RK3568核心板簡(jiǎn)介RK3568核心板是武漢萬(wàn)象奧科基于瑞芯微Rockchip的RK3568設(shè)計(jì)的一款高性能核心板。它采用四核Cortex-A55架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.0GHz，同時(shí)集成Mali-G52 2EE GPU，支持4K@60fps H.265/H.264/VP9解碼和4K@60fps H.265/H.264編碼。此外，RK3568支持多種接口，包括USB 3.0、PCIe 2.0、Gigabit Ethernet、MIPI-CSI、MIPI-DSI等。 HD-RK3568-CORE核心板 RK3568處理器芯片功能框圖 RK3399簡(jiǎn)介RK3399核心板是武漢萬(wàn)象奧科基于瑞芯微國(guó)產(chǎn)RK3399高性能、低功耗的64位六核處理器設(shè)計(jì)的一款高性能核心板，采用ARM Cortex-A72和Cortex-A53架構(gòu)，主頻達(dá)1.8GHz。它還集成了ARM Mali-T860MP4 GPU，支持4K H.265/H.264視頻解碼和編碼，以及OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1、OpenCL和Vulkan等多種圖形API。此外，RK3399支持多種存儲(chǔ)和接口，包括DDR3/DDR4、eMMC、SD卡、USB3.0、PCIe等。 RK3568和RK3399的性能差異
CPURK3568采用四核Cortex-A55核心,最高主頻可達(dá)2.0GHz，而RK3399主頻最高為1.8GHz。CPU主頻高意味著CPU的時(shí)鐘速度高，需要功耗更低，可以處理更多的指令和數(shù)據(jù)。意味著更快的計(jì)算速度和更高的性能。 兩款產(chǎn)品在CPU差異上，RK3568的CPU主頻更勝一籌，但RK3399的CPU核心數(shù)量更有優(yōu)勢(shì)。 GPURK3568采用了Mali-G52 GPU，而RK3399則采用四核ARM的新一代高端圖像處理器Mali-T860， Mali-G52比Mali-T860更新，性能更強(qiáng)。 RK3568和RK3399都采用了ARM架構(gòu)的GPU，但是RK3568采用的是ARM Mali-G52 MP2，而RK3399采用的是ARM Mali-T860 MP4。 在GPU性能方面，RK3568的Mali-G52 MP2相對(duì)于RK3399的Mali-T860 MP4有較大的提升。Mali-G52 MP2采用了Bifrost架構(gòu)，支持Vulkan 1.1、OpenGL ES 3.2和OpenCL 2.0等API，具有更好的圖形處理能力和更高的效率。而Mali-T860 MP4采用了Midgard架構(gòu)，支持Vulkan 1.0、OpenGL ES 3.1和OpenCL 1.2等API，集成了更多的帶寬壓縮技術(shù)（如智能疊加，ASTC和本地像素存儲(chǔ)），并支持更多的圖形和計(jì)算接口。 綜合來(lái)說(shuō)，RK3568的Mali-G52 具有更好的圖形處理能力和更高的效率。 制程工藝RK3568和RK3399都采用了臺(tái)積電的制程工藝，但RK3568采用更先進(jìn)的22納米制程工藝，而RK3399則采用了28納米制程工藝。這意味著RK3568可以在更小的芯片面積上集成更多的晶體管，從而提高性能和功耗效率。 此外，22納米制程工藝還可以提供更高的性能和更低的功耗，使得RK3568在性能和功耗方面都比RK3399更優(yōu)秀。 AI性能RK3568采用新一代的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）架構(gòu)，相比于RK3399的NPU，RK3568的NPU性能更加強(qiáng)大。具體來(lái)說(shuō)，RK3568的NPU支持INT8/INT16/FP16等多種數(shù)據(jù)類型，算力可達(dá)1TOPS。 其次，RK3568支持更多的AI算法和框架，包括TensorFlow Lite、Caffe、MXNet、ONNX等，而RK3399只支持TensorFlow Lite和Caffe。 相比于RK3399，RK3568在AI性能方面有明顯的優(yōu)勢(shì)，可以更好地支持各種AI應(yīng)用場(chǎng)景。 儲(chǔ)存RK3568采用新一代的內(nèi)存，最高支持8GB的容量，相比于RK3399，具有更高的帶寬和更低的功耗，可以提供更快的讀寫速度和更高的存儲(chǔ)容量，而RK3399支持eMMC 5.1，SDIO3.0，最高支持4GB、8GB或更高的LPDDR4內(nèi)存。 工作溫度
RK3568工作溫度范圍達(dá)到工業(yè)級(jí)要求，可以在更廣泛的環(huán)境溫度范圍內(nèi)正常工作，具有更高的穩(wěn)定性和可靠性。 工業(yè)級(jí)要求通常要求芯片在-40℃至85℃的溫度范圍內(nèi)正常工作，所以RK3568 相對(duì)于RK3399來(lái)說(shuō)更適用于工業(yè)控制、自動(dòng)化、車載電子等要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景，可以在更惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定運(yùn)行。 因此，RK3568的工業(yè)級(jí)溫度范圍表明該芯片相比RK3399更能勝任要求更加精密嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域，且具有更廣泛的應(yīng)用前景和更高的可靠性。 應(yīng)用場(chǎng)景RK3568在應(yīng)用場(chǎng)景上更加注重人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)方面的應(yīng)用，支持TensorFlow Lite、Caffe、MXNet等多種深度學(xué)習(xí)框架，以及人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別等多種人工智能算法。為各種智能設(shè)備的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。而RK3399則更加注重多媒體和圖形處理方面的應(yīng)用。 RK3399系列主要應(yīng)用于：
RK3568適用于多種場(chǎng)景，包括但不限于以下幾個(gè)方面：
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來(lái)自： 武漢萬(wàn)象奧科 > 《待分類》
