輕薄靈活，F(xiàn)PC 下游應(yīng)用日益多元

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)在絕緣基材上，通過(guò)蝕刻的方法，按預(yù)定導(dǎo)電圖形設(shè)計(jì)形成點(diǎn)到點(diǎn)間的連接導(dǎo)線和印制元件，幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

FPC(Flexible Printed Circuit，撓性電路板)作為PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”，以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

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FPC源于20世紀(jì)60年代，最早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域。由于可大大減少重量和體積，可彎曲靈活度高，迎合了下游電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化的潮流趨勢(shì)，因而迅速向民用滲透，逐步由軍品覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車(chē)、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域，下游應(yīng)用日益多元，尤其是在以智能手機(jī)、平板電腦等為首的移動(dòng)電子設(shè)備中，被大量用于顯示面板模組、相機(jī)模組、USB排線、按鍵、側(cè)鍵、天線、電池等零組件與主板的電路連接。FPC“以柔克剛”，逐漸在連接功能方面取代硬板，成為新型電子設(shè)備中的主要連接配件。

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FPC按照基材薄膜的類(lèi)型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是最常見(jiàn)的軟板類(lèi)型，可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結(jié)合PI覆蓋膜FPC。智能手機(jī)是FPC應(yīng)用的主戰(zhàn)場(chǎng)，目前智能機(jī)中的FPC以雙面板為主，而剛撓結(jié)合FPC的特性非常契合顯示面板、電池和相機(jī)模組的需求，是FPC行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向之一。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2021年剛撓結(jié)合FPC的產(chǎn)值將達(dá)到23.57億美元，較2016年實(shí)現(xiàn)7.1%的年均增長(zhǎng)率，成為增速最快的FPC類(lèi)型。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈與剛性PCB重疊度較低，受銅箔價(jià)格波動(dòng)影響較小

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為“原材料—基材—PCB”:剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的基材則為柔性覆銅板(FCCL)，原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。

2016年由于新能源車(chē)爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池?cái)D壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進(jìn)入漲價(jià)周期，給剛性PCB帶來(lái)一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重疊度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國(guó)內(nèi)幾乎都沒(méi)有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價(jià)周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈

FPC 行業(yè)集中度高，一線廠商格局相對(duì)穩(wěn)定

盡管從整體來(lái)看PCB市場(chǎng)較為分散，但細(xì)分FPC領(lǐng)域卻集中度極高，廠商議價(jià)能力較強(qiáng)。PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，全球有超過(guò)2000家廠商，截止2014年底產(chǎn)值過(guò)億的企業(yè)數(shù)量已多達(dá)98個(gè)。

據(jù)NTI發(fā)布的2015年全球PCB制造商百?gòu)?qiáng)排名，前10廠商營(yíng)收合計(jì)占比僅為32.2%,市場(chǎng)整體上比較分散。但在相對(duì)高端的FPC細(xì)分領(lǐng)域，龍頭日本旗勝和臺(tái)灣臻鼎合計(jì)擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)和議價(jià)能力。

全球一線FPC制造商主要集中在日、美、韓和臺(tái)資企業(yè)，格局相對(duì)穩(wěn)定。日、美FPC生產(chǎn)制造起步早，技術(shù)水平和生產(chǎn)設(shè)備長(zhǎng)期處于領(lǐng)先水平，且具有FCCL、壓延銅箔、PI膜等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，占據(jù)高精密FPC產(chǎn)品市場(chǎng);臺(tái)、韓廠商生產(chǎn)技術(shù)及工藝略低于日、美廠商，但由于成本和區(qū)位優(yōu)勢(shì)，出貨量規(guī)模更大，尤其是韓廠，受惠于三星、LG等本國(guó)電子巨頭的崛起，發(fā)展非常迅速。

國(guó)內(nèi)在20世紀(jì)80年代末才開(kāi)始出現(xiàn)零星的FPC工藝，研發(fā)起步較晚，受到資金、規(guī)模、技術(shù)儲(chǔ)備和上下游產(chǎn)業(yè)鏈的限制，綜合競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍然存在一定差距。但近年來(lái)國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展帶動(dòng)了本土FPC廠商的規(guī)模提升，弘信電子、景旺電子等本土龍頭廠商收入進(jìn)入了全球前20，與外資FPC在制程、疊層等關(guān)鍵技術(shù)上的差距也在不斷縮短。2016年?yáng)|山精密橫向收購(gòu)美國(guó)MFLEX，終成FPC唯一中資大廠，為本土FPC產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展契機(jī),全方位提升本土廠商在全球FPC行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

全球產(chǎn)能持續(xù)東移，本土 FPC 加速崛起PCB產(chǎn)業(yè)東遷，中國(guó)大陸承接全球產(chǎn)能。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是大陸電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的

主動(dòng)能之一，PCB產(chǎn)業(yè)也不例外。2000年以前，全球PCB70%左右的產(chǎn)值分布在歐洲、北美和日本。進(jìn)入21世紀(jì)，由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動(dòng)力和運(yùn)輸成本， PCB產(chǎn)能連同電子產(chǎn)業(yè)鏈一起持續(xù)向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)PCB產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，在2006年就超越日本成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地，形成了全新的產(chǎn)業(yè)格局。未來(lái)歐美和日本的PCB產(chǎn)能預(yù)計(jì)將持續(xù)萎縮，中國(guó)大陸將借助地方政府對(duì)于中西部持續(xù)的投資支持、特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提高全球市場(chǎng)占比，預(yù)計(jì)2016-2020年間以3.5%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率繼續(xù)領(lǐng)跑，2019年將首次占據(jù)全球PCB市場(chǎng)半壁江山。

而在PCB中相對(duì)高端的FPC領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的軌跡也正在發(fā)生。本世紀(jì)初，由于歐美國(guó)家的生產(chǎn)成本不斷提高，F(xiàn)PC生產(chǎn)重心逐漸轉(zhuǎn)向亞洲，形成了第一次FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮，使得具備良好制造業(yè)基礎(chǔ)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的日、韓、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)FPC產(chǎn)業(yè)迅速成長(zhǎng)。

而近年來(lái)，日、韓和臺(tái)灣同樣面臨生產(chǎn)成本持續(xù)攀升的問(wèn)題，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)開(kāi)始了第二輪的轉(zhuǎn)移:龍頭廠商紛紛在中國(guó)投資設(shè)廠，中國(guó)大陸作為主要承接國(guó)，再次在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮中深度受益。

當(dāng)前，本土FPC產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比值不斷提升，已從2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，預(yù)計(jì)未來(lái)仍能保持近半數(shù)的占比。同時(shí)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)將有顯著變化，大陸FPC總產(chǎn)值中由本土廠商貢獻(xiàn)的比例將大幅增長(zhǎng)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2016-2021年本土廠商營(yíng)收可實(shí)現(xiàn)7.6%的復(fù)合年均增速，占全球FPC總營(yíng)收的比例將達(dá)到近17.0%。

蘋(píng)果技術(shù)升級(jí)或?qū)⑦M(jìn)一步加速全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。當(dāng)前這一代智能機(jī)中，主板所能搭載的元器件數(shù)幾乎到了極限，要進(jìn)一步縮小線寬線距，受制程限制已難以實(shí)現(xiàn)。類(lèi)載板(Substrate-Like PCB，簡(jiǎn)稱(chēng)SLP)在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用M-SAP制程，可進(jìn)一步細(xì)化線路，是新一代精細(xì)線路印制板。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)蘋(píng)果大概率會(huì)在其十周年紀(jì)念機(jī)iPhone 8中完成類(lèi)載板的導(dǎo)入。

載板技術(shù)若能順利導(dǎo)入將重構(gòu)蘋(píng)果PCB供應(yīng)鏈，全球PCB廠商供應(yīng)鏈價(jià)值或?qū)⒅匦路峙?美日臺(tái)等龍頭廠商將由HDI轉(zhuǎn)向高端類(lèi)載板，完成產(chǎn)能升級(jí)，分享組件價(jià)值提升的紅利;同時(shí)為緩解零組件成本壓力，在當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)東移的大背景下，蘋(píng)果HDI、多層板、FPC訂單將進(jìn)一步向中資優(yōu)質(zhì)廠商傾斜，供應(yīng)鏈價(jià)值面臨重新分配。

巨頭創(chuàng)新疊加汽車(chē)電子大藍(lán)海，F(xiàn)PC 擁抱新周期紅利

FPC 領(lǐng)銜多年行業(yè)成長(zhǎng)，未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能依舊強(qiáng)勁

FPC隨iPhone 4問(wèn)世加速普及，未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能依舊強(qiáng)勁。由于對(duì)電子產(chǎn)品輕便性和靈活性的巨大提升，F(xiàn)PC產(chǎn)值自2009年以來(lái)持續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，2015年更是作為行業(yè)僅有的亮點(diǎn)，成為唯一正增長(zhǎng)的品類(lèi)。

盡管由于PC和平板市場(chǎng)萎縮，增速有所放緩，但電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)疊加新技術(shù)和新功能的不斷導(dǎo)入，在智能手機(jī)等主要下游應(yīng)用中整機(jī)的FPC用量還會(huì)持續(xù)增加;同時(shí)汽車(chē)電子、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用潛力無(wú)窮，將為FPC注入新的增長(zhǎng)動(dòng)能。因此從下游細(xì)分需求來(lái)看，F(xiàn)PC長(zhǎng)期成長(zhǎng)的邏輯仍然具備，成長(zhǎng)動(dòng)能依舊強(qiáng)勁:

汽車(chē):2016年全球汽車(chē)產(chǎn)量已達(dá)9497.66萬(wàn)輛，增速為4.5%，根據(jù)咨詢機(jī) 構(gòu)LMC Automotive發(fā)布的世界汽車(chē)展望(Global Light Vehicle Overview)預(yù)測(cè)，到2020年全球汽車(chē)產(chǎn)量將達(dá)到10864.85萬(wàn)輛。FPC因?yàn)槠涔逃械目蓮澱鄣任锢硖匦裕谄?chē)智能設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用前景，伴隨汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大和汽車(chē)電子化程度的提高，F(xiàn)PC在車(chē)載智能設(shè)備領(lǐng)域的使用量將逐步增加，成為FPC重要市場(chǎng)之一。

可穿戴設(shè)備:可穿戴設(shè)備是指可以直接穿在身上或者整合到用戶衣服/配件的便攜式設(shè)備，包括智能穿戴、智能手環(huán)、VR/AR等?？纱┐髟O(shè)備集各類(lèi)前沿電子技術(shù)于一身，將會(huì)是未來(lái)數(shù)年內(nèi)PCB乃至電子行業(yè)重要的驅(qū)動(dòng)力，有望主導(dǎo)未來(lái)的消費(fèi)電子市場(chǎng)，極具爆發(fā)力。

而FPC柔性基板沒(méi)有增強(qiáng)材料，可彎曲，重量輕，厚度薄;采用柔性電路減少了電子封裝和互聯(lián)點(diǎn)的數(shù)目，降低了電子失效的概率，穩(wěn)定性強(qiáng);具備較短的熱量散發(fā)路徑能有效改善散熱，因而非常契合可穿戴設(shè)備的要求，智能手表、智能手環(huán)、VR頭盔等都在芯片、傳感器、整機(jī)設(shè)計(jì)中大量使用了FPC?？纱┐髟O(shè)備已經(jīng)成為FPC繼智能手機(jī)之后又一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)FPC的成長(zhǎng)。

消費(fèi)電子巨頭創(chuàng)新引領(lǐng)，F(xiàn)PC 滲透率持續(xù)提升蘋(píng)果堅(jiān)定支持FPC方案，開(kāi)啟消費(fèi)電子軟板時(shí)代。軟板起初用于碟機(jī)的讀取頭,

面板的驅(qū)動(dòng)板等，應(yīng)用面并不大，直到蘋(píng)果大量應(yīng)用才在消費(fèi)電子產(chǎn)品中逐漸普及。蘋(píng)果堅(jiān)定支持FPC解決方案，在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，ASP(平均銷(xiāo)售價(jià)格)達(dá)到30美金左右;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。

我們?cè)俅翁崾咎O(píng)果創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的重要意義。蘋(píng)果每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)舉足輕重的影響。蘋(píng)果對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用體現(xiàn)在兩方面:一是自身巨大的訂單需求;二是對(duì)非蘋(píng)廠商的示范效應(yīng)。與之前iPhone 6/6 Plus尺寸升級(jí)、影響力相對(duì)有限不同，本次iPhone 8創(chuàng)新是基于零組件的規(guī)模升級(jí)，上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娣奖姸啵瑫r(shí)具備向非蘋(píng)滲透的強(qiáng)勁動(dòng)力，可充分發(fā)揮蘋(píng)果的示范效應(yīng)。安卓陣營(yíng)跟進(jìn)后，新功能帶來(lái)的FPC需求增量將會(huì)形成有效的傳導(dǎo)放大，從而全面提升FPC在消費(fèi)電子市場(chǎng)的滲透程度。