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Pcb生產(chǎn)中mil與mm換算一般為4mil=0.1mm 每張大板的尺寸是：40 * 35cm. 每份打樣5塊，無(wú)飛針測(cè)試，可以做到6mil，不過(guò)為了保證質(zhì)量我們下面的規(guī)范只規(guī)定到7mil. 我們承諾5塊板至少有3塊可用。 電氣層規(guī)則: 1.最小線寬線距7mil,焊盤與焊盤,焊盤與走線,焊盤與鋪銅間距最小為7mil; 2.焊環(huán)單邊最小7mil[即焊盤直徑比鉆孔直徑最少大14mil以上]；  (原文件名:焊環(huán).jpg) 3.鉆孔最小直徑為0.4mm,并以0.05mm大小遞增,最大為6.2mm；  (原文件名:鉆孔.jpg) 4.過(guò)孔在沉銅電鍍噴錫之后會(huì)變小，如果你的過(guò)孔不用插入零件，可以不作補(bǔ)償，因?yàn)檫^(guò)孔縮小也不會(huì)影響導(dǎo)電作用。如果過(guò)孔需要插入零件腳，就一定需要增加0.15mm直徑，否則做出PCB后會(huì)插不進(jìn)零件腳。 5.有銅槽孔最小寬度為0.8mm,有銅槽孔不宜過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)后加工時(shí)間非常長(zhǎng)，無(wú)銅槽孔最小寬度1.5mm;  (原文件名:槽孔.jpg) 6.只有高版本的protel:AD9以上,才能支持直接做槽孔,我們不再允許用其它方式表示槽孔,用低版本網(wǎng)友可以升級(jí)軟件來(lái)做槽孔,其它方式我們不再幫忙修改,發(fā)過(guò)來(lái)不符合的,將被退回. 在AD9中可以如下定義孔的屬性來(lái)做槽孔:  (原文件名:AD9做槽孔.jpg) 7.做有銅槽孔時(shí)孔的大小增加0.001mm【即做3mm寬的槽孔，孔的大小定義為3.001mm】，以此來(lái)和普通鉆孔區(qū)分，這是因?yàn)椴劭滓阢@ 孔完成后再做，不和普通鉆孔一起做。  (原文件名:槽孔尺寸.jpg) 8.頂層走線,底層走線不允許畫外框線. 9.鋪銅時(shí)如采用柵格,柵格線間距最小為8mil [0.2mm],線寬最小為7mil.  (原文件名:柵格.jpg) 以上只是最小值,如板子空間允許,線寬線距越大越好,鉆孔做到0.5mm以上最佳 .利用軟件自動(dòng)鋪銅時(shí)一定注意鋪銅與走線和焊盤的間 距問題,間距規(guī)則設(shè)為12mil左右為宜,還有鋪銅后的死銅,強(qiáng)烈建議刪除. 阻焊 阻焊必順比焊盤直徑大6~8mil,不宜過(guò)大或過(guò)小,阻焊不能和焊盤一樣大,否則會(huì)被綠油覆蓋;  (原文件名:阻焊.jpg) 過(guò)孔是否蓋油都由自己在軟件中設(shè)置,不接受文件說(shuō)明. 若過(guò)孔蓋油，可在放置過(guò)孔時(shí)選擇過(guò)孔參數(shù)Solder Mask Expansions下的Force complete tenting on top/bottom兩項(xiàng)即輸出沒有阻 焊的過(guò)孔【Altium為例】，若孔較大，可以考慮不蓋油； 絲印: 1. 板子上所有絲印均不能超出板子外框,拼板中你的絲印出了外框的話會(huì)印到別人板子上,這一點(diǎn)請(qǐng)注意,絲印一定不要出外框線. 有時(shí)元件的封裝超出了板子的邊框,請(qǐng)自己發(fā)過(guò)來(lái)之前將多出絲印刪除,否則絲印印到別人板子上,造成的損失由絲印多出來(lái)的人負(fù)責(zé). 2. 絲印字符線寬最小6mil,很多網(wǎng)友用的bmp2pcb軟件轉(zhuǎn)出來(lái)的圖版是由線條組成的,有些線條很細(xì),只有1mil,2mil左右,這種圖片是不可能做好的,會(huì)很模糊,或印不出來(lái),在使用時(shí)請(qǐng)選擇寬點(diǎn)的線條,否則做出來(lái)會(huì)有問題. 3. 絲印不允許上焊盤,絲印要比阻焊直徑大8mil左右,字高最小32mil,很多網(wǎng)友封裝的絲印都不不同程度的上焊盤,畫板時(shí)請(qǐng)注意一下,由其是貼片的封裝;  (原文件名:絲印上焊盤.jpg) 貼片封裝做成如下圖會(huì)更好:  (原文件名:較合適絲印.jpg) 4. 絲印層也不允許畫板子外框. 5. 用AD09在絲印層使用中文時(shí)，不能使用過(guò)于復(fù)雜的字體，像宋體，楷體之類文字筆畫有很多相互交叉，線條粗細(xì)不易控制--不 是等粗的線條，在genesis中支持不是很好，推建黑體這樣線條等粗交叉少的字體，做出來(lái)效果與屏幕顯示可以最大程度相似， 復(fù)雜一些的字體軟件中看起來(lái)好看，做出來(lái)變化較大。 邊框: 1.板邊框要比板子實(shí)際尺寸每邊增大0.75mm,即要做40*50mm的板子,畫邊框時(shí)的尺寸為41.5*51.5mm,長(zhǎng)和寬每條邊要多出0.75mm,多出 來(lái)的0.75mm銑邊時(shí)會(huì)銑掉,走線與鋪銅距邊框最少1.25mm以上;同理,板子內(nèi)部要切掉一塊時(shí),所畫尺寸要比實(shí)際的單邊小0.75mm,這樣,要切掉方形的話各邊減小0.75mm,要做一個(gè)圓孔的話,直徑要小1.5mm  (原文件名:外框.jpg) 2.有些要在板內(nèi)開一個(gè)方形,這些方形的角不能做到直角,只能做到最小1.5mm的圓角.  (原文件名:內(nèi)直角.jpg) 4.槽孔寬度等于1.5mm時(shí)用一條直線表示即可，直線位于槽孔中心，長(zhǎng)度要考慮上刀具半徑，要做5mm長(zhǎng)1.5mm寬的槽孔，直線長(zhǎng)度為3.5mm，槽的長(zhǎng)度要兩頭各減去0.75mm刀具半徑； 例1：要做一個(gè)槽孔，如圖為不鍍銅2.3mm寬槽孔， (原文件名:槽孔.jpg) (原文件名:槽孔2.jpg) 在軟件中畫槽孔要表示成如下： (原文件名:所畫槽孔.jpg) 紅色為所畫表示槽孔的方框，綠色為槽孔中心線【不必畫出】，畫槽孔的線多粗都無(wú)所謂，有用的是兩條線的間距，這個(gè)槽孔為2.3mm寬，畫槽孔的兩條線距槽孔中心距離為2.3/2-0.75=1.15-0.75=0.4mm,兩條線間距為0.8mm。。 例2：要做不鍍銅的鉆孔，如圖為4.24mm直徑的鉆孔： (原文件名:不鍍銅鉆孔.jpg) 所畫鉆孔： (原文件名:所畫鉆孔.jpg) 以下為真實(shí)鉆孔與所畫鉆孔比較：紅色為最終銑出的效果，綠色為所畫鉆孔： (原文件名:效果.jpg) 在機(jī)械層要表示成如下格式，圖中綠色線條： 不接薦做不鍍銅的孔,除非孔很大,在分板時(shí)發(fā)現(xiàn)比較小的孔,即始大于1.5,像4mm左右這種大小的孔,銑出來(lái)也會(huì)不圓. 你可以做一個(gè)鍍銅的孔,但是沒有焊盤,這樣做出來(lái)里面的鍍銅可以剝下來(lái). 板廠做的精度很高,也很圓,他們是鉆的,我們是銑的,沒有那么圓. 除非,孔很大,鉆不出來(lái),可以由我們銑,大的孔,我們銑出來(lái)也很圓. 總之:除非非常必要,請(qǐng)使用有銅的孔,孔很大,大于6.5mm(此時(shí)鉆不出來(lái)),我們推薦由我們來(lái)銑. 若能接受不圓,也可以由我們加工. 5.板子尺寸要在這一層標(biāo)注出來(lái)，尺寸為增大1.5mm后尺寸； (原文件名:標(biāo)注.png) 6.邊框線畫好之后要把各個(gè)角連接好，一定保證邊框線的平直和連續(xù)性； 7.不允許使用郵票孔 資料格式: 板子普通層與鉆孔層要分兩次導(dǎo)出,普通pcb層只接受GERBER文件,格式為RS-274X;鉆孔文件為一個(gè)文本文件,用普通文本編輯器即可查 看,里面差不多都是一些坐標(biāo)數(shù)據(jù),protel導(dǎo)出的鉆孔后綴是txt,同時(shí)導(dǎo)出的也有一些報(bào)告文件[后綴也是txt]和光圈表,請(qǐng)注意區(qū)分； gerber文件的數(shù)據(jù)格式為英制[inch]2:5,前省零[suppress leading zeros], 鉆孔文件的數(shù)據(jù)格式為公制[metric]4:3,板子原點(diǎn)放在左下角； (原文件名:ad出nc.jpg) 在用Altium出gerber時(shí)，彈出的對(duì)話框“Gerber Setup”下的Layers標(biāo)簽下右側(cè)的Mechanical Layers to Add to All Plots下都不要 勾選，否則在機(jī)械層畫的邊框會(huì)被復(fù)制到每一層里。 (原文件名:外框.jpg) 導(dǎo)出之后，可用cam350或Autium自帶的gerber查看軟件查看各層是否對(duì)齊【若未對(duì)齊，一般是導(dǎo)出gerber文件時(shí)，參考坐標(biāo)選擇有誤， Altium在導(dǎo)出gerber時(shí)，在Advanced標(biāo)簽下Position on Film下選擇Reference to relative origin,還有原點(diǎn)不對(duì)的問題，在導(dǎo)出前 要把原點(diǎn)設(shè)定在左下角】。; 在畫板子外框時(shí),若線條選上locked或keepout屬性,這些線條在導(dǎo)出gerber時(shí)將不能導(dǎo)出,若要導(dǎo)出這些線條,在出gerber前,要取消這些屬性. (原文件名:keepout.jpg) 各層命名方式: protel及后續(xù)版本導(dǎo)出的gerber文件后綴命名類似為.GBL,.GTL,.GBS,.GTS…….[G代表gerber文件,后面的B和T分別代表bottom和top, 再后面的L代表走線層layer,S代表阻焊層solder mask,O代表絲印層overlay]. 導(dǎo)出gerber文件之后請(qǐng)自行更改文件名稱,更改方式為[protel系列為例]:xxx.GBL,xxx.GTL,xxx.GBS,……依次更改為GBL,GTL,GBS….., 即把xxx.去掉,只保留后綴名[xxx一般為工程名]. 發(fā)過(guò)來(lái)的8個(gè)文件為:GTL,GBL,GTS,GBS,GTO,GBO,GKO,DRL【大小寫均可】.在機(jī)械層gm*里畫的外框?qū)С龅膅erber后綴名為GM1或GM15等, 更改成GKO即可,鉆孔層也是直接更改為DRL即可[拼板軟件在讀取這些文件時(shí)不是以后綴名來(lái)識(shí)別,所以不用擔(dān)心更改文件的名稱之后出 現(xiàn)軟件不能識(shí)別的情況]. AD高版本可直接做槽孔的話，輸出鉆孔文件有兩個(gè)一個(gè)是圓形鉆孔roundholes.txt，一個(gè)是槽孔文件slotholes.txt，更改名稱時(shí)改為drl和slot即可，分別對(duì)應(yīng)圓形鉆孔和槽孔。沒有槽孔出的gerber不會(huì)有這兩個(gè)txt文件,只把xxx.txt這個(gè)改成drl就行[不是Status Report.txt,是"pcb文件名".txt]. 軟件輸出gerber文件如下圖： (原文件名:導(dǎo)出文件.jpg) 更改名字后： (原文件名:改好名字.jpg) 無(wú)槽孔文件改名對(duì)照?qǐng)D: (原文件名:無(wú)槽孔文件改名.jpg) 有槽孔文件改名對(duì)照?qǐng)D: (原文件名:有槽孔改名.jpg) 把這些文件放到一個(gè)以你真名命名的文件來(lái)下,做成壓縮包,壓縮包以你真名命名,不要帶其它信息,所有信息都寫到里面的"聯(lián)系方式.txt"里. 這里更改名字是以protel為例: cadence出的gerber是以.art為后綴的,PADS出的gerber是以.pho為后綴的. 更改名字時(shí),像cadence出的top.art改為gtl,silk bottom.art改為gbo,注意不要文件的后綴名,鉆孔和槽孔文件也是更改成drl和slot. PADS也是這樣,要自己區(qū)分哪個(gè)是頂層走線,絲印,阻焊的層,來(lái)改成對(duì)應(yīng)的名字. cadence軟件導(dǎo)出gerber及鉆孔注意事項(xiàng)： 打開Manufacture->nc->nc drill...: (原文件名:cadence導(dǎo)出鉆孔.jpg) 更改參數(shù)后： (原文件名:更改參數(shù).jpg) 點(diǎn)nc parameter進(jìn)入： (原文件名:nc parameter.jpg) 更改參數(shù)后【很重要】： (原文件名:cadence鉆孔.jpg) 這樣的鉆孔文件才是excellon2格式，不勾選enhanced excellon format輸出的是excellon1格式，沒有內(nèi)嵌鉆孔大小定義，讀入有問題。 PADS沒有g(shù)ko這一層可以導(dǎo)出,解決辦法就是可以在其它的層畫外框線,像assembly這層,然后導(dǎo)出,改名為gko就行.其它層導(dǎo)出gerber時(shí)不要勾上board outline選項(xiàng),勾上之后會(huì)在每一層都有外框線,規(guī)范是不允許的. cadence等其它軟件導(dǎo)出的鉆孔不是txt后綴，要自己區(qū)別一下： (原文件名:鉆孔文件格式.jpg) Altium導(dǎo)出鉆孔： (原文件名:Altium導(dǎo)出鉆孔.jpg) 把自動(dòng)算價(jià)錢的excel工具更新到此,有人經(jīng)常qq上問報(bào)價(jià),有需要的可以參考一下,精度比較高,實(shí)際價(jià)格不會(huì)差很多: 葉子精心制作,表示感謝! 點(diǎn)擊此處下載 ourdev_709270DIIWZS.xls(文件大小:96K) (原文件名:PCB打樣報(bào)價(jià)參考計(jì)算.xls) |
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