隨著高通方面在去年年底推出新款旗艦主控驍龍8 Gen2后，其憑借著在性能與能效比方面的大幅提升，也成為了絕大多數(shù)安卓陣營頂級旗艦機(jī)型的首選。繼此前有傳言稱，高通方面將按慣例在今年年底推出其后續(xù)產(chǎn)品驍龍8 Gen3后，日前有消息源也透露了這款新主控的產(chǎn)品端進(jìn)一步詳情。

根據(jù)目前所曝光的產(chǎn)品端相關(guān)信息顯示，驍龍8 Gen3或?qū)⒒谂_積電4nm制程打造，其CPU部分可會采用“1+5+2”的三叢集架構(gòu)，其中包含一枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A715大核，以及2枚Cortex-A515小核，其中超大核的最高頻率將有望達(dá)到3.72GHz，在性能上與驍龍8 Gen2相比可能會有著15%-20%的提升，GPU則搭載的是主頻1.0GHz的Adreno 750。在近日曝光的Geekbench 5.4.4跑分結(jié)果截屏來看，其單核成績?yōu)?930、多核可達(dá)6236，CPU性能明顯相比驍龍8 Gen2有著大幅的提升。

盡管目前高通方面按慣例并未透露驍龍8 Gen3的相關(guān)信息，但不出意外的話，其除了極有可能在CPU架構(gòu)與GPU方面進(jìn)行大幅性能升級外，在諸如ISP、基帶等方面也將迎來進(jìn)一步的提升。但至于這一新款旗艦主控的具體產(chǎn)品詳情，則還有待后續(xù)更多相關(guān)信息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。