隨著AI技術(shù)蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能計(jì)算能力芯片需求空前旺盛，帶動(dòng)服務(wù)器整體性能提升，服務(wù)器領(lǐng)域PCB板往高速高頻發(fā)展。PCIe協(xié)議升級(jí)推動(dòng)服務(wù)器PCB用料升級(jí)、工藝難度提升，價(jià)值量增加。#人工智能#

印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。PCB是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

隨著下游電子產(chǎn)品向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，帶動(dòng)高端PCB量?jī)r(jià)齊升。

據(jù)Prismark，2022年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為843億美元，2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1016億美元，突破千億美元大關(guān)。#PCB#

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PCB行業(yè)概覽

PCB板按照技術(shù)指標(biāo)及應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳統(tǒng)PCB和高端PCB。

傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品線寬大，均價(jià)低，應(yīng)用場(chǎng)景簡(jiǎn)單，高端PCB線寬小，均價(jià)高，應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜。

最小線寬方面，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品在50-100μm之間，HDI板精進(jìn)到40-50μm，柔性板/類載板/IC載板則進(jìn)一步提升至10-30μm。

價(jià)格方面，傳統(tǒng)PCB單平價(jià)格多在千元以內(nèi)，高端PCB單平價(jià)格基本在2000元級(jí)別，封裝基板可達(dá)3000-4000元。

PCB傳統(tǒng)產(chǎn)品及高端產(chǎn)品特性及用途：

Prismark數(shù)據(jù)顯示，目前，我國(guó)中低層板PCB的產(chǎn)值占比為47.8%，中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)值占比僅約10%，美國(guó)、日本、亞洲中高端產(chǎn)品占比高達(dá)68.6%、80.4%和84.7%。

在貿(mào)易數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年我國(guó)高端PCB產(chǎn)品（4層以上）貿(mào)易逆差32億塊，較2017年增長(zhǎng)22億塊。這意味著，伴隨我國(guó)高端PCB產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，市場(chǎng)空間有望擴(kuò)大。

中國(guó)高端PCB板產(chǎn)值占比小：

資料來(lái)源：Prismark

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

印刷電路板在電子產(chǎn)業(yè)鏈中處于承上啟下環(huán)節(jié)。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈：

上游主要為銅箔、玻纖布、樹脂等原材料。

其中，覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，占PCB成本的30%，是PCB最主要的原材料。

PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過(guò)“銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板”鏈條的傳導(dǎo)效應(yīng)，銅價(jià)的波動(dòng)會(huì)傳導(dǎo)至印制電路板的生產(chǎn)成本。

從行業(yè)整體水平來(lái)看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平對(duì)PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。

下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力，當(dāng)前云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)發(fā)展，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快迭代。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈部分代表廠商：

資料來(lái)源：紅塔證券

高端PCB市場(chǎng)格局

目前國(guó)內(nèi)能批量生產(chǎn)帶高端印制線路板的PCB廠商，主要來(lái)自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。

這些特性的印制線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累，同時(shí)導(dǎo)入客戶認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣，因此進(jìn)入企業(yè)門檻較高，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。

企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)端，高端PCB板擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃頻頻。尤其是IC載板，外資廠商欣興電子、揖斐電、新光、京瓷、三星電機(jī)、LG、信泰、大德電子等IC載板領(lǐng)先企業(yè)紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在2023-2024年釋放產(chǎn)能。

內(nèi)資廠商深南電路、珠海越亞、興森科技等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)張IC載板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將在2023-2025年釋放產(chǎn)能。

2022年2月、6月，興森科技公告將建設(shè)月產(chǎn)2000萬(wàn)顆FCBGA封裝基板的廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目、月產(chǎn)200萬(wàn)顆的珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目。