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一周過去了，電子界又發(fā)生翻天覆地的變化，我們集合了本周值得關(guān)注的信息，一文看完一周大事。如果您對(duì)"一周速覽"欄目有任何建議或想看的內(nèi)容，歡迎隨時(shí)提出您的建議。  特別關(guān)注 
本月，鎧俠與西部數(shù)據(jù)原計(jì)劃達(dá)成合并協(xié)議，但誰也沒想到，這樁收購(gòu)案最后以結(jié)束談判告終。10月27日，媒體報(bào)道顯示，西部數(shù)據(jù)告知鎧俠將退出談判，鎧俠和西部數(shù)據(jù)取消閃存業(yè)務(wù)合并談判，消息當(dāng)日，西部數(shù)據(jù)跌近11%。就在前一日，SK海力士26日表示，反對(duì)日本鎧俠與美國(guó)西部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的潛在合并，“考慮到這對(duì)我們投資資產(chǎn)價(jià)值的影響，我們目前并不同意合并，但我們會(huì)為包括鎧俠以及股東在內(nèi)的所有利益相關(guān)者做出決定“。早在2021年夏季，兩家的合并談判確定了大框架，直到最近，西部數(shù)據(jù)和鎧俠再談合并，彼時(shí)，媒體紛紛表示，全球最大NAND Flash供應(yīng)商或?qū)⒁字鳌Ｒ?，鎧俠在NAND Flash領(lǐng)域排在世界第3位，西部數(shù)據(jù)位居第4，第三和第四合并，并不是一件小事。資料顯示，鎧俠的前身是貝恩從東芝手中收購(gòu)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，目前東芝持有鎧俠約4成股權(quán)。 英飛凌科技于2023年10月24日宣布完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems），目前該收購(gòu)案已獲得所有必要的監(jiān)管部門審批，交易結(jié)束后，GaN Systems 已正式成為英飛凌的組成部分。2023年3月2日，英飛凌和 GaN Systems 聯(lián)合宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，英飛凌將斥資8.3億美元收購(gòu) GaN Systems。這筆“全現(xiàn)金”收購(gòu)交易是使用現(xiàn)有的流動(dòng)資金來完成的。 GaN Systems總部位于加拿大渥太華的公司，目前已推出第四代氮化鎵平臺(tái) (Gen 4 GaN Platform) 。英飛凌方面則共有450名氮化鎵技術(shù)專家和超過350個(gè)氮化鎵技術(shù)專利族。英飛凌和 GaN Systems 在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、對(duì)應(yīng)用的深刻理解以及成熟的客戶項(xiàng)目規(guī)劃方面優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，這為英飛凌滿足各種快速增長(zhǎng)的應(yīng)用需求創(chuàng)造了極為有利的條件。近幾年，英飛凌不斷擴(kuò)充三代半導(dǎo)體能力，可以預(yù)見，本次收購(gòu)案的未來一年，市場(chǎng)格局將繼續(xù)生變：2015年，英飛凌通過收購(gòu)International Rectifier獲得了與GaN功率器件相關(guān)的產(chǎn)品/技術(shù)； 2015年，與松下合作開發(fā)GaN功率半導(dǎo)體，開發(fā)出第一代聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品“CoolGaN”，采用常關(guān)型GaN-on-Si晶體管結(jié)構(gòu)； 2021年，與松下簽訂合同，共同開發(fā)和制造第二代產(chǎn)品； 2022年2月，計(jì)劃投資20億歐元，在其位于馬來西亞庫(kù)林的工廠建造第三個(gè)廠區(qū)，以提高自身在寬禁帶半導(dǎo)體（SiC和GaN）領(lǐng)域的制造能力，并進(jìn)一步增加產(chǎn)能； 2023年1月，擴(kuò)大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作，與Resonac Corporation（前身昭和電工）簽署了一份新的長(zhǎng)期供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議，新的合同將深化雙方在碳化硅材料方面的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系； 2023年上半年，計(jì)劃推出650V耐壓GaN HEMT上市。
國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家能源局發(fā)布加強(qiáng)新形勢(shì)下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導(dǎo)意見。其中提到，科學(xué)安排儲(chǔ)能建設(shè)。按需科學(xué)規(guī)劃與配置儲(chǔ)能。根據(jù)電力系統(tǒng)需求，統(tǒng)籌各類調(diào)節(jié)資源建設(shè)，因地制宜推動(dòng)各類儲(chǔ)能科學(xué)配置，形成多時(shí)間尺度、多應(yīng)用場(chǎng)景的電力調(diào)節(jié)與穩(wěn)定控制能力，改善新能源出力特性、優(yōu)化負(fù)荷曲線，支撐高比例新能源外送。有序建設(shè)抽水蓄能。有序推進(jìn)具備條件的抽水蓄能電站建設(shè)，探索常規(guī)水電改抽水蓄能和混合式抽水蓄能電站技術(shù)應(yīng)用，新建抽水蓄能機(jī)組應(yīng)具備調(diào)相功能。積極推進(jìn)新型儲(chǔ)能建設(shè)。充分發(fā)揮電化學(xué)儲(chǔ)能、壓縮空氣儲(chǔ)能、飛輪儲(chǔ)能、氫儲(chǔ)能、熱（冷）儲(chǔ)能等各類新型儲(chǔ)能的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景構(gòu)建儲(chǔ)能多元融合發(fā)展模式，提升安全保障水平和綜合效率。其中提到，加快重大電工裝備研制。研發(fā)大容量斷路器、大功率高性能電力電子器件、新能源主動(dòng)支撐、大容量柔性直流輸電等提升電力系統(tǒng)穩(wěn)定水平的電工裝備。推動(dòng)新型儲(chǔ)能技術(shù)向高安全、高效率、主動(dòng)支撐方向發(fā)展。提高電力工控芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料和元器件的自主可控水平，強(qiáng)化電力產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力； 廣州開發(fā)區(qū)印發(fā)《 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》，其中提出，鼓勵(lì)發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備（劃片機(jī)、減薄機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝鍵合機(jī)及貼片機(jī)等）、檢測(cè)設(shè)備（測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等）以及單晶生長(zhǎng)爐、外延生長(zhǎng)爐等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元。
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)的車用智能座艙、自動(dòng)駕駛芯片明年上半年將進(jìn)入新品導(dǎo)入階段 2025下半年有望正式量產(chǎn)； AMD近期收獲了不少大單，得到了甲骨文（Oracle）、IBM兩家大客戶的認(rèn)可。甲骨文計(jì)劃在云服務(wù)中采用AMD Instinct MI300X AI芯片，以及HPC用GPU；IBM預(yù)計(jì)將采用AMD的Xilinx FPGA解決方案，用于人工智能工作負(fù)載； 美國(guó)白宮10月23日發(fā)布聲明，宣布從全美370多份申請(qǐng)中指定31個(gè)地區(qū)技術(shù)中心，以促進(jìn)美國(guó)創(chuàng)新、加強(qiáng)制造業(yè)并在全國(guó)各地區(qū)創(chuàng)造高薪工作崗位。根據(jù)聲明，技術(shù)中心的工作重點(diǎn)是在全國(guó)各地區(qū)發(fā)展和壯大創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)，包括半導(dǎo)體、清潔能源、關(guān)鍵礦產(chǎn)、生物技術(shù)、精準(zhǔn)醫(yī)療、人工智能、量子計(jì)算等； 英偉達(dá)正在開發(fā)采用Arm技術(shù)的芯片，這將對(duì)英特爾個(gè)人電腦處理器構(gòu)成挑戰(zhàn)。路透社援引未具名知情人士的話報(bào)道稱，英偉達(dá)已開始設(shè)計(jì)個(gè)人電腦中央處理器(CPU)。報(bào)道稱，這些CPU將運(yùn)行微軟的操作系統(tǒng)。據(jù)悉，超威半導(dǎo)體（AMD）也計(jì)劃生產(chǎn)基于Arm架構(gòu)的CPU。知情人士透露，英偉達(dá)和AMD最早可能在2025年開始銷售PC芯片； IBM Research日前推出AI芯片NorthPole，該芯片靈感號(hào)稱“來自人類大腦的運(yùn)作”，推論性能據(jù)稱超越 4nm GPU，適用于邊緣計(jì)算等范疇。
日本芯片設(shè)計(jì)商Socionext宣布，已開始研發(fā)3nm ADAS及自動(dòng)駕駛定制化SoC，芯片將采用臺(tái)積電N3A制程，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)行量產(chǎn)（委托臺(tái)積電生產(chǎn)）； 韓國(guó)晶圓代工廠東部高科加大在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)力度，最近投資旨在提高8英寸晶圓制造能力； 世界先進(jìn)正在尋求在新加坡建造更先進(jìn)的12英寸（300mm）芯片工廠，投資至少20億美元，該工廠著眼于滿足相關(guān)汽車芯片的需求。對(duì)此，世界先進(jìn)表示，公司處于法說會(huì)前緘默期，公司仍維持一貫說法，表示不排除任何可能性； 臺(tái)積電高雄廠正式編定為臺(tái)積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤規(guī)劃而定； 安森美宣布，韓國(guó)富川市的碳化硅 (SiC) 工廠擴(kuò)建工程已竣工，目標(biāo)明年完成設(shè)備安裝，到2025年該廠SiC半導(dǎo)體產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增至每年100萬顆； 日本電裝：到2030年將向半導(dǎo)體投資近5000億日元，計(jì)劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作； 環(huán)球晶：此前錯(cuò)估客戶對(duì)8英寸碳化硅（SiC）需求爆發(fā)力，將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建置，預(yù)估明年將送樣給所有需要8吋基板的客戶進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年放量生產(chǎn)； 聯(lián)電：預(yù)計(jì)四季度產(chǎn)能利用率61%~63%，出貨量環(huán)比下跌約5%； 印度與日本簽署半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作備忘錄。
機(jī)構(gòu)又有新數(shù)據(jù)韓國(guó)10月1~20日出口同比增長(zhǎng)4.6%，進(jìn)口增長(zhǎng)0.6%，貿(mào)易逆差37.48億美元，芯片出口同比下降6.4%； DIGITIMES研究中心：預(yù)估2023~2028年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收復(fù)合年均成長(zhǎng)率將達(dá)11.3%，2023年半導(dǎo)體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑至1215億美元，減少13.8%，2024年雖營(yíng)收可望反彈，但成長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，是抑制產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能的二大主因； 存儲(chǔ)合約價(jià)Q4有望調(diào)漲0~10%，渠道商預(yù)期雙十一出貨情況或優(yōu)于618； 晶圓代工廠世界先進(jìn)正在尋求在新加坡建造12英寸芯片工廠，以滿足相關(guān)汽車芯片的需求，據(jù)傳，投資額至少為20億美元； 郭明錤：預(yù)估蘋果2023年將采購(gòu)2000~3000臺(tái)AI服務(wù)器，在全球AI服務(wù)器出貨量中占比為1.3%；2024年將采購(gòu)1.8萬-2萬臺(tái)AI服務(wù)器，占比達(dá)到5%。預(yù)估蘋果2023年在AI服務(wù)器上的采購(gòu)成本為6.2億美元，明年預(yù)估會(huì)達(dá)到47.5億美元； Yole：汽車半導(dǎo)體器件市場(chǎng)會(huì)以11.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，在2028年達(dá)到840億美元。雖然Yole預(yù)計(jì)在汽車電氣化ADAS、SiC引入汽車供應(yīng)鏈等多重驅(qū)動(dòng)下，2028年每輛車的芯片數(shù)量將從2022年的850增加到1080 個(gè)，價(jià)值從540美元升至912美元。但是汽車半導(dǎo)體的供應(yīng)仍然受到限制，尤其是成熟節(jié)點(diǎn)芯片，這是因?yàn)榇S不愿投資； TrendForce：Q4 Mobile DRAM合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS Q4合約價(jià)漲幅約10~15%；預(yù)估明年Q1 Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合約價(jià)仍會(huì)續(xù)漲； SEMI：今年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)下降14%，2024年將迎來反彈； Counterpoint：2023年Q3中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降3%，表明市場(chǎng)可能已經(jīng)見底，市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)漸近，其中，得益于新推出的Mate60系列(搭載麒麟9000S SoC芯片)，華為第三季度手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)37%，該機(jī)構(gòu)分析師稱，華為目前正在提升產(chǎn)量以滿足市場(chǎng)需求。
一級(jí)市場(chǎng) 根據(jù)企查查創(chuàng)投數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2023年10月第3周電子工程領(lǐng)域值得關(guān)注的融資事件共11起，其中主要是第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備。 其中，芯聯(lián)動(dòng)力這一項(xiàng)目值得關(guān)注，該公司本輪融資資方非常強(qiáng)大。根據(jù)中芯集成官方公眾號(hào)顯示，10月24日，中芯集成公告投資設(shè)立芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)動(dòng)力”），注冊(cè)資本5億元。芯聯(lián)動(dòng)力是車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者。 縱觀全球，目前碳化硅的市場(chǎng)份額仍以國(guó)際巨頭為主，國(guó)產(chǎn)廠商仍呈追趕之勢(shì)。但作為新能源產(chǎn)業(yè)最大的應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)有能力培育自己的碳化硅龍頭企業(yè)，而芯聯(lián)動(dòng)力的目標(biāo)正是成為這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。芯聯(lián)動(dòng)力的控股股東中芯集成是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模碳化硅MOS量產(chǎn)的公司，車規(guī)級(jí)碳化硅 MOS產(chǎn)品出貨量為國(guó)內(nèi)大幅領(lǐng)先，截至2023年6月底，具備2000片/月（6英寸）產(chǎn)能。芯德半導(dǎo)體則在本周獲融金額最多，為6億元人民幣的戰(zhàn)略融資。其官網(wǎng)顯示，江蘇芯德科技半導(dǎo)體科技有限公司于2020年9月設(shè)立，2021年7月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，運(yùn)營(yíng)2年多，銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)一直以強(qiáng)健的態(tài)勢(shì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)80%以上。產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。Yole最新的數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，增長(zhǎng)到2028年的 786億美元，2022年~2028年市場(chǎng)規(guī)模CAGR為10.6%。 二級(jí)市場(chǎng) 10月22日，先進(jìn)封裝板塊掀起漲停潮，老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商文一科技周五收盤斬獲四連板，國(guó)內(nèi)熔斷器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者好利科技周四收盤實(shí)現(xiàn)兩連板，寒武紀(jì)、藍(lán)箭電子和易天股份周四收盤均實(shí)現(xiàn)20CM漲停； 存儲(chǔ)廠商旺宏今日公布，三季度合并營(yíng)收72.83億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑2%，同比下滑37%，毛利率由28.3%降至24.2%。旺宏董事長(zhǎng)吳敏求表示，客戶庫(kù)存去化比預(yù)期慢，且隨客戶出貨高峰已過，四季度營(yíng)收將續(xù)減，預(yù)計(jì)明年情況與今年相近。由于客戶端需求仍疲弱，旺宏資本支出已趨保守，原預(yù)估今年資本支出約90億新臺(tái)幣，將下修至不超過80億新臺(tái)幣，明年資本支出也將低于今年； 聯(lián)發(fā)科2023年Q3：營(yíng)業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)12.2%，主要因部分客戶回補(bǔ)庫(kù)存；凈營(yíng)收同比減少22.6%，主要因終端需求下降。毛利為521.92億元新臺(tái)幣，環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少1.9個(gè)百分點(diǎn)。凈利潤(rùn)184.8億元新臺(tái)幣，同比下降40%，預(yù)估167.9億元臺(tái)幣； 英特爾發(fā)布2023Q3財(cái)報(bào)：總營(yíng)收142億美元，同比下降8%，環(huán)比上升9%；毛利率為45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于業(yè)績(jī)指引上限；業(yè)績(jī)連續(xù)第三個(gè)季度超出預(yù)期，第四季度展望利好，財(cái)報(bào)發(fā)布后，英特爾股價(jià)大漲；Q3所有主要業(yè)務(wù)線的收入均超出預(yù)期，其中英特爾代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收3.11億美元，同比上升299%。
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