10月25日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式發(fā)布了驍龍8Gen3旗艦soco。

·一、規(guī)格架構(gòu)：制程工藝：臺積電4nm；CPU：1x3.3GHz Cortex-X4超大核+3×3.15GHz Cortex-A720大核+2×2.96GHz，2.27GHz A520小核；CPU峰值性能提升30%，能效提升20%，同性能功耗下降34%(支持4800MHz、LPDDR5x內(nèi)存，最高24GB、UFS4.0閃存。)。

GPU：Adreno 750·930MHz；--核心規(guī)模增加20%，GPU峰值性能提升35%，同性能功耗下降38%，圖形渲染速度提高25%，能效提高25%，支持硬件光線追蹤、虛幻5引擎、Adreno Frame MotionEngine2.0插幀技術(shù)和240FPS游戲。

·ISP影像技術(shù)：單顆攝像頭最高支持200MP，支持8K30fps或4K120fps視頻拍攝；

5G調(diào)制解調(diào)器：驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器；--配備2.5倍的AI處理能力，10Gbps峰值下載速度、3.5Gbps峰值上傳速度，支持8載波聚合(mmWave)、4x4MIMO(Sub-6)、2x2 MIMO(mmWave)。

FastConnect7800移動連接系統(tǒng)：支持高頻段同步(HBS)多鏈路的商用Wi-Fi7，速率最高可達5.8Gbps，支持藍牙5.4，雙藍牙、LE音頻和帶有空間音頻的驍龍暢聽(支持48kHz無損音樂串流、48毫秒低時延)；

Snapdragon Smart (AI) 【AI) 【RRagon NPU，AI性能最高提升98%，能效提升40%，同性能功耗下降43%，可以在設(shè)備上運行生成式AI模型，將會支持二十多種AI模型。

·二理論性能：

→【1】就小米14，現(xiàn)有Geekbench6跑分，對比極客灣公布的小米13Pro，驍龍8Gen2，跑分可以看出，驍龍8Gen3單核提升約8.3%，多核提升約31.5%。

→【2】就小米14Pro，現(xiàn)有Geekbench5跑分，對比極客灣公布的小米13Pro，Geekbench 5 CPU測試驍龍8Gen2跑分，可以看出驍龍8Gen3，單核提升約15%，多核提升約18.7%。

→此外Arm公司現(xiàn)已發(fā)布了2023年的移動控制器核心設(shè)計Cortex-X4、A720和A520o以上核心基于Arm v9.2架構(gòu)，僅支持64位指令集，不再兼容32位應(yīng)用。

→【Cortex-X4超大核】定位旗艦，相較前代的X3核心性能平均提高了15%，同頻功耗降低了40%，物理尺寸門進一步增加但不足10%。L2緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。IPC改進平均為+13%。

→算術(shù)邏輯單元(ALU)從6個增加到8個，添加了一個額外的分支單元，總共3個，添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

→【Cortex-A720性能核】相較前代A715相同的功率下，核心的效率提高20%。同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

→縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

第一批搭載驍龍8Gen3的OEM廠商將包括華碩、榮耀、iQ0O、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、索尼、vivo、三星和中興。