半導體設備龍頭的并購史

藍林觀海 2021-01-09

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一則新聞，引起了半導體設備領域的新變化。

日經(jīng)報道指出，近日，美國最大半導體制造設備廠商應用材料公司（Applied Materials）發(fā)布消息稱，把收購原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的價格提高到35億美元。新的收購價比先前價格（22億美元）高出59％。

應用材料是世界上最大的半導體設備廠之一，多年穩(wěn)居半導體設備市場榜首。此次出手收購，已隔多年。但回望其成長，可以說，收購起到了莫大的作用。事實上，不僅僅是應用材料公司，設備領域外資巨頭們的發(fā)展史基本就是并購史。

如今的半導體設備行業(yè)已經(jīng)是高度集中的市場格局，應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科磊半導體2019年牢牢占據(jù)了全球前五的位置。而這些廠商正是在前一輪的積極并購后慢慢定型，成為了業(yè)內的標桿企業(yè)。

巨頭并購史

半導體行業(yè)觀察選取了一些排名靠前具有代表性的企業(yè)，具體包括應用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、東電電子（Tokyo Electron）、泛林（LAM Research）、科磊半導體（KLA-Tencor）、愛德萬（Advantest）、斯科半導體（SCREEN）、泰瑞達（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先進太平洋科技（ASM Pacific Technology）十家。希望能從這些企業(yè)的并購行為中，獲得他們發(fā)展成為巨頭的密碼。

半導體行業(yè)觀察根據(jù)對各公司網(wǎng)站歷史及收購相關公告進行整理（只對已公開事件進行整理），發(fā)現(xiàn)樣本中的十家公司自1996年起至今共發(fā)起了92次并購。在高技術壁壘的基礎上，并購行為助力半導體設備市場逐漸成為高度聚焦的市場。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，前十家半導體設備企業(yè)的市場占有率不斷提升，1998年為58.2%。而到了2019年，光前五家企業(yè)市占就達到70%以上。

對于企業(yè)來說，并購的目的始終是促進公司更好、更快地發(fā)展，因此企業(yè)必然將自身的發(fā)展戰(zhàn)略及目標作為并購的重要考量，以追求利益最大化。我們研究這些企業(yè)的歷史并購行為也能較直觀的證明這一點。

首先，我們回顧這幾個設備企業(yè)的并購史，發(fā)現(xiàn)十家企業(yè)中應用材料和科磊半導體的收購行為最為積極，收購次數(shù)分別達到21次和28次。

對于應用材料而言，其核心發(fā)展戰(zhàn)略之一為提供全流程的有競爭力的設備產(chǎn)品，除了光刻產(chǎn)品基本由ASML壟斷外，其他產(chǎn)品基本均有布局，因此其并購行為也表現(xiàn)出積極、廣泛的特征，尤其會選擇并購自身不具備的產(chǎn)品線，或者能夠改進其現(xiàn)有產(chǎn)品的技術。此次應用材料再度出手收購，將有利于擴展其產(chǎn)品線。

科磊半導體是半導體工藝控制領域的市場領導者,在各個細分領域均希望保持強勁的競爭力，因此其并購的企業(yè)基本覆蓋了主要的細分領域，表現(xiàn)為并購數(shù)量較多。自1998 年起，科磊半導體通過一系列外延并購整合行業(yè)內資源，獲取先進技術，提高市場占有率。

巨頭們的并購原因

總體而言，在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的漫漫長河中，半導體設備行業(yè)發(fā)生的并購事件并不少見，企業(yè)進行并購的動機也較為多樣。但無論并購出于怎樣的考量，我們始終不能脫離企業(yè)對于自身發(fā)展的考量。事實上，企業(yè)進行并購行為大抵逃不了擴大自身規(guī)模以及補充戰(zhàn)略短板這些因素。

追求產(chǎn)品互補

首先是追求產(chǎn)品互補的一些并購，半導體工藝的復雜性決定了半導體設備的種類繁多，各企業(yè)布局的設備產(chǎn)品也必然有所差異。同時各企業(yè)的下游具有高度的一致性，因此半導體設備企業(yè)有動力通過并購行為，較好地結合兩類甚至多類成熟的產(chǎn)品，追求收入、費用、客戶、研發(fā)等等多方面的協(xié)同效應，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。

這其中，一個著名的例子就是KLA與Tencor的合并，這次合并，形成了過程工藝控制設備細分領域的互補，奠定其在過程控制控制設備的龍頭地位。

Tencor Instruments,Inc.與KLA Instruments同年成立。盡管兩家公司都生產(chǎn)用于半導體的檢測設備，但雙方的產(chǎn)品線專注于半導體生產(chǎn)的不同部分。KLA專注于缺陷檢測解決方案，而Tencor則致力于量測解決方案。

1997年為了強化公司的市場競爭力，KLA同意以13億美元一對一的股票互換合并Tencor。事實上，早在1992年雙方就達成了合并意向，但在1993年初中斷了合并協(xié)議。

1996年的半導體市場低迷，KLA和Tencor重新考慮合并，以便節(jié)約開發(fā)成本。KLA當時擁有2500名員工，年收入約6億美元，；而Tencor當時擁有1400名員工，收入為4.03億美元。華爾街分析師們認為雙方合并是互補，KLA的高端自動光學晶圓檢測、光罩檢測和其他良率工具，加上Tencor的良率監(jiān)測過程診斷工具，可以為半導體制造商提供了更加完整的離婚率管理產(chǎn)品和服務。1997年5月雙方完成合并，命名為KLA-Tencor Corp.。

合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進行收購，擴充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合，強化公司的競爭優(yōu)勢。

公司2001財年的收入為21億美元，比前一年增加了40%，同時凈利潤提高了74%，反映了公司穩(wěn)定的收購政策和強大的產(chǎn)品供應，也確保公司成為半導體檢測和量測市場的領先者。當時公司保持每個月平均引入一種新的過程控制和成品率管理解決方案，以滿足半導體產(chǎn)業(yè)檢測和量測要求，極大的推動了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

擴展自身領域

其次是擴展自身領域，具體表現(xiàn)為出于對新技術的追求或者對于全新市場的開拓等方面。新設備和技術需求興起時，在相應領域的及時布局可以使設備企業(yè)有著較強的先發(fā)優(yōu)勢和競爭能力，充分受益于需求紅利。

這其中需要提到一項技術——CMP技術。在1995年以前，工藝制程仍大于0.35微米，業(yè)界極少用到CMP技術。而到1995年工藝節(jié)點發(fā)展到0.35微米時，非全局性的平坦化手段基本失效，只有CMP能夠提供光刻所需要的平滑度。因此CMP設備需求迅速爆發(fā)，成為各類設備中市場空間與需求增長速度最快的設備。

受急劇增加的需求催化，為競爭市場份額，CMP設備行業(yè)發(fā)生了多起并購。泛林選擇通過收購OnTrak來迅速切入新興的CMP市場；應用材料在自主研發(fā)的基礎上，收購無漿料CMP設備的龍頭企業(yè)Obsidian，以追求最為先進的一體化CMP設備；諾發(fā)系統(tǒng)（2011年被泛林收購）通過收購SpeedFam-IPEC進入CMP設備領域。

當然，也有只為強化自身優(yōu)勢而進行并購的案例。這其中，值得一說的就是ASML。

2002年之前，光刻機行業(yè)的頭部企業(yè)一直是日本尼康和佳能。ASML當時產(chǎn)品在市場上沒有優(yōu)勢，為了突破尼康及佳能的技術壟斷局面，在采取政企合作及創(chuàng)新實驗的模式的基礎上，ASML收購了美國境內唯一一家仍在光刻機領域艱辛打拼的同行——硅谷光刻集團（SVG），就此加強了與美國本土的聯(lián)系，為后續(xù)融資奠定基礎。

1999年光刻機市場競爭格局數(shù)據(jù)來源：EETimes

巨頭成長史

事實上，在企業(yè)的發(fā)展中，對于并購事件并不能一概而論。他們在不斷壯大自身的時候，往往會調整自身的并購戰(zhàn)略。

仍然以應用材料為例，應用材料是全方面的龍頭企業(yè)，在其成長過程中，并購是非常重要的手段之一。

1997年，為了進入集成電路生產(chǎn)過程檢測和監(jiān)控設備市場，應用材料先后分別以1.75億美元和1.1億美元收購兩家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

1998年，為了完善生產(chǎn)線，應用材料收購了Consilium；

進入到2000年，為了進入光罩生產(chǎn)市場和薄膜晶體管陣列測試領域，應用材料收購了Etec System公司；

2001年，應用材料又以2100萬美元收購了以色列公司Oramir設備有限公司，看中了該公司的半導體芯片激光清洗技術，對其已有的芯片檢測控制系統(tǒng)形成了良好的補充；

2009年，應用材料以3.64億美元收購了Seemitool Inc.，主要是為了增強公司在晶圓級封裝以及存儲存儲器產(chǎn)業(yè)向銅互連工藝轉變這兩大市場上的實力。

2011年，應用材料為了重新回到電離子移植設備市場，以50億美元收購了半導體制造商Varian Semiconductor Equipment Associates。

值得注意的是，應用材料公司于2013年9月24日宣布將與東京電子公司合并，總市值價值超過300億美元。但是2015年4月27日，宣布與東京電子公司的合并流產(chǎn)。

之后應用材料公司多年不再有并購行為，直到最近報道指出其溢價收購KOKUSAI ELECTRIC。從我們所列出的收購行為來看，在應用材料的發(fā)展過程中，并購迅速為其帶來了新技術，使其能夠始終跟進市場需求，敏銳抓住發(fā)展機遇，不斷增強了自身實力。

同樣可說的還有泰瑞達。泰瑞達（Teradyne）在1960年由Alex d'Arbeloff和Nick DeWolf在馬薩諸塞州創(chuàng)辦，從生產(chǎn)二極管測試儀起家，到今天已經(jīng)成為自動測試設備（Automatic Test Equipment，ATE）領導品牌。

1980年早期，泰瑞達收購Aida和Case Technologies，進入了計算機輔助工程（CAE）業(yè)務領域，1988年達到公司營收35%。

1987年，收購電路板測試系統(tǒng)制造商Zehntel擴展了其元件測試業(yè)務；同年推出了第一款模擬VLSI測試系統(tǒng)A500。

1995年，收購了Megatest公司，擴大了半導體測試業(yè)務，以推出更小、更便宜的測試儀，通過Catalyst和Tiger測試系統(tǒng)成為高端片上系統(tǒng)（SoC）測試的市場領導者。

2000年，收購了Herco Technologies和Synthane-Taylor，2001年收購了為汽車制造提供電路板測試和檢驗設備的GenRad，并將其合并到裝配測試部門。

2008年，收購Nextest和Eagle Test Systems，擴大了其半導體測試業(yè)務，分別服務于閃存測試市場和大批量模擬測試市場。同年，憑借內部開發(fā)的Neptune產(chǎn)品進入磁盤驅動器測試市場，該產(chǎn)品服務于數(shù)據(jù)密集型互聯(lián)網(wǎng)和計算存儲市場。

2011年，收購了無線產(chǎn)品測試解決方案供應商LitePoint。隨著LitePoint的加入，泰瑞達的產(chǎn)品組合從半導體芯片的晶圓測試延伸到系統(tǒng)級電路板，再到終端產(chǎn)品。

2019年，收購大功率半導體行業(yè)測試設備供應商Lemsys，擴展泰瑞達在新興和快速增長的功率分立領域測試市場中的作用。

我們能發(fā)現(xiàn)，50多年來，泰瑞達一直堅守“創(chuàng)新”，根據(jù)市場和產(chǎn)業(yè)趨勢的變化通過并購不斷自我調整。從成立至今，不間斷地研發(fā)領先技術、開發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。

當然也有比較特殊的例子，就是ASML。在我們看來，這家企業(yè)似乎一直很專注，只做光刻機這一件事。事實上，ASML也不是滿頭苦干的類型，在這些年的發(fā)展中，也經(jīng)歷了一些并購以加強自身實力。在廣發(fā)證券的研究報告中指出，ASML平均單次收購金額最高，達到了17.3億元，遠超其他企業(yè)，體現(xiàn)出企業(yè)發(fā)展模式的區(qū)別。ASML收購標的均為圍繞光刻的高附加值補充技術和上游關鍵子系統(tǒng)供應商，表現(xiàn)為收購的次數(shù)較少，但平均交易價格高昂。

在這些年中，ASML先后對光刻細分領域的龍頭進行投資，實現(xiàn)了飛速成長，比如2007年收購美國Brion，強化專業(yè)光刻檢測與解決方案能力；2013年收購Cymer，加速EUV發(fā)展；2016年收購擁有最先進的電子束檢測技術廠商HMI，與ASML現(xiàn)有曝光技術形成互補；2017年，以24.8%股權收購卡爾蔡司，進一步為其EUV光刻設備的鏡頭部分提供了競爭力。

無論是應用材料、泰瑞達又或者是ASML，他們的并購目的或有不同，但最終的目標都是為了實現(xiàn)企業(yè)的良好成長。回顧和總結半導體設備企業(yè)的成功并購史，我們發(fā)現(xiàn)一個較為共性的特征，并購往往隱含著對于下游技術和設備需求的布局。以應用材料、泛林和東電電子為例，在歷史上制程發(fā)展的三個關鍵時點，均選擇了積極并購以布局下游需求激增的關鍵設備和技術，提升自身的競爭能力，在對應的領域實現(xiàn)了較好的收入增長。

國產(chǎn)設備廠商的出路

以史為鏡，全球半導體設備企業(yè)的并購歷程和發(fā)展經(jīng)驗對于正處于關鍵破局時期的國內本土設備企業(yè)有著極大的借鑒和參考價值。

目前國內設備廠商正在積極布局，在多種設備領域已有一定的布局和突破，但不可忽視的是，國內設備與國外先進設備相比仍有一定差距，一是有一定競爭力的產(chǎn)品在領先制程上的差距，企業(yè)依賴自身技術實力完成半導體設備從無到有的布局是十分困難的，企業(yè)可以通過并購手段，為自身補充實力。當然還包括引進成熟技術、先進人才，或是與掌握技術的企業(yè)

合作、成立子公司等。

已經(jīng)有一些國產(chǎn)廠商通過并購活動加強自身實力，2015年七星華創(chuàng)與北方微電子合并，增強其28nm產(chǎn)品的競爭能力，同時提高14nm的研發(fā)能力；北方華創(chuàng)收購Akrion以加強對清洗設備的布局和供應能力。至純科技也積極布局清洗設備，其目的均為保持前沿性，提供滿足下游需求的“合意”設備。天準科技也在最近用 1.6億收購德國公司MueTec,顯示出布局半導體設備的野心。萬業(yè)企業(yè)領頭境內外財團完成全資收購全球領先的氣體輸送系統(tǒng)領域零組件及流量控制解決方案供應商Compart Systems Pte. Ltd.

至此，我國也出現(xiàn)了一些表現(xiàn)相對突出的設備企業(yè)，如設備制造龍頭北方華創(chuàng)、在刻蝕機領域做出突破的中微半導體、封測領域龍頭長川科技、從事高純工藝系統(tǒng)的至純科技以及國內單晶生長設備稀缺標的晶盛機電等。不難發(fā)現(xiàn)，其中有幾家正是通過并購活動在不斷壯大。

目前，我國已經(jīng)實現(xiàn)了12英寸國產(chǎn)裝備從無到有的突破，總體水平達到28納米，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關鍵裝備產(chǎn)品通過大生產(chǎn)線驗證考核并實現(xiàn)銷售。

以上這些成果顯示，我國集成電路制造技術水平已經(jīng)取得長足進步，進一步縮小了與國際先進水平的差距。