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平板對接立焊技能包括三個步驟： 一，焊前清理。 二，裝配與定位焊。 三，焊接操作。 焊接前準備好鋼絲刷，角向打磨機，扳手等工具，為了防止觸電，飛濺，紫外線輻射，粉塵等傷害身體，焊接時要做好必要的防護工作，穿好焊工服，絕緣膠靴，戴好口罩，護目鏡絕緣手套等，首先將準備好的試板進行清理，將板厚為10毫米的Q235試板放在打磨架上，用角向打磨機將坡口及坡口正反兩側各20毫米范圍內的鐵銹，油污，水分及其它污染物清除干凈，見金屬光澤并清楚毛刺，接下來將清理完成的試板進行裝配和定位。    1，裝配間隙起端3毫米末端4毫米進行定位焊，調節(jié)好定位焊的焊接電流，電弧電壓，氣體流量。電流為90-110a，電弧電壓18-20V，氣體流量10-15L/min，定位焊時從試板兩端引弧，定位焊縫長度約為20毫米左右。 2，反變形，試板焊后由于焊縫的厚度方向的橫向收縮不均勻，兩塊試板焊后會離開原來的位置，翹起一定的角度，因此焊前要預留反變形量，預留反變形量3度，可采用直徑為4毫米的焊條才測試，然后將定位好的試板進行焊接，采用向上立焊由下往上三層三道焊。  1,安裝試板，焊前先檢查試板的裝配間隙及反變性是否合適，把試板垂直固定好，間隙小的一端放在下面。 2，確定焊槍角度，焊槍角度要求如圖所示  3，打底焊，調節(jié)打底焊電流90-110a，電流18-20V，氣體流量12-15L/min，打底焊時注意以下事項，一，焊槍擺動方式調整好打底焊工藝昌輸后在試板下端定位焊頂頭上引弧，使電弧延焊縫中心做鋸齒形橫向擺動，當電弧超過定位焊縫形成熔孔時，轉入正常焊接。 4，焊接過程中要特別注意熔池與熔孔的變化，不能讓熔池太大。 5，若焊接過程中，電弧中斷，先將需要接頭的地方打磨成斜面，打磨時要特別注意不能磨掉坡口的下邊緣，以免局部間隙太寬。 6，填充焊，調節(jié)填充焊的電流120-140a，電壓19-21V，氣體流量12-15L/min，調好工藝昌數后自下向上填充焊縫，需注意以下事項： 1，焊鉗先清除打底焊道和坡口表面的飛濺和熔渣。 2，焊槍橫向擺幅比打底時稍大，電弧在坡口兩側停留保證焊道兩側融合好。 3，填充焊道比表面低1.5-2毫米，不允許燒壞坡口的菱邊。 4，焊道試板最上方收弧時，在電弧熄滅熔池完全凝固以后才能移開焊槍，以防收弧區(qū)因保護不良產生氣孔。 5，蓋面焊，調節(jié)蓋面焊電流110-120a，電壓19-21V，氣體流量12-15L/min， 蓋面焊時需要注意以下事項， 1，清理填充焊道及坡口上的飛濺及熔渣， 2，在試板下端引弧，自下向上焊接，擺幅較填充時大，當熔池兩側超過坡口邊緣0.5-1.5時勻速鋸齒向上升， 3，焊道頂端收弧待電弧熄滅熔池凝固后才能移開焊槍，以免局部產生氣孔。 小結，CO2氣體保護焊平板對立焊前的焊前清理工作，裝配及定位焊的要求采用CO2氣體保護焊進行平板對接立焊，采用向上焊由下向上三層三道焊。       |
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