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310億美元買來的ARM,砸軟銀手里了?

 漫步之心情 2022-11-23 發(fā)布于湖南
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ARM像是一個(gè)燙手山芋,有實(shí)力的人買不了,沒實(shí)力的人買不起,連上市都很難。

孫正義把最后的希望放在ARM身上。

在宣布退出軟銀日常經(jīng)營的同時(shí),他還表示,將全身心投入芯片設(shè)計(jì)公司ARM的“爆發(fā)式增長中”。

這家軟銀曾斥310億美元的巨資收購的企業(yè),當(dāng)軟銀希望通過出售它來應(yīng)對危機(jī)時(shí),卻像是一個(gè)燙手山芋,有實(shí)力的人買不了,沒實(shí)力的人買不起。雖一批巨頭有想買的意向,最終卻無人能下手。

砸在孫正義手里,ARM未來只能通過IPO解套。

只是,ARM對外表示,由于目前全球經(jīng)濟(jì)的不確定性和金融市場狀況,公司不太可能在2023年3月前IPO。但這段時(shí)間里,若大客戶紛紛離開,RISC-V企業(yè)崛起,孫正義和他的ARM還有什么機(jī)會(huì)?

310億美元買來的芯片巨頭,不劃算

收購ARM,算得上是孫正義最具代表性的投資案例之一。

眾所周知,在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,孫正義以2000萬美元拿下當(dāng)時(shí)籍籍無名的阿里巴巴30%的股權(quán),完成“驚世一投”,并自此名垂風(fēng)投史。

之后,隨著阿里巴巴在美國上市,孫正義身價(jià)暴漲,他也有了更大的投資計(jì)劃。2016年,除了成立規(guī)模1000億美元的軟銀愿景基金外,他還以310億美元的巨資,將ARM進(jìn)行了私有化。

當(dāng)時(shí),孫正義信心滿滿地表示,準(zhǔn)備迎接奇點(diǎn)的來臨,宣稱人工智能的智慧將在不久的將來超過人類。為了籌集收購ARM的資金,軟銀不惜在當(dāng)時(shí)拋售了包括阿里巴巴在內(nèi)的多項(xiàng)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),甚至還大舉借債。這筆極其大手筆的收購,也被外界稱為一場“絕命豪賭”。

為什么是ARM?

這要從一支12人小團(tuán)隊(duì)說起。上世紀(jì)九十年代初,由蘋果投入資金,VLSI Technology提供設(shè)備,Acorn加入了12名工程師,ARM正式誕生。在移動(dòng)設(shè)備革命期間,ARM占據(jù)天時(shí)地利,開發(fā)出的旗艦移動(dòng)設(shè)計(jì)被授權(quán)給超過165家公司,自1994年以來這些公司生產(chǎn)了超過100億個(gè)芯片,ARM也由此奠定了行業(yè)地位。

到了1997年底,ARM已成為一家年?duì)I收2660萬英鎊、凈收入290萬英鎊的私營公司。半年后,ARM同時(shí)在倫敦證交所和納斯達(dá)克上市,上市后股價(jià)飆升,僅僅幾個(gè)月時(shí)間,這家英國小型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司就成為了價(jià)值十億美元的企業(yè)。

過去三十年來,ARM一直是開發(fā)芯片架構(gòu)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。ARM雖然不直接設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片,但該公司提供的指令集架構(gòu)是蘋果、高通、華為、聯(lián)發(fā)科等公司設(shè)計(jì)芯片的基礎(chǔ),幾乎壟斷了智能手機(jī)微處理器技術(shù)。2015年,福布斯雜志還將ARM評為世界上五大最具創(chuàng)新力的公司之一。

因此軟銀認(rèn)為,憑借這筆收購,ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場(也就是物聯(lián)網(wǎng))的引領(lǐng)者。

但是,后來軟銀才發(fā)現(xiàn),物聯(lián)網(wǎng)的概念,實(shí)現(xiàn)起來卻比預(yù)想的要慢很多。六年前,孫正義曾在多個(gè)場合表達(dá)對物聯(lián)網(wǎng)的期待,“所有的事情會(huì)通過物聯(lián)網(wǎng)被連接起來,甚至是一頭牛他都可以被物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來”。但六年后,越來越多信號(hào)顯示,孫正義豪賭“物聯(lián)網(wǎng)”代價(jià)高昂。

據(jù)軟銀數(shù)據(jù)顯示,2015年到2019年,ARM的成本從7.16億美元增至16億美元;營收增長20%至19億美元,而利潤卻暴跌近70%至2.76億美元。在過去的三個(gè)財(cái)年里,ARM營收的年增長率不足5%。

當(dāng)夢想照進(jìn)現(xiàn)實(shí),軟銀也在悄悄降低對物聯(lián)網(wǎng)市場的預(yù)期。據(jù)其2018年的報(bào)告預(yù)測,到2026年,物聯(lián)網(wǎng)控制器市場價(jià)值將達(dá)到240億美元,服務(wù)器市場價(jià)值220億美元;但2020年發(fā)布的報(bào)告卻顯示,預(yù)測到2029年,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的規(guī)模將僅為160億美元,ARM僅占5%市場份額的服務(wù)器市場卻將達(dá)到320億美元。

這意味著,孫正義想依靠ARM引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的計(jì)劃將變得復(fù)雜,起碼不會(huì)太快。但是,軟銀等不了了。

賣不出去,也難上市

盡管孫正義對外說道,“ARM是我們最不想出售的資產(chǎn)”。但是對于身處巨大危機(jī)的軟銀來說,也只能試著出手ARM來填窟窿。因此,過去一段時(shí)間,在這方面軟銀動(dòng)作頻繁。

孫正義曾公開表示,對于ARM 的未來有很多種選項(xiàng),比如上市、部分出售、全部出售和合并等等。而相比于IPO,出售可以更快地獲得資金,也是軟銀一直沒有放棄的方式。

軟銀在虧損數(shù)十億美元陷入現(xiàn)金危機(jī)后,2020年3月孫正義對外表示,將會(huì)在出售旗下約420億美元的資產(chǎn)用來回購股票以及降低債務(wù),之后還有消息爆料軟銀集團(tuán)已經(jīng)委托高盛開始物色合適的買家,還曾與蘋果、三星等行業(yè)巨擘接觸,不過均遭到了回絕。

作為一家在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域擁有超過90%市場占有率的企業(yè),ARM的吸引力自然不可小覷。當(dāng)年9月,英偉達(dá)就發(fā)布聲明表示,將斥資近400億美元收購ARM。

根據(jù)協(xié)議,英偉達(dá)將以現(xiàn)金 股票的形式進(jìn)行收購,包括價(jià)值215億美元的股票以及120億美元的現(xiàn)金,還有雙方達(dá)成的簽約時(shí)即刻支付的20億美元。另外,雙方還在一份聯(lián)合聲明中稱,軟銀可能根據(jù)收益結(jié)構(gòu)獲得最多額外50億美元的現(xiàn)金或普通股。

看上去是一次雙贏,但現(xiàn)實(shí)總是骨感的。作為目前全球最大的手機(jī)芯片IP授權(quán)方,收購ARM的交易想要達(dá)成,亦需獲得英國、中國、美國和歐盟的批準(zhǔn),監(jiān)管審批時(shí)間或長達(dá)18個(gè)月。

兩大巨頭聯(lián)手對行業(yè)及其他科技巨頭帶來的威脅,使得這起半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的收購案,除了交易雙方幾乎沒有人贊成。所以,不出意外地,監(jiān)管機(jī)構(gòu)均為批準(zhǔn),孫正義的美夢落空。雖然當(dāng)時(shí)英特爾和高通表示有意聯(lián)合收購 ARM,但由于孫正義對ARM的報(bào)價(jià)非常高,至少600億美元,并沒能達(dá)成交易,也讓不少有意向的企業(yè)望而卻步,

之后,又傳出三星將聯(lián)合多家公司及投資機(jī)構(gòu)收購ARM公司等消息,但如今都已沒了下文。

而對軟銀來說,資金短缺依舊是大問題。所以出售不成,軟銀開始尋求ARM的獨(dú)立上市。

在ARM內(nèi)部,公司做出了一系列調(diào)整為IPO做準(zhǔn)備。比如,更換了首席執(zhí)行官、首席財(cái)務(wù)官、首席法律顧問等重要管理崗位。之后,ARM又宣布事業(yè)部組織架構(gòu)更新,重新劃分為四個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)線:車用、終端產(chǎn)品(消費(fèi)技術(shù))、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)。

但其上市之路依舊是一波三折。一方面,ARM上市還需要解決其中國的合資企業(yè)安謀科技的一系列問題,直到今年4月底這場“鬧劇”才以軟銀罷免ARM中國董事長吳雄昂告終。另一方面,ARM的裁員風(fēng)波也讓其陷入質(zhì)疑。

這一系列事件,都顯示ARM正在被烏云籠罩。

據(jù)最新消息,ARM對外表示,由于公司管理層擔(dān)心全球經(jīng)濟(jì)低迷和科技股暴跌或嚇退潛在投資者,因此ARM在倫敦上市時(shí)間將推遲到2023年晚些時(shí)候。ARM投資關(guān)系主管Ian Thornton表示,“我們希望盡快IPO,但考慮到目前全球經(jīng)濟(jì)的不確定性和金融市場狀況,2023年3月底之前可能不太可能上市。但公司IPO準(zhǔn)備工作非常順利,已進(jìn)入后期準(zhǔn)備階段。我們的確能承諾在2023年的某個(gè)時(shí)候?qū)崿F(xiàn)上市?!?/span>

但不管怎么說,就算最后能順利IPO,帶來的回報(bào)也將遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如收購。

ARM內(nèi)憂外患 孫正義如何應(yīng)對

或許是意識(shí)到ARM是軟銀的“最后一根救命稻草”。孫正義宣布退出軟銀日常經(jīng)營的同時(shí),還表示將全身心投入芯片設(shè)計(jì)公司ARM的“爆發(fā)式增長中”。

“ARM上市將是芯片業(yè)史上最重要的IPO“,他這樣說道。

但問題是,即使ARM順利上市,又能為軟銀減輕多少壓力?

從大環(huán)境來看,今年以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估值大幅下跌。比如,10月26日,英特爾旗下Mobileye登陸納斯達(dá)克,上市首日市值僅230億美元。而在一年前,該公司的估值高達(dá)500億美元。

這對軟銀來說絕不是好消息,要知道2016年孫正義可是花費(fèi)了310億美元才買下ARM公司。而根據(jù)財(cái)報(bào),ARM在2021年的營收為27億美元,凈利潤為10億美元。以如今ARM的賺錢能力來看,這并不是樁好買賣。而即使上市,軟銀也可能面臨估值下跌的風(fēng)險(xiǎn)。

另一方面,ARM還要面臨著客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)。

這要從高通收購Nuvia說起。2021年,高通斥資14億美元收購該公司。僅用一年時(shí)間,Nuvia就設(shè)計(jì)出一款能耗比遠(yuǎn)超AMD、ARM、高通、蘋果同類型產(chǎn)品的ARM芯片。

由于ARM對Nuvia這種剛起步的小公司在授權(quán)價(jià)格上有照顧政策,這意味著,高通可以通過收購Nuvia省下一大筆授權(quán)費(fèi)。

但對ARM來說,卻將帶來巨大的損失,為此ARM和高通甚至還對簿公堂,要求高通停止使用Nuvia的架構(gòu)。

根據(jù)被曝光的起訴文件顯示,高通將在2025年失去ARM的授權(quán),ARM將不會(huì)續(xù)簽將在2024年到期的授權(quán)合同。而且還會(huì)要求所有使用ARM公版CPU的企業(yè)必須接受整套處理器方案的打包,包括GPU、NPU、ISP,不得再使用第三方架構(gòu)模塊。

這意味著,如果計(jì)劃生效,以后高通、聯(lián)發(fā)科等廠商將只有兩個(gè)選擇:使用全套ARM產(chǎn)品,或購買架構(gòu)授權(quán)并自己開發(fā)CPU。

“如果消息是真的,RISC-V架構(gòu)或?qū)ⅠR上迎來春天,屆時(shí)所有有能力自研的芯片廠商將會(huì)投入RISC-V懷抱;即使消息為假也會(huì)給其他廠商提醒,而開始投入RISC-V的環(huán)境中來”,某芯片行業(yè)業(yè)內(nèi)人士表示。

相比于誕生于上世紀(jì)六七十年代的X86和ARM架構(gòu),RISC-V架構(gòu)僅走過了十個(gè)年頭。但卻憑借著開源的獨(dú)特優(yōu)勢吸引了高通、英特爾等巨頭的加入。

逐漸擺脫對ARM的過度依賴,似乎已經(jīng)成為大廠們的共識(shí),RISC-V便是一條可行的路徑。比如,今年以來,已經(jīng)有英特爾宣布投資28億美元成立了RISC-V處理器實(shí)驗(yàn)室、谷歌也宣布Android原生支持RISC-V處理器,此外也有消息傳出蘋果正準(zhǔn)備將其芯片核心的架構(gòu)從ARM轉(zhuǎn)向RISC-V。

回到中國市場,同樣是苦ARM久已,因此一批RISC-V企業(yè)也借此機(jī)會(huì)迅速發(fā)展起來。

除了華為、阿里等國內(nèi)廠商都已經(jīng)基于RISC-V架構(gòu)推出了自研芯片外,還有多家RISC-V初創(chuàng)企業(yè)獲得融資,背后包括多家知名機(jī)構(gòu)。

據(jù)媒體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),近一年來,國內(nèi) RISC-V 芯片領(lǐng)域至少有 5 家企業(yè)完成融資。比如,10月,進(jìn)迭時(shí)空宣布完成 Pre-A 輪融資,由君聯(lián)資本領(lǐng)投,經(jīng)緯創(chuàng)投、Brizan Ventures、海闊天空創(chuàng)投 ( Beyond Ventures ) 跟投。這家成立于 2021 年 11 月的企業(yè),由一批國內(nèi)知名 RISC-V 處理器技術(shù)專家共同發(fā)起并創(chuàng)建。成立僅一年時(shí)間,已經(jīng)完成三輪融資,其中君聯(lián)資本連續(xù)三輪下注。

9月,睿思芯科完成數(shù)千萬美金A 輪融資,領(lǐng)投方為字節(jié)跳動(dòng)及高瓴創(chuàng)投,跟投方包括聯(lián)想創(chuàng)投、雙湖資本、水木投資集團(tuán)、真格基金等。這家企業(yè)背后資本更為豪華,已經(jīng)完成的三輪融資中,包括BV百度風(fēng)投、北極光創(chuàng)投、創(chuàng)新工場、字節(jié)跳動(dòng)戰(zhàn)略投資部、高瓴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、真格基金等眾多明星機(jī)構(gòu)。

此外,還有中科昊芯、超??萍?、中科聲龍、芯來科技等企業(yè)也在今年宣布完成新一輪融資。

這對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)來說,將迎來更多的市場機(jī)會(huì),有利于在未來盡快解決芯片行業(yè)卡脖子問題。但對ARM來說,卻算不上好事,本就賺錢能力不足,如果再被大客戶“拋棄”,只能對其雪上加霜。面對如此境地,孫正義會(huì)有什么好辦法嗎?

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