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1 波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求 A=1.8mm），太短易因浮高造成包焊問題； 
引線伸出連接盤的長度在規(guī)定的最小與最大值（L）范圍內(nèi)，只要沒有違反最小電氣間隙的危險。 當(dāng)有規(guī)定時，引線滿足設(shè)計長度（L)要求。
波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求
引腳排數(shù)(排列) | Pitch(mm) | 出腳長度范圍(mm) | 推薦引腳長度(mm) | 單排/多排 | >2.54 | 0.6~2.2 | 3.4+/-0.3 | 單排 | 2.54 | 0.6~2.2 | 3.1+/-0.3 | 單排 | 2.0 | 0.6~1.8 | 2.6+/-0.3 | 單排 | 1.78 | 0.6~1.5 | 2.6+/-0.3 | 單排 | 1.7 | 0.6~1.5 | 2.6+/-0.3 | 多排 | 2.54 | 0.6~2.2 | 3.1+/-0.3 | 多排（上下排對齊，排中心距 ≤3mm） | 2.0 | 0.6~1.2 | 2.6+/-0.3 | 多排（上下排交叉，排中心距 ≤3mm） | 2.0 | 0.6~1.5 | 2.6+/-0.3 | 注：上表“推薦引腳長度”是匹配1.6mm厚度的PCB的推薦長度，如果單板厚度為其他厚度， 則引腳長度需要根據(jù)出腳長度的要求做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。 支撐孔導(dǎo)線/引線伸出長度
| 1級 | 2級 | 3級 | (L)最小值 | 焊料中的引線末端可辨識，注1,3 | (L)最大值，注2 | 無短路危險 | 2.5 mm [0.1 in] | 1.5 mm [0.06 in] | 注1.對于已預(yù)先確定引線長度，且其小于板厚度的元器件，元器件或引線臺肩與板面齊平，在后續(xù)形成的焊接連接中不要求引線末端可辨識。注2:只要不違反最小電氣間隙，插座引線、繼電器引線、回火引線和其它直徑大于1.3mm[0.05in]的引線，可免除最大引線伸出長度要求。2 插件引腳成型要求
要求采用自動化彎腳設(shè)備對插件引腳進行成型； 常見的需彎腳的器件包括BOSA、臥式電容、插件燈、IR頭等。 臥式封裝的插件器件成型要求（2+d/2）mm≤D≤(4+d/2)mm
 臥插器件成型示意圖
臥插器件引線內(nèi)彎半徑要求
| 最小內(nèi)彎半徑(R) | <0.8 mm [0.03 in] | 1倍(D)或(T) | 0.8 mm [0.03 in]至
1.2 mm [0.05 in] | 1.5倍(D)或(T) | >1.2 mm [0.05 in] | 2倍(D)或(T) | 注：D=直徑 R=半徑 T=厚度 
通孔插裝的引線從元器件本體、焊料球或引線熔接點延伸至引線彎曲起始點的距離，至少為一倍引線直徑或厚度，但不小于0.8 mm[0.03 in] 3 手工插件要求 注：插件過程中，PCBA不能有明顯的晃動和變形。對插件操作過程需要用力按壓的器件， 必須在工裝保護PCBA的狀態(tài)下插件；- 插件工序要求配備不良器件放置盒，并用紅色膠帶進行標記；
- 對于具有極性標識的器件，需在SOP文件中標識，要求清晰明了；
- 過波峰焊前檢查器件是否插到位，器件平整無歪斜，有方向的器件極性正確。
完結(jié)
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