半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈專題調(diào)研報(bào)告

一.基本定義、概念與分類 二.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈介紹

半導(dǎo)體基本定義、概念與分類

半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

從狹義上來(lái)講：微電子工業(yè)中的半導(dǎo)體材料主要是指：鍺（Ge）、硅（Si） 、砷化鎵（GaAs）。

從廣義上來(lái)講：半導(dǎo)體材料還包括各種氧化物半導(dǎo)體，有機(jī)半導(dǎo)體等。

金屬的價(jià)帶與導(dǎo)帶之間沒(méi)有距離，因此電子（紅色實(shí)心圓圈）可以自由移動(dòng)。

絕緣體的能隙寬度最大，電子難以從價(jià)帶躍遷至導(dǎo)帶。

半導(dǎo)體的能隙在兩者之間，電子較容易躍遷至導(dǎo)帶中。

來(lái)源：維基百科

硅的需求主要來(lái)自于兩個(gè)方面：集成電路硅和太陽(yáng)能用硅。

制備不同的半導(dǎo)體器件對(duì)半導(dǎo)體材料有不同的形態(tài)要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導(dǎo)體材料的不同形態(tài)要求對(duì)應(yīng)不同的加工工藝。常用的半導(dǎo)體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長(zhǎng)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC insights 的調(diào)查報(bào)告顯示，2016 年全球半導(dǎo)體公司投資在研發(fā)的費(fèi)用，前十名依序?yàn)橛⑻貭枺↖ntel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、臺(tái)積電 （TSMC）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）。

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