本文以日立ACF AC-7206U-18導(dǎo)電膠作為案例，來(lái)講解導(dǎo)電膠參數(shù)及使用說(shuō)明，ACF導(dǎo)電膠密封-10度C~-5度C保存 ，ACF開封后使用前請(qǐng)解凍30-60分鐘，ACF解凍成室溫時(shí)再開封。ACF開封后在沒有用完情況下，請(qǐng)密封后放入冰箱。

一、使用注意事項(xiàng)

剛從廠家收到貨后，最佳使用是請(qǐng)放入冰箱后冷藏后再使用。 ACF膠若出現(xiàn)膠全硬化，失去粘性，取不出來(lái)，膠體跟保護(hù)層分離困難等即為變質(zhì)或失效，請(qǐng)停止使用，更換新的ACF膠 若用ACF封裝ITO密度很大即ITO之間間距很小的產(chǎn)品時(shí)若多次使用均出現(xiàn)封裝失敗，請(qǐng)更換為導(dǎo)電粒子密度大的ACF膠；例如:AC7246等 經(jīng)過長(zhǎng)期實(shí)踐證明AC-7206U-18能適用各種尺寸各種型號(hào)的常見液晶屏，僅有極少數(shù)高分辨率ITO間距極小的屏不能完全適應(yīng)。  ACF膠是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技術(shù)含量比較高，用到的TAB或COG邦定機(jī)器也是要求性能及精度比較高的。也要懂得ACF特性，使用起來(lái)才得心應(yīng)手。由于自己的技術(shù)不到位，或者在維修過程還有其它問題存在比如：TAB的清洗不干凈，或損壞；熱壓機(jī)的溫度及壓力沒有調(diào)試好刀頭與面板之間平衡度沒調(diào)好；或者在比較大灰塵空間操作（ACF是最好在無(wú)塵空間操作），都會(huì)造成邦定不成功。

二、ACF用途

日立TAB/FOG玻璃:     AC-7106u-25   AC-7206U-18     COG :       AC-8955YW-23     AC-8956   PCB板 :       AC-2051    AC-2056R-35  索尼系列：   COG:      CP6920F     CP6920F3   CP6020   TAB/FOG玻璃 :    CP9731  

三、ACF 制程要點(diǎn)簡(jiǎn)介

ACF 固化強(qiáng)度,深度與溫度時(shí)間的關(guān)系。 ACF固化強(qiáng)度決定其制程拉力值反應(yīng)大小,固化深度,強(qiáng)度與積溫值成正比。積溫值:時(shí)間×溫度。ACF拉力值反應(yīng)與制程壓力的關(guān)系。因?yàn)锳CF拉力與積溫值相關(guān),壓力對(duì)ACF拉力值效果影響如圖,根據(jù)其結(jié)構(gòu)示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應(yīng)越低。在正常制程條件時(shí),壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂狀況與時(shí)間,溫度,壓力三者間的關(guān)系導(dǎo)電粒子的破裂是與熱量直接相關(guān) ,也就是說(shuō),particl 在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時(shí)間入短而異,溫度時(shí)間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。 ACF在壓著的時(shí)候PCB側(cè)有氣泡，拉力不夠，封裝不上，要如何解決？這個(gè)跟PCB金手指有關(guān)系，可能你的PCB金手指（銅導(dǎo)線）比較厚，太厚的話會(huì)ACF貼不到PCB基板上，造成ACF有氣泡。改善方法一般只能壓力加大點(diǎn)，同時(shí)更換一張厚點(diǎn)的硅膠皮來(lái)補(bǔ)償一下。 

四、各種ACF膠主要參數(shù)名稱

日立ACF(異向性導(dǎo)電膜)/HITACHI ANISOLM  規(guī)格:AC7106-25 每卷50米 寬度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0) 主要參數(shù):厚度:25um 導(dǎo)電粒子直徑:10um   密度:800PCS/m㎡   規(guī)格:AC7206U-18 每卷50米 寬度1.5 主要參數(shù):厚度:18um 導(dǎo)電粒子直徑:5um   密度:6000PCS/m㎡     規(guī)格:AC2056-35 每卷50米 寬度:2.0主要用于壓PCB板 主要參數(shù):厚度:25um 導(dǎo)電粒子直徑:4um   密度:36KPCS/m㎡   規(guī)格:AC8955yw-23 每卷50米 寬度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG 主要參數(shù):厚度:25um 導(dǎo)電粒子直徑:4um   密度:37KPCS/m㎡    ACF型號(hào) CP6920F CP6920F3 類別 COG COG 被著體 IC IC 玻璃基板 玻璃基板 厚度[μm] 20 20 導(dǎo)電粒子       粒子直徑[μmФ] 4 3       預(yù)壓條件 溫度[℃]  60～80 60～80 時(shí)間[sec]  1～2 1～2 圧力[MPa]  0.3～1.0 0.3～1.0 本圧著條件 溫度[℃]  190～210 190～210 時(shí)間[sec]  5 5 圧力[MPa]  60～80 60～80