一、 ACF 的用途和介紹

1. ACF (Anisotropic Conductive Film)  異向導電膠膜

ACFis connection material at short time between electric terminals with less than100um. Sony Chemical succeeded in developing and selling ACF first in the worldin 1973 .（COG、COB、FOG、FOB、FOF 等 ) 

二. ACF 的結 構 及 原 理

1. ACF 的結構示意圖

2. ACF 的結構介紹

1) COG使用的ACF主要是三層結構: Cover film, Base film, ACF .

2) FOG使用的ACF主要是兩層結構: Base film, ACF .

3)  其中ACF尺寸及卷軸主要規(guī)格如下:

a. ACF的長度: 一般為50m. 其它規(guī)格包括:  25m, 100m, 200m.

b. ACF的寬度: ACF可以提供的寬度為1.0~20mm.現(xiàn)在COG使用最多的規(guī)格主要為:1.5mm, 2.0mm,2.5mm, 3.0mm, 3.5mm .

c. 卷軸的規(guī)格:

標準外徑為: Φ125mm  (其它可能有Φ95,135, 145, 155, 230mm)

標準內徑為: Φ25.4mm  (除此外可能有Φ18.5mm)

注: 關于產品寬度, 長度,卷軸尺寸等若有特殊要求, 可以與供應商協(xié)商制作.

d. 導電粒子的規(guī)格:

導電粒子的直徑大小主要有: 2.8um , 3.0um, 3.5um, 4.0um, 5.0um等 .

3. ACF 的主要原料介紹

4. ACF 的層結構介紹

5. ACF 的導通原理介紹

ACF導通原理:

利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通, 同時又能避免相鄰兩電極間導通短路, 而達成只在Z軸方向導通的目的

6. ACF的導通粒子數(shù)量有效性

ACF中導電粒子捕獲達到一定的數(shù)量時在ICbump與ITO間才能發(fā)揮作用. 當捕獲粒子數(shù)過少時, 會直接影響導通效果. 所以要求每個bump上達到有效的粒子數(shù)量必須大于5個.

7. ACF 導通的可靠性

8. ACF 絕緣的可靠性

9. ACF 的工藝參數(shù)要求

A.  溫度：是ACF發(fā)生作用中一個必需的條件，溫度是否合適直接影響了Bonding效果及產品的可靠性。其影響內容主要包括以下幾個方面：

溫度、時間、壓力是ACF三個重要的工藝參數(shù)

a. ACF固化率；b. IC 粘接可靠性；c. 導電粒子的爆破效果

溫度曲線是指ACF熱壓過程溫度隨時間變化的曲線。ACF樹脂的固化過程主要是膠材的質變過程，首先在高溫下深化流動，此步是在非常短的時間內完成。隨即膠材在高溫下發(fā)生變化---固化。對ACF固化溫度曲線提出了特別要求---須在前2秒內達到目標固化溫度的90%。

對溫度的要求:

B . 時間

      COG過程, ACF對時間有3個工序的要求: ACF貼敷, IC預壓, IC主壓. 其中ACF貼敷及其預壓時間主要考慮實際效果, 以及效率. 一般情況下在1~3S 之間. 但隨著COG設備的運行速度提升, 以及ACF性能的提高, 此時間最短可以提升到0.5S左右. 而最主要的時間則是主壓時間, 當前主打的ACF主壓時間均要求大于5S , 壓貼時間過短直接會影響ACF的固化率,如下圖所示, 即為壓貼條件與固化率的關系. 在考慮生產效率的條件下, 一般建議不超過10S .