碳化硅陶瓷材料具有高溫力學強度大、硬度高、抗氧化性能強、抗輻射性能好、耐磨性好、熱穩(wěn)定性佳、熱膨脹系數(shù)小、耐化學腐蝕性好等優(yōu)異特性,在工業(yè)機械、國防軍工、半導體、環(huán)保、核能等諸多領域具有廣泛應用前景。 碳化硅陶瓷制品 來源:山東金鴻 目前碳化硅陶瓷的制備技術主要有反應燒結、常壓燒結、熱壓燒結、熱等靜壓燒結、放電等離子燒結、振蕩壓力燒結。 1. 反應燒結 反應燒結碳化硅的工藝流程首先是將碳源和碳化硅粉進行混合,經(jīng)注漿成型,干壓或冷等靜壓成型制備出坯體,然后進行滲硅反應,即在真空或惰性氣氛下將坯體加熱至1500℃以上,固態(tài)硅熔融成液態(tài)硅,通過毛細管作用滲入含氣孔的坯體。液態(tài)硅或硅蒸氣與坯體中C之間發(fā)生化學反應,原位生成的 β-SiC 與坯體中原有 SiC 顆粒結合,形成反應燒結碳化硅陶瓷材料。 碳化硅坯體反應燒結流程圖 來源:粉體網(wǎng) 反應燒結碳化硅性能關鍵主要在于碳源的尺寸及種類、碳化硅原料的粒徑、坯體的孔隙率、燒結溫度及保溫時間等因素。反應燒結碳化硅的優(yōu)勢是燒結溫度低、生產(chǎn)成本低、材料致密化程度較高,特別是反應燒結過程中幾乎不產(chǎn)生體積收縮,特別適合大尺寸復雜形狀結構件的制備,其典型應用產(chǎn)品包括高溫窯具材料、輻射管、熱交換器、脫硫噴嘴等。 2. 常壓燒結 常壓燒結碳化硅是在不施加外部壓力的情況下,通過添加合適的燒結助劑,在 2000~2150℃ 溫度間,可對不同形狀和尺寸的樣品進行致密化燒結。 根據(jù)燒結助劑形態(tài)的不同,碳化硅常壓燒結可分固相燒結和液相燒結兩種工藝,其中:
常壓燒結碳化硅工藝技術已較為成熟,其優(yōu)勢在于可采用多種成型工藝,生產(chǎn)成本較低,對產(chǎn)品的形狀尺寸沒有限制,在適當添加劑的作用下可以獲得較高的強度及韌性,其工業(yè)典型產(chǎn)品包括耐磨損耐腐蝕的密封環(huán)、滑動軸承等。 常壓燒結碳化硅產(chǎn)品
來源:CNKI 3. 熱壓燒結 熱壓燒結是將干燥的碳化硅粉料填充進高強石墨模具內,在升溫的同時施加一個軸向壓力,在合適的壓力-溫度-時間工藝條件控制下,實現(xiàn)碳化硅的燒結成型。熱壓燒結由于加熱加壓同時進行,粉料處于熱塑性狀態(tài),有助于顆粒的接觸擴散、流動傳質過程的進行,能在較低的燒結溫度,較短的燒結時間,得到晶粒細小、相對密度高和力學性能良好的碳化硅陶瓷產(chǎn)品。但該工藝的缺陷主要在于設備及工藝復雜,模具材料要求高,只能制備簡單形狀的零件,生產(chǎn)效率較低,生產(chǎn)成本高,所以其產(chǎn)品應用較少,主要適用于一些特殊要求的場合。 4. 熱等靜壓燒結 熱等靜壓燒結(HIP)是使材料(粉末、素坯或燒結體)在加熱過程中經(jīng)受各項均衡壓力,以惰性氣體氬氣或氮氣作為傳壓介質,借助于高溫高壓的共同作用促進致密化的工藝。 熱等靜壓燒結技術可在較低的燒結溫度下,以及較短的時間內制備出各項完全同性、微觀結構均勻、晶粒較細且完全致密的材料;可制備形狀復雜的產(chǎn)品,特別是在制備納米材料時對粉體的要求不高,甚至團聚嚴重的粉體也可用于納米陶瓷的制備;能精確控制制品的最終尺寸,得到的制品只需要很少的精加工甚至無需加工就能使用。但 HIP 燒結的突出缺點是封裝技術壁壘高,設備的投資成本和運轉費用都較高,阻礙了該工藝的廣泛應用。 5. 放電等離子燒結 放電等離子燒結(SPS)碳化硅是近十年發(fā)展起來的,首先將原料放置于石墨模具中,然后快速升溫并對坯體施加單軸加壓和直流脈沖電流,在短時間內就可以完成燒結。 放電等離子燒結相較常規(guī)燒結技術制備高致密度碳化硅陶瓷,加熱速率更快,所需的燒結溫度更低,燒結時間更短,因此往往可以制備出納米碳化硅材料。 SPS 燒結裝置示意圖 來源:CNKI 6. 閃燒 閃燒是指在加熱爐中加熱時,通過在樣品上直接施加電壓。一旦達到一定的閾值溫度,電流的突然非線性增加快速產(chǎn)生焦耳熱,樣品可以在幾秒鐘內迅速產(chǎn)生致密化,具有能耗低、燒結速度超快等優(yōu)點。 7. 振蕩壓力燒結 燒結過程中引入動態(tài)壓力有利于打破顆粒中的自鎖和團聚現(xiàn)象,減少氣孔、團聚等缺陷的數(shù)量和尺寸,從而獲得高致密度、細晶粒尺寸的均勻顯微結構,制備出高強度高可靠性的結構陶瓷材料。 振蕩壓力燒結技術的優(yōu)勢在于:可以通過連續(xù)振蕩壓力產(chǎn)生的顆粒重排顯著提高燒結前粉體的堆積密度;另振蕩壓力為粉體燒結提供了更大的燒結驅動力,更加有利于促進燒結體內晶粒旋轉和滑移、塑性流動而加快坯體的致密化,尤其是燒結進入后期,通過調節(jié)振蕩壓力的頻率和大小,排除晶界處的殘余微小氣孔,進而完全消除材料內部的殘余孔隙。 振蕩壓力燒結設備結構示意圖
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