上期文章中筆者給大家分解了目前A股市場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的上市公司，那么本期我們接著給大家繼續(xù)詳解相關(guān)的細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈，讓大家了解芯片是怎么形成的，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈那些企業(yè)值得我們投資？

在正文開始之前，筆者先給大家弄清楚幾個(gè)概念，半導(dǎo)體、晶圓、集成電路、芯片的概念和關(guān)系。因?yàn)榇蟛糠秩丝赡苓€沒有真正的理解這幾個(gè)概念的含義。

1、半導(dǎo)體：指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

2、晶圓：是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓的原始材料是硅。

3、芯片：指內(nèi)含集成電路的硅片，硅片經(jīng)過加工，形成了晶圓，然后經(jīng)過包裝，形成了芯片。

4、集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。半導(dǎo)體集成電路是指把集成電路集成在半導(dǎo)體上的，通常就叫芯片（chip）。把元器件、連接線一起制作在陶瓷等材料上，這種就叫做薄膜集成電路。

說白了，芯片就是指內(nèi)含集成電路的硅片。我們通常意義上講的集成電路可以用芯片代稱，但是大家必須知道集成電路概念大很多，筆者文章主要用芯片名詞。

（一） 沙子如何變成芯片

從沙子到CPU的簡要生產(chǎn)工序流程：

圖1

沙子到芯片需要三步走

第一步：就是硅的生產(chǎn)，就是提煉硅錠；主要包括硅晶熔爐設(shè)備提供商和硅晶體生產(chǎn)商。設(shè)備提供商、硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)；

第二步：制作帶有電路的芯片，這個(gè)過程最為復(fù)雜和關(guān)鍵，包括拋光、光刻、紫外固化、蝕刻、離子注入、絕緣層處理、沉淀銅層（濺射沉積法）、構(gòu)建晶體管之間連接電路等。這個(gè)階段主要是半導(dǎo)體材料。

第三步： 從劃片到成品，包括晶圓級測試，合格就切片、裝片、封裝再到成品也就是芯片。這個(gè)階段主要設(shè)計(jì)的就是電子檢測、切片、封裝。

二、 芯片產(chǎn)業(yè)鏈那些企業(yè)最值得投資

1）半導(dǎo)體設(shè)備分析

芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝三個(gè)環(huán)節(jié)。目前設(shè)計(jì)這塊國內(nèi)企業(yè)并沒有較突出專一的企業(yè)，所以暫時(shí)不做討論。如果大家非要做的話，那就可以重點(diǎn)關(guān)注紫光國芯（紫光集團(tuán)實(shí)力雄厚+資產(chǎn)注入預(yù)期），兆易創(chuàng)新（閃存龍頭企業(yè)+積極擴(kuò)張）；封裝產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)目前是比較成熟的，個(gè)股機(jī)會(huì)明了，所以也不做重點(diǎn)講解，本文重點(diǎn)討論圖1（過程一和過程二）制造環(huán)節(jié)設(shè)備和材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈情況。

那么制造和封測領(lǐng)域的機(jī)會(huì)又如何呢？2015年年全球半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成圖

從以上圖中我們可以看出，半導(dǎo)體設(shè)備里面晶圓制造設(shè)備成本占比達(dá)到了70%以上，封裝測試以及前段設(shè)備才不到30%。細(xì)分設(shè)備方面來看，薄膜沉積、蝕刻機(jī)、光刻機(jī)占比合計(jì)達(dá)到了49%，可見這幾個(gè)相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)才是我們應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注的。

半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)個(gè)股

前段相關(guān)設(shè)備（圖1過程一使用設(shè)備）

1、 晶盛機(jī)電：公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長設(shè)備供應(yīng)商，是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握300公斤級別大尺寸泡生法藍(lán)寶石晶體生長的公司之一。

2、京運(yùn)通：公司是目前國內(nèi)唯一一家能夠同時(shí)大規(guī)模生產(chǎn)多晶硅錠爐、單晶硅生長爐和區(qū)熔單晶硅爐等光伏和半導(dǎo)體設(shè)備的廠家，這三類產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和售后及占有率處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

芯片制造設(shè)備（圖1過程2使用設(shè)備）

1、 北方華創(chuàng)：硅刻蝕、PVD、外延、氧化爐、LPCVD、清洗、ALD，絕對龍頭；

2、 長川科技：測試機(jī)、分選機(jī)細(xì)分龍頭；

3、 至純科技：提純設(shè)備；

4、 大族激光：引線鍵合機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等；

2）、半導(dǎo)體材料分析

硅晶片生產(chǎn)的原材料是沙子，不做過多分析，主要討論的是晶圓到未封裝芯片生產(chǎn)過程中所需要的材料分析（圖1綠色過程），不僅僅需要設(shè)備，而且還需要相關(guān)的半導(dǎo)體耗材，那么那些半導(dǎo)體材料的需求比較大呢？

圖3

上圖顯示，設(shè)備廠房占比比較大，設(shè)備上面已經(jīng)講過，人力成本暫時(shí)不討論，耗材方面占比比較大的依次是硅片、沉淀氣體、晶盒、光刻膠、化學(xué)品（清洗液）等。市場炒作比較厲害的靶材（江豐電子、阿石創(chuàng)）這些占比其實(shí)比較小的。

晶圓制造耗材產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股

硅片相關(guān)個(gè)股

1、 隆基股份：全球單晶硅片龍頭企業(yè)，目前隆基股份的單晶硅片產(chǎn)能為12GW，全球市場占有率超過40%；

2、 中環(huán)股份：國內(nèi)半導(dǎo)體以及半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)龍頭企業(yè)之一；

其他相關(guān)個(gè)股

1、 上海新陽：硅片、電鍍液、清洗液、劃片刀、劃片液等/電鍍和清洗設(shè)備；

2、 南大光電——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點(diǎn)；

3、 菲利華——石英玻璃、掩模版等；

4、 江豐電子——高純?yōu)R射靶材；

5、 阿石創(chuàng)——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；

由于江豐電子、阿石創(chuàng)等個(gè)股漲幅已經(jīng)比較大，所以大家要謹(jǐn)慎。

總結(jié)：從以上圖文中我們得出結(jié)論，芯片產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體設(shè)備占比最大，相關(guān)上市公司最值得關(guān)注，關(guān)注前段設(shè)備的晶盛機(jī)電、京運(yùn)通；芯片制造最重要的就是薄膜沉積、蝕刻機(jī)、光刻機(jī)，相關(guān)上市公司重點(diǎn)關(guān)注北方華創(chuàng)。耗材方面占比比較突出的就是硅片和化學(xué)品、光刻膠。建議重點(diǎn)關(guān)注隆基股份、上海新陽、南大光電；漲幅較大個(gè)股暫時(shí)不予分析。

注明：文章中所分析個(gè)股只包括已經(jīng)上市的主板上市公司，不包括新三板以及未上市企業(yè)，另外筆者非半導(dǎo)體專科出身，如有出入，敬請諒解。如果喜歡筆者文章的，敬請點(diǎn)擊關(guān)注本人，更多文章后期期待和你一起分享。