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　　據(jù)悉，摩根大通發(fā)布過一份報告，揭露 ASML 有能力支撐工藝技術到 1.5 納米節(jié)點，讓摩爾定律續(xù)命至 2030 年，再度將該定律的“生命年限”推至風口浪尖上，因為當中攸關全球每一家半導體企業(yè)的競爭年限。

　　摩爾定律運行長達 50 年，是全球 5，000 億美元半導體產(chǎn)值的根基，所謂的摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)辦人之一的戈登·摩爾提出，1 顆芯片上可容納的晶體管數(shù)目每隔 18～24 個月便增加 1 倍，全球半導體產(chǎn)業(yè)依循著這個邏輯運行 50 年，創(chuàng)造出全球?qū)⒔?5，000 億美元的產(chǎn)業(yè)價值。

　　2nm制程全球爭奪戰(zhàn)升級！6月16日，臺積電首度公布2nm先進制程，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，預計2025量產(chǎn)。

　　傳三星已經(jīng)從6月初展開3納米GAA制程試產(chǎn)，相較臺積電預計2022下半年量產(chǎn)的3納米FinFET制程，三星3納米至今仍未取得客戶投片，但臺積電3納米傳出已有英特爾（Intel）、蘋果（Apple）兩大客戶包下產(chǎn)能。

　　2021年，IBM完成了2納米技術的突破。據(jù)預計，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。

　　日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導體制造基地，加入下一代芯片技術商業(yè)化的競賽。

　　文章綜合DeepTech深科技、 ICspec、作者號

　　編輯：黃飛