根據(jù)RESEARCHANDMARKETS預測,氮化鎵器件市場預計至2023年將增長至224.7億美元。
巨頭的布局已然在全面展開。
據(jù)悉,氮化鎵硅基襯底主要供應商有德國世創(chuàng)、日本信越化學、日本勝高等。
日本電信公司研究所、英國IQE和比利時的EpiGaN等則是硅基氮化鎵外延片的主要供應商。
Bridg、富士通、臺積電等主要從事功率氮化鎵器件代工制造。
日前,臺積電與ST意法半導體宣布,雙方將合作加速GaN制程技術(shù)的開發(fā),華虹宏力方面也向記者表示“密切關(guān)注GaN”。
“在氮化鎵產(chǎn)業(yè)布局上,盡管國外廠商比較多,但好在國內(nèi)廠商落得不是很靠后,很多企業(yè)已經(jīng)介入,在產(chǎn)業(yè)鏈上下游都有布局?!?/p>
張國斌還表示,目前所要面對的困難主要有兩點,一是氮化鎵制作難度比較大,成品率不是很理想;二是氮化鎵成本比較高,比硅基的半導體材料要貴很多,但隨著未來大規(guī)模普及,成本肯定會降下來的。