天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括：第一襯底、半導(dǎo)體芯片、引線框和密封劑。

催化密集，重視程度提高！

對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機結(jié)果有兩點：

第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈

第二，麒麟9000s散熱方面做了特殊結(jié)構(gòu)

這兩點與華為這份封裝專利不謀而合，尤其是散熱方面，專利里有詳細介紹與解決方案。

這份專利較為新穎，相較于其他工藝，絕緣、散熱、引線增量較多。

1.散熱、絕緣、引線受益標(biāo)的：飛凱材料、德邦科技、強力新材、華海誠科、聯(lián)瑞新材、康強電子等；

2.專利暫看不出基板是TSV、TGV還是ABF，可關(guān)注：沃格光電、興森科技等；

3.因美國就先進封裝已發(fā)布禁令，華為封裝專利產(chǎn)業(yè)化只能靠國產(chǎn)設(shè)備，設(shè)備受益標(biāo)的：文一科技、新益昌、勁拓股份等；

4.代工受益標(biāo)的：盛合晶微、通富微電、長電科技等。

重點關(guān)注：

【文一科技】在業(yè)績說明會上回復(fù)投資者，扇出型晶圓級液體封裝壓機產(chǎn)品已交付客戶使用；公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FoWLP (扇出型晶圓級封裝)形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A1、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。目前第一階段研發(fā)完成，兩臺樣機已交付客戶（HW-盛合晶微）試用DEMO。

【德邦科技】絕緣型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆疊封裝，公司產(chǎn)品驗證順利，下半年有望拿到多家客戶訂單

【沃格光電】MIP載板不僅可用于miCRO直顯載板，也可以應(yīng)用于2.5D/3D 封裝

【飛凱材料】公司做的臨時建合材料，可以實現(xiàn)wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆疊。 目前已經(jīng)開始給晉華和長鑫供貨，其中長鑫主要是替代之前的布魯爾科技；已經(jīng)實際導(dǎo)入華為的盛和晶微。