AltiumDesigner規(guī)則設(shè)計(jì)技巧

過孔和焊盤

一、過孔和焊盤的覆銅連接

過孔和焊盤有三種連接狀態(tài)：圖一noconnect（不連接）；圖二reliefconnect（十字形連接）；圖三directconnect（直接連接）

；圖一圖二圖三

覆銅時(shí)默認(rèn)連接為十字形連接，如何改為直接連接呢？

在PCB環(huán)境下，Design>Rules>Plane>PolygonConnectstyle,點(diǎn)中PolygonConnectstyle，右鍵點(diǎn)擊newrule新建一個(gè)規(guī)則

點(diǎn)擊新建的規(guī)則既選中該規(guī)則，在name框中改變里面的內(nèi)容即可修改該規(guī)則的名稱，默認(rèn)是PolygonConnect_1，現(xiàn)我們修改為Via（改為任何名字都可以），

選項(xiàng)WhereTheFristObjectMatches選Advanced（Query），F(xiàn)ullQuery輸入IsVia（大小寫隨意），ConnectStyle選DirectConnect，其他默認(rèn)設(shè)置，點(diǎn)擊下邊的priorities把Via規(guī)則優(yōu)先級(jí)置最高，前面的優(yōu)先級(jí)高于后面的（1高于

2）如下圖

這樣過孔和覆銅(過孔為GND，覆銅為GND)的連接就會(huì)變?yōu)橹边B了，而不是默認(rèn)的十字形連接。如下圖左為十字形連接，右為直連。

從上面可以看出過孔VIA的連接已經(jīng)改變，可是焊盤確沒有變化。

如果想過孔和焊盤都用直連方式，那在FullQuery修改為IsViaorIspad

，更新下剛才的覆銅，地焊盤也全連接了如下圖

這樣雖然焊盤和覆銅全連接上了，可是所有表面貼元件的地也跟覆銅全連接上，而我們要的只是某個(gè)直插元件焊盤的地和覆銅直連。

方法是，假如只要讓JP3元件焊盤和地直連，其他貼片元件為十字形連接。則修改FullQuery為IsViaorInComponent('JP3')（可以是多個(gè)元件IsviaorInComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3')）

重新覆銅則效果如下

二、過孔和焊盤間隔的設(shè)置。

在PCB里面我們可以設(shè)置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之間的間隔。

在規(guī)則設(shè)置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，

1、一個(gè)是ispad另一個(gè)是isvia，就是過孔到焊盤的間距；

2、一個(gè)是ispad另一個(gè)是ispad，就是焊盤到焊盤的間距；

3、一個(gè)是isvia另一個(gè)是isvia，就是過孔到過孔的間距。

然后再minimum

Clearance填入數(shù)字即可，

過孔到過孔之間的間距為30mil

三、定位和覆銅間隔設(shè)置

常用一個(gè)內(nèi)徑=外徑的焊盤做定位孔。該孔不連接到任何網(wǎng)絡(luò)（不進(jìn)行電氣連接），只擰螺絲用我們?cè)赑CB上4個(gè)腳上放4個(gè)定位孔,不連接到任何網(wǎng)絡(luò)，規(guī)則設(shè)置為HasPad('free-0')orHasPad('free-1')其中0、1

為焊盤編號(hào)。

四、覆銅間距規(guī)則

1、覆銅間距設(shè)置一般PCB默認(rèn)覆銅間距為0.254MM（10mil)，如果覆銅間距要求為0.508MM（20mil）,規(guī)則設(shè)置如下

在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下Design>Rules>Electrical>Clearance，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為Poly，WhereTheFirstObjectMatches選Adcanced（Query），F(xiàn)ullQuery輸入inpolygon，Constraints把默認(rèn)的10mil修改為20mil，優(yōu)先級(jí)Poly比默認(rèn)的的Clearance的10mil高，這2個(gè)間距規(guī)則共同構(gòu)成覆銅間距為20mil，其他間距例如走線到走線，走線到焊盤過孔間距為10mil

的規(guī)則，如下圖：

布線間距為0.254MM(10mil)，覆銅間距為0.508MM(mil)。

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