智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，近日，華潤(rùn)微(688396.SH)在分析師會(huì)議和路演活動(dòng)中表示，公司投資的12吋產(chǎn)線正在按計(jì)劃推進(jìn)實(shí)施，預(yù)計(jì)將于今年年底通線。該項(xiàng)目將有助于增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步奠定公司在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭地位。首期產(chǎn)能規(guī)劃3萬(wàn)片/月，產(chǎn)品以MOS為主，也有規(guī)劃IGBT，終端應(yīng)用主要針對(duì)工控和汽車(chē)等附加值較高的市場(chǎng)。

SiC上半年銷(xiāo)售額主要以SiC二極管產(chǎn)品為主 SiC MOS也已批量銷(xiāo)售

SiC產(chǎn)品方面，公司表示，SiC上半年銷(xiāo)售額主要以SiC二極管產(chǎn)品為主，SiC MOS也已批量銷(xiāo)售，主要應(yīng)用在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車(chē)等。SiC二極管及SiC MOS均已有應(yīng)用到新能源汽車(chē)OBC上。

此外，公司也指出，未來(lái)五年會(huì)有新產(chǎn)品不斷推出，不論是第三代半導(dǎo)體還是硅基產(chǎn)品。短期內(nèi)，硅基半導(dǎo)體在功率器件上仍然是主流，第三代半導(dǎo)體并不能完全取代硅基半導(dǎo)體，它們各有優(yōu)點(diǎn)，SiC、GaN有適合的特殊應(yīng)用領(lǐng)域，但硅基半導(dǎo)體的應(yīng)用面還是最廣的，而且成本相對(duì)低。新產(chǎn)品的推出不僅要靠晶圓工藝的提升，還有設(shè)計(jì)能力、封測(cè)能力的提升，華潤(rùn)微的發(fā)展路徑不是追求摩爾定律，而是追求超越摩爾定律，希望通過(guò)特色工藝將設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)技術(shù)結(jié)合在一起，最終提供給客戶優(yōu)質(zhì)的高性能產(chǎn)品。

在第三代半導(dǎo)體SiC方面，華潤(rùn)微專注做產(chǎn)品，同時(shí)也非常關(guān)注材料端，雖然公司本身不做材料，但會(huì)通過(guò)投資的方式與上游材料供應(yīng)商形成戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前公司已經(jīng)投資了國(guó)內(nèi)行業(yè)頭部襯底以及外延廠商，保證公司供應(yīng)鏈穩(wěn)定。同時(shí)，整個(gè)市場(chǎng)處于起步階段，大家合作共贏的機(jī)會(huì)很多。此外，公司也表示，行業(yè)中目前用硅基做的GaN器件稱為GaN功率器件，而SiC襯底的GaN產(chǎn)品主要為射頻器件，華潤(rùn)微GaN產(chǎn)品發(fā)展路徑中有關(guān)于GaN射頻產(chǎn)品的規(guī)劃。

公司6吋、8吋產(chǎn)線目前均符合車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

關(guān)于IGBT產(chǎn)品的問(wèn)題，公司回答道，2022年上半年，公司IGBT產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)約70%，實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)汽車(chē)市場(chǎng)頭部客戶，工業(yè)領(lǐng)域銷(xiāo)售額同比增加50%。目前公司IGBT產(chǎn)品主要在汽車(chē)電子、光伏、UPS、充電樁等應(yīng)用場(chǎng)景，其中光伏IGBT產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)行業(yè)頭部客戶認(rèn)證并批量供應(yīng)。

至于晶圓制造產(chǎn)線，據(jù)回答，公司6吋、8吋產(chǎn)線目前均符合車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。公司已有多款產(chǎn)品通過(guò)車(chē)規(guī)AEC-Q101體系考核。公司MOSFET、IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車(chē)應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。同時(shí)，公司以國(guó)際汽車(chē)大廠審核為契機(jī)，積極推進(jìn)汽車(chē)電子體系建設(shè)，參照車(chē)業(yè)項(xiàng)目流程，不斷進(jìn)行產(chǎn)品立項(xiàng)研發(fā)及AEC-Q101體系考核，完善車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品體系與供應(yīng)能力。

在提及面板級(jí)封裝技術(shù)時(shí)，華潤(rùn)微表示，公司面板級(jí)封裝最新工藝大幅提升產(chǎn)品良率和可靠性，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100驗(yàn)證。公司開(kāi)發(fā)的面板級(jí)扇出封裝技術(shù)，采用載板級(jí)RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝，不但可以實(shí)現(xiàn)低成本interposer的加工，也可以完成HI系統(tǒng)級(jí)封裝的最終整合。有效解決了Chiplet封裝成本高昂的問(wèn)題，更適用于功率類半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成化。

上半年MOSFET產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)24% MOSFET產(chǎn)品以高端應(yīng)用需求為導(dǎo)向

另外在傳感器領(lǐng)域，公司在國(guó)內(nèi)MEMS制造領(lǐng)域排名第三。目前公司在傳感器方面重點(diǎn)做產(chǎn)品化布局，傳感器的國(guó)際大廠和功率半導(dǎo)體多以IDM模式。由于傳感器具有種類多、終端應(yīng)用需求體量參差不齊的特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的公司中小公司相對(duì)多一點(diǎn)。未來(lái)華潤(rùn)微會(huì)結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)制造資源，通過(guò)自有的產(chǎn)品研發(fā)，團(tuán)隊(duì)引進(jìn)以及合作投資等方式將MEMS業(yè)務(wù)做大。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況方面，2022年上半年，公司在第三代化合物半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的顯著進(jìn)步。第二代碳化硅二極管1200V/650V平臺(tái)已系列化三十余顆產(chǎn)品，在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨；碳化硅MOSFET第一代產(chǎn)品已在650V/1200V/1700V多個(gè)平臺(tái)系列化多顆產(chǎn)品，上半年公司SiC器件整體銷(xiāo)售規(guī)模同比增長(zhǎng)超過(guò)四倍。GaN方面公司充分發(fā)揮自有六英寸、八英寸優(yōu)勢(shì)，同步推進(jìn)D-mode、E-mode平臺(tái)建設(shè)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，已具備上量條件，同時(shí)公司已于9月發(fā)布了GaN600V、900V系列化產(chǎn)品并推向市場(chǎng)。

至于MOSFET產(chǎn)品表現(xiàn)，上半年公司MOSFET產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)24%。MOSFET產(chǎn)品以高端應(yīng)用需求為導(dǎo)向。與應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶加強(qiáng)合作。通過(guò)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及特色工藝能力建設(shè)，加快平臺(tái)技術(shù)迭代，保持并擴(kuò)大中低壓MOSFET產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，高壓超結(jié)MOSFET產(chǎn)品收入突破億元，增長(zhǎng)較快。其中先進(jìn)中低壓MOSFET和先進(jìn)高壓MOSFET的大規(guī)模上量，在5G通信、充電樁、工業(yè)控制(含光伏)及新能源汽車(chē)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；N(xiāo)售。

認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期來(lái)看是向好的

關(guān)于“兩江三地”的戰(zhàn)略布局情況，公司戰(zhàn)略區(qū)域布局聚焦“長(zhǎng)三角+成渝雙城+大灣區(qū)”，長(zhǎng)三角，通過(guò)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)無(wú)錫制造基地整體升級(jí)，利用人才優(yōu)勢(shì)，做優(yōu)現(xiàn)有業(yè)務(wù)；成渝雙城，以重慶為基地，圍繞功率器件打造研發(fā)設(shè)計(jì)中心、晶圓制造基地、封測(cè)基地、外延中心，做大功率器件業(yè)務(wù)；大灣區(qū)，利用市場(chǎng)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，建立產(chǎn)品及應(yīng)用中心，全球創(chuàng)新中心。

在投資上，2022年上半年公司圍繞整體戰(zhàn)略，在投資方面取得以下進(jìn)展：公司積極利用國(guó)家鼓勵(lì)政策，成功引入外部投資方對(duì)掩膜業(yè)務(wù)進(jìn)行混改，建設(shè)國(guó)內(nèi)高端的掩模項(xiàng)目；公司完成收購(gòu)大連芯冠科技有限公司并將其更名為潤(rùn)新微電子(大連)有限公司，為公司在氮化鎵功率器件方面的業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)，是華潤(rùn)微電子做大做強(qiáng)第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、打造華潤(rùn)微新競(jìng)爭(zhēng)力的重要舉措，更為公司GaN產(chǎn)品進(jìn)軍電源管理、太陽(yáng)能逆變器、新能源汽車(chē)及高端電機(jī)驅(qū)動(dòng)等科技產(chǎn)業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。截至2022年上半年，潤(rùn)科基金共有41個(gè)項(xiàng)目完成了立項(xiàng)和投決，累計(jì)投資34個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)投資13.9億元。

對(duì)未來(lái)的業(yè)績(jī)展望時(shí)，公司認(rèn)為，集成電路行業(yè)有周期性，過(guò)去幾個(gè)季度以來(lái)，行業(yè)從整體緊缺轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性緊缺。功率半導(dǎo)體相對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)整體周期性較弱，公司認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期來(lái)看是向好的，市場(chǎng)也有很多機(jī)會(huì)，公司將通過(guò)內(nèi)部提質(zhì)增效，持續(xù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，減少周期波動(dòng)的影響。