是澎湃P1,據(jù)稱可以為用戶提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。 2022年,小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1,是一款電池管理芯片。小米稱,小米12S Ultra將搭載小米澎湃P1和小米澎湃G1兩顆自研芯片。 小米集團(tuán)總裁盧偉冰近期表示,小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖,要充分意識(shí)到芯片投入的長期性、復(fù)雜性,尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,做長期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備,不能以“百米賽跑”的速度去跑馬拉松。他還表示,芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶體驗(yàn)。 與此同時(shí),近年來國產(chǎn)手機(jī)廠商也掀起自研芯片潮。 vivo造芯風(fēng)格一向較為穩(wěn)健,2021年9月,vivo推出首款自主研發(fā)專業(yè)影像芯片 “ V1”。2022年4月,vivo發(fā)布第二代雙芯旗艦自研芯片V1+,并搭載于vivo X80系列手機(jī)上。同年11月,發(fā)布了新一代V2影像芯片,該芯片被搭載于vivo的眾多旗艦機(jī)型,如vivo X90系列、iQOO 11系列。 今年7月,vivo推出全新6nm制程自研影像芯片V3,可支持4K電影人像模式。 此外,有消息稱,iQOO將推出首款自研獨(dú)顯芯片,并在下一代數(shù)字旗艦新品上搭載,或成為首家擁有自研獨(dú)顯芯片的子品牌。 作為小米的“老對(duì)手”,榮耀手機(jī)也在今年上半年注冊(cè)成立了芯片設(shè)計(jì)公司。 5月31日,上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司注冊(cè)成立,該公司由榮耀終端有限公司100%控股,注冊(cè)資金1億元,注冊(cè)地址位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。 但造芯這條路非常艱難。今年5月,OPPO宣布終止其芯片公司哲庫(ZEKU)的業(yè)務(wù)。今年8月,星紀(jì)魅族集團(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)媒體稱,面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)的變化,星紀(jì)魅族集團(tuán)決定終止芯片業(yè)務(wù)。 END 特別聲明:文章內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。 |
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