相對於半導體大廠如英特爾(Intel)在每個製程節(jié)點持續(xù)使用的傳統(tǒng)塊狀CMOS技術(shù)，F(xiàn)D-SOI製程對大多數(shù)美國設(shè)計工程師來說算是「新玩意兒」，而且是「舶來品」，而FD-SOI的生態(tài)系一直尚未成形，也是反對者不考慮該技術(shù)的主要理由，他們永遠不想賭一把。

儘管如此，F(xiàn)D-SOI在歐洲還是有包括恩智浦(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics)等支持者；今年稍早，NXP透露將全面採用FD-SOI技術(shù)的計畫，並將以其最低功耗的通用型應(yīng)用處理器i.MX 7ULP為出發(fā)點。

在此同時，F(xiàn)D-SOI在亞洲市場也有不少新發(fā)展，其中晶圓代工業(yè)者Globalfoundries是跑得最快的一個；Globalfoundries在亞洲市場的FD-SOI技術(shù)夥伴包括臺灣處理器IP供應(yīng)商晶心科技(Andes)，以及中國的瑞芯微(RockChip)、上海復旦微電子集團(Shanghai Fudan Microelectronics Group)，以及湖南國科微電子(Hunan Goke Microelectronics)。

以上這些廠商支持FD-SOI技術(shù)的共同理由，都是為了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)晶片；而其中晶心科技擁抱FD-SOI的決定特別引人矚目。晶心與Globalfoundries最近宣佈，晶心的32位元CPU核心已經(jīng)採用後者的22奈米FD-SOI技術(shù)(22FDX)實作；Globalfoundries指出，22FDX對物聯(lián)網(wǎng)、主流行動通訊、RF連結(jié)與網(wǎng)路等應(yīng)用，是最佳化性能、功耗與成本的結(jié)合。

晶心科技總經(jīng)理林志明接受EE Times採訪時表示，F(xiàn)D-SOI：「將有助於我們推廣超低功耗應(yīng)用，例如物聯(lián)網(wǎng)、手機、低功耗5G，以及電池供電的消費性電子裝置…等等?！?/p>

股東包括聯(lián)發(fā)科(Mediatek)在內(nèi)的晶心科技鎖定嵌入式市場，其CPU核心授權(quán)業(yè)務(wù)在ARM獨大的市場仍找到了足夠的發(fā)揮空間，可應(yīng)用於觸控螢?zāi)豢刂破鳎琖i-Fi、藍牙、FM與GPS控制器，還有物聯(lián)網(wǎng)感測器中樞等領(lǐng)域。而聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶片也採用了晶心的IP。

林志明表示，F(xiàn)D-SOI與晶心科技的產(chǎn)品開發(fā)方向正好一致：「我們的核心鎖定低功耗、高效率，而且在Wi-Fi、藍牙無線裝置與物聯(lián)網(wǎng)裝置被廣泛採用；」舉例來說，其N9與N13核心一直專注於連結(jié)應(yīng)用，N10/D10核心則是被應(yīng)用於影像處理，N7、N8、N9、N10也被應(yīng)用於各種物聯(lián)網(wǎng)裝置如可穿戴設(shè)備、智慧感測器等等。

「現(xiàn)在隨著我們的下一代核心N25 (32位元)、NX25 (64位元)將支援RISC-V架構(gòu)，並與Globalfoundries合作，我們將為全球市場客戶帶來更多優(yōu)勢；」林志明進一步解釋：「在消費性電子應(yīng)用，F(xiàn)D-SOI能利用基體偏壓(body bias)提供廣泛的性能以及功耗選項，這對於電池供電裝置特別實用?！?/p>

他指出這同樣適用於觸控螢?zāi)豢刂破鳎驗椋骸鸽m然觸控螢?zāi)豢刂破鞯墓ぷ鬟L期很短，在主動進行多手指觸控操作時會需要很大量的運算性能，但因為終端行動裝置的特性，在大多數(shù)時間又需要非常低的功耗?！?/p>

林志明總結(jié)指出：「FD-SOI的終端目標市場正好與我們的產(chǎn)品線非常一致，我們有很多中低階的核心如N7、N8與N9都已經(jīng)在那些市場被採用，我們將會在近期之內(nèi)看到更多內(nèi)含晶心處理器核心的晶片採用FD-SOI製程生產(chǎn)?！?/p>

FD-SOI技術(shù)其他進展

在此同時，Globalfoundries不久前宣佈有三家中國客戶採用其最新22FDX製程技術(shù)，包括上海復旦微電子將在2018年採用該平臺設(shè)計開發(fā)伺服器、AI與智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)品，瑞芯微將採用該製程設(shè)計超低功耗Wi-Fi智慧SoC以及高性能AI處理器，國科微則計劃在新一代物聯(lián)網(wǎng)晶片採用22FDX。

Globalfoundries先前就宣佈在成都新建一座先進12吋晶圓廠(Fab 11)，預計在2018年初可完工
（來源：Globalfoundries）

法國的SOI與FD-SOI晶圓片供應(yīng)商Soitec最近則宣佈其2018與2019會計年度將投資4,000萬歐元(約4,650萬美元)，將FD-SOI晶圓片(12吋)的產(chǎn)量提升到一年40萬片；該公司在9月宣佈於新加坡的晶圓廠進行FD-SOI晶圓片的試產(chǎn)，目標是「更貼近客戶需求」。

Soitec表示，這是該公司於新加坡展開FD-SOI晶圓片生產(chǎn)的第一階段，未來將提供全球客戶多個據(jù)點的FD-SOI基板供應(yīng)來源，以因應(yīng)市場的長期需求；Soitec也宣佈了與Globalfoundries簽署一項為期五年的協(xié)議，確保對後者供應(yīng)充足的先進FD-SOI晶圓片。

Globalfoundries與三星(Samsung)都在試圖把資料處理、連結(jié)性與記憶體等功能，整合於FD-SOI單晶片上；Globalfoundries表示其22奈米FD-SOI平臺已經(jīng)可以支援eMRAM技術(shù)，為廣泛消費性與工業(yè)應(yīng)用提供嵌入式記憶體提供嵌入式記憶體方案。

三星也宣佈在28FDS製程技術(shù)上首度成功投片eMRAM測試晶片；到目前為止該公司客戶已經(jīng)有超過40種採用FD-SOI製程的產(chǎn)品成功投片，其應(yīng)用包括IT網(wǎng)路、伺服器、消費性產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)裝置以及車用裝置。

編譯：Judith Cheng

(參考原文：Andes, Rockchip to Join FD-SOI Club，by Junko Yoshida