第一章 行業(yè)概況光模塊（Optical Module）由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。光模塊的作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。 發(fā)射部分：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。 接收部分：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應碼率的電信號。 結構 光模塊由光器件、功能電路和光接口組件等組成，其中核心構成器件是光收發(fā)器件，主要包括TOSA，ROSA，BOSA。光收發(fā)器件成本占光模塊60%以上：
分類 光模塊可以按照封裝方式、傳輸速率、網(wǎng)絡拓撲結構分類：
應用領域 （1）電信市場 光模塊在電信市場應用分為固網(wǎng)端和移動端：固網(wǎng)端從光纖接入網(wǎng)聯(lián)結至城域網(wǎng)、長途骨干網(wǎng)；移動端則從基站的前傳聯(lián)結到回傳、城域網(wǎng)、長途骨干網(wǎng)。
（2）數(shù)通市場 100G已經(jīng)成為云計算數(shù)據(jù)中心主流。數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心大型化、扁平化趨勢推動光模塊向兩方面發(fā)展：傳輸速率需求升級、數(shù)量需求增長。目前全球數(shù)據(jù)中心光模塊需求已經(jīng)10/40G光模塊向100G光模塊更迭。 全球光器件龍頭OCLARO，2016年起，Amazon、Google等北美一線云服務提供商服務器端口開始由10G向25G升級，葉、脊交換機端口由40G向100G升級，預計2018年開始部署200/400G產(chǎn)品。 國內廠商方面，阿里云宣傳2018將成為100G光模塊大規(guī)模應用元年，預計2019年下半年進行400G光模塊的升級。
第二章 商業(yè)模式與技術發(fā)展2.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析較高的技術壁壘和復雜工藝流程，光芯片在光模塊成本中占比較高。簡單來看，光芯片主要由光芯片、電芯片、光組件和其他結構件所構成，其中上游光器件元件是光模塊成本中的主要部分，在光器件元件中，光發(fā)射模塊TOSA和光接收模塊ROSA成本占比較高。TOSA的主體為激光器芯片（VCSEL、DFB、EML等），ROSA的主體為探測器芯片（APD/PIN等）。 隨著市場對光模塊高速率需求的提升，光芯片的性能要求和制造工藝難度在增加，光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升，根據(jù)公開資料整理分析，一般光模塊中光芯片成本占比在30%-40%之間，在高端高速光模塊中，這一占比可以達到50%左右。 光模塊產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局呈橄欖球式分布，上游芯片和下游設備競爭格局確立，具備技術和資本壟斷優(yōu)勢，中游競爭較為激烈，模塊廠商眾多，向高端產(chǎn)品升級成為光模塊廠商脫穎而出的重要途徑。 光模塊產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為“芯片->器件->模塊->設備”這四大環(huán)節(jié)。其中上游的芯片、器件和下游的設備市場參與競爭者較少，但把控著產(chǎn)業(yè)鏈的供應端和需求端，影響較大。中游的模塊則由于技術門檻相對較低，參與者較多，特別是低端低速的光模塊封裝廠商，所以市場競爭激烈。在技術差異較小的情況下，激烈的競爭最終體現(xiàn)在光模塊的價格廝殺中，光模塊廠家的毛利率和業(yè)績承受較大壓力，光模塊廠商希望通過向高端400G數(shù)通和25G前傳光模塊的升級，在高端市場占據(jù)一席之地。 上游 主要包括芯片、組件以及兩者組成的光器件。芯片包括光芯片和電芯片，這兩部分占整個光模塊價值量的較大部分，同時由于技術門檻較高，供應商較少，其性能和產(chǎn)能對光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的影響較為深遠。保持安全的供應鏈運轉，對光模塊廠商的經(jīng)營尤為重要。目前高端的光芯片和電芯片國產(chǎn)率較低，對進口依賴性較大。光組件主要是無源器件和結構件，部分高端產(chǎn)品涉及精密加工領域，也具有較高技術門檻。 中游 光模塊的封裝生產(chǎn)按應用場景不同可分為電信領域和數(shù)通領域，兩者的外觀和功能作用都類似，但內部結構差異較大，供應鏈和下游客戶差別也較大。由于光模塊應用場景較多，具體型號需求廣泛，低中高性能的光模塊生產(chǎn)能力要求不同，對應生產(chǎn)廠商的實力參差不齊，競爭整體激烈程度較高，但涉及高端高速的產(chǎn)品仍處于藍海市場。 下游 按光模塊的場景對應下游客戶可分為兩大類，電信客戶和互聯(lián)網(wǎng)客戶。電信客戶主要包括電信網(wǎng)絡設備如無線基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)絡等的設備制造商和網(wǎng)絡建設運營商；互聯(lián)網(wǎng)客戶則是近年興起的數(shù)據(jù)中心相關的服務器、交換機和路由器的設備制造商和使用者。兩個市場差異較大但相互間又存在較為緊密的商業(yè)關系，需綜合分析以對光模塊整體市場有準確的把握。 產(chǎn)業(yè)鏈進一步向中國集中，國內光模塊供應商開始主導全球市場，市場份額有望超50%。Light Counting最近一期調查報告指出，來自中國的中際旭創(chuàng)、海信、光迅科技、華工正源和新易盛等5家光模塊廠商有望在2020年進入全球前十，主導全球光模塊市場，對比2010年時只有一家中國企業(yè)進入前十。中際旭創(chuàng)有望在2020年終結Finisar的“連冠”記錄，登頂光模塊前十排行榜。 報告發(fā)布時未考慮到新冠病毒的爆發(fā)的影響，如今中國已經(jīng)率先從新冠疫情的陰影中走出，大部分地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)復工復產(chǎn)，歐美等國仍深受新冠疫情影響。疊加近期中國5G網(wǎng)絡及數(shù)據(jù)中心建設的加速落地，中國光通信產(chǎn)業(yè)有望率先迎來強勁復蘇期，中國光模塊廠商有望進一步提升全球市場份額。 2.2 技術發(fā)展與商業(yè)模式由于有源波分實現(xiàn)的復雜度和高成本，半有源波分方案的產(chǎn)業(yè)鏈支持程度還有待提高，基于業(yè)界調研和5G基站需快速落地組網(wǎng)的分析，有源波分和半有源波分兩種方案從產(chǎn)業(yè)鏈支持成熟度和價格成本方面都還不具備競爭優(yōu)勢，在2020年，5G前傳將主要以光纖直驅和無源波分這兩種方案為主。 光纖直驅灰光模塊 2020年光纖直驅仍將是5G無線前傳的最主要的方案。基于2020年5G無線基站建設規(guī)模將遠超2019年的預期，2020年25G灰光模塊的需求將延續(xù)去年快速增長放量的趨勢。光纖直驅是傳統(tǒng)的5G前傳方案，使用的主要是傳輸距離為300m和10km的灰光模塊?；夜饽K的商業(yè)模式一般是由無線基站設備商統(tǒng)一向光模塊廠商采購，并與設備商所生產(chǎn)的無線基站搭配銷售給運營商。市場中主要是海信寬帶、華工科技、光迅科技、新易盛等出貨量較大，競爭格局較為穩(wěn)定。 無源波分彩光模塊 無源波分是一種常用的前傳技術，商用以CWDM方案為主。主要作用是在發(fā)送端通過將原本多路不同波長搭載的信號進行復用成一路信號，通過單根光纖進行發(fā)送傳輸，在接收端對一路信號進行解復用成多路不同波長信號傳輸至對應設備，整個傳輸過程中涉及的設備均為無源器件，這是有別于有源波分（OTN）的主要特點。 常見的無源波分設備主要包括三部分組成：彩光模塊、波分復用器和機框輔材。無源波分常用于光纖資源緊張的環(huán)境中，可有效減少傳輸對光纖資源的需求。目前常用的無源波分技術主要包括CWDM、LWDM和MWDM等，技術區(qū)別主要是工作波長的不同。目前商用較廣泛是CWDM技術，即粗波分復用技術，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度也較高。彩光模塊與波分復用模塊需進行搭配才可實現(xiàn)波分復用功能。CWDM技術共提供1271nm-1611nm共18個波長使用，每個工作波長間距為20nm。波分復用模塊按照使用的通道復用數(shù)量可分為6路、12路和18路，對應的是CWDM的6個波長、12個波長和18個波長。 無源波分是彩光模塊在前傳中最主要的應用場景。隨著2020年5G基站的規(guī)模建設，作為無線前傳主要解決方案之一，無源波分設備有望打開市場空間，成為拉動彩光模塊最主要的引擎。近期三大運營商已進入集團公司或者省分公司采購高峰期，其中，2020年中國移動已招標采購超過10.6萬套無源波設備，中國電信集采超15萬套無源波分設備，這也驗證了我們對無源波分方案成為前傳主流方案的判斷。與灰光模塊的由通信設備商打包銷售的商業(yè)模式不同的是，彩光模塊一般由無源波分設備商通過自產(chǎn)或者外采的方式獲得，再與波分設備商所生產(chǎn)的無源波分設備搭配銷售給運營商。 2.3 政策監(jiān)管行業(yè)自律協(xié)會 （1）電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE） 電氣與電子工程師協(xié)會（Institute of Electrical and Electronics Engineers），簡稱IEEE，總部位于美國紐約，是一個國際性的電子技術與信息科學工程師的協(xié)會，也是全球最大的非營利性專業(yè)技術學會。電氣與電子工程師協(xié)會由美國電氣工程師協(xié)會和無線電工程師協(xié)會于1963年合并而成，在全球擁有43萬多名會員。作為全球最大的專業(yè)技術組織，IEEE在電氣及電子工程、計算機、通信等領域發(fā)表的技術文獻數(shù)量占全球同類文獻的30%。 IEEE致力于電氣、電子、計算機工程和與科學有關的領域的開發(fā)和研究，在太空、計算機、電信、生物醫(yī)學、電力及消費性電子產(chǎn)品等領域已制定了1300多個行業(yè)標準，現(xiàn)已發(fā)展成為具有較大影響力的國際學術組織。 （2）中國通信標準化協(xié)會（CCSA） 中國通信標準化協(xié)會(英文譯名為：China Communications Standards Association，縮寫為：CCSA)于2002年12月18日在北京正式成立。該協(xié)會是國內企、事業(yè)單位自愿聯(lián)合組織起來，經(jīng)業(yè)務主管部門批準，國家社團登記管理機關登記，開展通信技術領域標準化活動的非營利性法人社會團體。協(xié)會的主要任務是為了更好地開展通信標準研究工作，把通信運營企業(yè)、制造企業(yè)、研究單位、大學等關心標準的企事業(yè)單位組織起來，按照公平、公正、公開的原則制定標準，進行標準的協(xié)調、把關，把高技術、高水平、高質量的標準推薦給政府，把具有我國自主知識產(chǎn)權的標準推向世界，支撐我國的通信產(chǎn)業(yè)，為世界通信作出貢獻。 協(xié)會采用單位會員制，廣泛吸收科研、技術開發(fā)、設計單位、產(chǎn)品制造企業(yè)、通信運營企業(yè)、高等院校、社團組織等參加。協(xié)會遵循公開、公平、公正和協(xié)商一致原則組織開展通信標準化研究活動，通過研究通信標準、開展技術業(yè)務咨詢等工作，為國家通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。協(xié)會受業(yè)務主管部門委托，在通信技術領域組織開展標準化工作。 （3）中國電子元件行業(yè)協(xié)會（CECA） 中國電子元件行業(yè)協(xié)會簡稱中電元協(xié)，英文名稱：China Electronic Components Association，縮寫為：CECA。本會經(jīng)中華人民共和國民政部（1988）民社函第198號批復，于1988年11月16日正式成立，業(yè)務主管單位為中華人民共和國工業(yè)和信息化部。本會是由同行業(yè)的企(事)業(yè)單位自愿組成的、經(jīng)民政部核準登記的、全國性的行業(yè)組織，不受部門、地區(qū)和所有制的限制，具有社會團體法人的資格。 政府法律法規(guī) 光模塊是現(xiàn)代信息光電子技術領域核心的光電子器件，應用較為廣泛，與數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)的建設息息相關。因其重要性，我國政府頒布了一系列相關政策，支持光模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。在2020年3月，工信部發(fā)布《關于推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加快發(fā)展的通知》，建設工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)中心。建立工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)資源合作共享機制，初步實現(xiàn)對重點區(qū)域、重點行業(yè)的數(shù)據(jù)采集、匯聚和應用，提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎設施和數(shù)據(jù)資源管理能力。 第三章 行業(yè)發(fā)展與市場競爭3.1 行業(yè)財務分析估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現(xiàn)率、P/S市銷率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產(chǎn)估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現(xiàn)金流折現(xiàn)估值法、NAV凈資產(chǎn)價值估值法等。 3.2 風險因子分析市場競爭加劇的風險 隨著近年來國內外同行紛紛加入數(shù)通和5G市場的競爭，并不斷開發(fā)新產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本，將使同一技術層面的光模塊廠商間的相互競爭越來越激烈。對此，公司將利用已具備的技術和市場優(yōu)勢，積極進行技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，加大降本增效力度，大力開拓市場，不斷提升市場競爭能力，鞏固行業(yè)地位。 技術升級的風險 光模塊的技術含量較高，是光、電等多學科相互滲透、相互交叉而形成的高新技術領域。隨著流量需求的快速增長和云計算數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡技術的快速發(fā)展，光模塊的技術升級迭代速度較快。對此，公司一直致力于追蹤行業(yè)前沿技術的發(fā)展，重視研發(fā)人才儲備，加大研發(fā)投入的力度，以確保核心技術根據(jù)市場需求及時迭代升級，對中長期業(yè)績快速增長形成有力支撐。 行業(yè)周期性波動風險 公司現(xiàn)有兩大主業(yè)與宏觀經(jīng)濟和行業(yè)的資本開支、固定資產(chǎn)投資關聯(lián)度比較高，具有一定的周期性特征。經(jīng)濟處于下行周期時，高度的關聯(lián)性將會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定的負面影響。公司將會積極推進相關的產(chǎn)業(yè)整合，豐富產(chǎn)品結構和市場結構，增厚資本積累，確保公司的可持續(xù)發(fā)展。 3.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀自2016年以來，我國光模塊市場規(guī)模保持快速增長態(tài)勢，到2018年中國光模塊市場規(guī)模達到22.5億元，預計到2020年將達到26.8億元。根據(jù)Ovum數(shù)據(jù)，2018年全球光通信器件市場規(guī)模達到108億美元，年復合增長率約為7%，而光模塊占光通信器件市場20-25%市場份額，電信市場和數(shù)據(jù)通信市場對光通信器件需求保持增長趨勢，接入網(wǎng)市場需求趨于平穩(wěn)。2017年底工信部發(fā)布《光電子器件技術路線圖》，指出高端光通信器件落后已經(jīng)成為制約我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，建議國家加大對光器件研發(fā)資金支持，提高核心器件國產(chǎn)化率，培育具有國際競爭力的光通信龍頭。 光芯片是光模塊中價值量最集中的環(huán)節(jié)，在光模塊中成本占比30%-50%，高端產(chǎn)品中占比甚至能夠達到50%-70%，國外大廠占據(jù)高端光芯片90%以上市場份額，目前被美、日廠商壟斷。 隨著有線寬帶和移動寬帶用戶的持續(xù)增長，尤其隨著有線家庭寬帶普及率提升及戶均帶寬向100Mb/s、1Gb/s升級，以及未來5G的發(fā)展，將會進一步推動運營商開展城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)的擴容與升級。因此，高速光器件/光模塊即將迎來新一輪的高速增長周期，并且光模塊與光芯片的國產(chǎn)化替代將會加速。 隨著北美數(shù)據(jù)中心巨頭的資本開支回暖和去庫存趨于結束，數(shù)通市場光模塊需求將逐步恢復，價格降幅收窄。2019年Q2全球100G的PSM4，CWDM4，LR4和ER4Lite模塊的銷量實現(xiàn)大幅增長，其中，憑借價格低和應用領域廣的優(yōu)勢，100GCWDM4模塊正成為100G數(shù)通領域主流光模塊，根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，CWDM4在100G中占比有望從2018年40.2%增加2020年47.6%。此外，據(jù)Light Counting預測，200GbE及以上（包括所有200GbE，2x200GbE，400GbE）光學產(chǎn)品的需求正在增加，全球光模塊市場將重回兩位百分數(shù)的增長，預計到2024年的CAGR增長率將維持在15%。價格方面，經(jīng)歷2017-2018年由100G帶動的價格大幅下滑（2018年100G價格降幅高達50%）后，數(shù)通光模塊價格的年均下滑斜率將恢復較為緩慢的趨勢，預計2024年將降至1美元/Gb的均價水平。相關價格在2019年的降幅明顯收窄，2020年數(shù)通光模塊的平均價格下降幅度將進一步收窄，回到歷史平均水平。 3.4 競爭格局市場份額向龍頭集中。2015年，光模塊市場競爭格局高度分散，龍頭份額不足20%，剩余廠商所占的市場份額均為個位數(shù)。但是隨著技術的發(fā)展，研發(fā)與擴產(chǎn)門檻不斷提高，大型龍頭廠商的規(guī)模優(yōu)勢越來越顯著。加上近年來光模塊企業(yè)加快并購重組，進行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，行業(yè)集中度進一步提高，全球光模塊市場將逐步走向集中。CR5已經(jīng)從2015年的44%提高到了2019年的62%。 國產(chǎn)廠商份額不斷提升。中國光模塊廠商憑借勞動力成本等的優(yōu)勢，在與海外光模塊廠商競爭中不斷占據(jù)上風。2015年，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè)，到了2019年，光迅科技、中際旭創(chuàng)、華工正源進入全球前十，合計占據(jù)了全球27%的市場份額。我們認為，中國光模塊廠商未來有望繼續(xù)擴大優(yōu)勢，不斷侵蝕海外光模塊廠商市場份額。 3.5 中國競爭者中國競爭者主要有光迅科技（002281.SZ）、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、新易盛（300502.SZ）、劍橋科技（603083.SZ）、鴻騰科技（06088）等。 中際旭創(chuàng)（300308.SZ） 蘇州旭創(chuàng)成立于2008年，是一家典型的風投支持下迅速成長的公司，2014年C輪融資包括著名的Google Capital和Lightspeed風投基金領投3800萬美元。2017年通過重組并入中際裝備，改名中際旭創(chuàng)。 中際旭創(chuàng)是一家集光通信器件設計研發(fā)制造、智能裝備制造于一身的技術創(chuàng)新型企業(yè)，公司業(yè)務涉及高端光通信模塊、電機定子繞組制造裝備等多個產(chǎn)業(yè)領域。近幾年公司以高端光通訊收發(fā)模塊為核心業(yè)務，通過完成400G數(shù)通光模塊研發(fā)和小批量生產(chǎn)鞏固了全球高速光模塊龍頭地位，同時公司積極完善5G電信領域的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實現(xiàn)“數(shù)通+電信”雙驅動模式，收入占比持續(xù)增長。 天孚通信（300394.SZ） 蘇州天孚光通信股份有限公司是業(yè)界領先的高端無源器件垂直整合方案提供商、高速光器件封裝ODM/OEM廠商。公司擁有十大產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于電信通信、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領域，并提供七大高端無源器件整體解決方案和高速光器件封裝OEM方案。 公司專注于光組件和光器件領域，打造光器件一站式深度服務，處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游。公司從高精度陶瓷套管組件起家，通過內生研發(fā)、外部合資及并購等多種方式不斷延伸上游產(chǎn)線，已成為精密元器件一站式解決方案的平臺公司。 新易盛（300502.SZ） 成都新易盛通信技術股份有限公司成立于2008年，公司是領先的光收發(fā)器解決方案和服務提供商，主要從事電信和數(shù)通全系列光模塊的研發(fā)、制造、銷售以及服務；公司致力于圍繞主業(yè)實施垂直整合，實現(xiàn)光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節(jié)全覆蓋。 目前，公司光通信產(chǎn)品涵蓋多種標準的通信網(wǎng)絡接口、傳輸速率、光波波長等技術指標，應用領域覆蓋數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，產(chǎn)品銷往全球各個國家和地區(qū)。公司已成功研發(fā)適用于數(shù)據(jù)中心的400G光模塊，實現(xiàn)光模塊全速率的覆蓋。 3.6 全球競爭者全球競爭者主要有Finisar（FNSR）、應用光電公司Applied Optoelectronics（AAOI）、NeoPhotonics（NPTN）、Acacia Communications（ACIA）、Oclaro（OCLR）等。 Finisar菲尼薩（FNSR） Finisar是一家成立于1988年的美國半導體器件公司，1999年在NASDAQ上市，目前市值約21億美元（約合人民幣134億元）。經(jīng)過近30年的發(fā)展，公司已經(jīng)成為全球最大的光通信器件產(chǎn)品制造商。據(jù)Ovum統(tǒng)計，2016年Finisar在全球光器件市場份額為14.8%，位居第1位。 公司擁有員工數(shù)超過14000名，主要產(chǎn)品包括光纖收發(fā)器、光引擎、有源光纜、光器件、光學儀器、ROADM和WSS波長管理器、光放大器和光載射頻模塊等，在網(wǎng)絡、存儲、無線和有線電視應用中實現(xiàn)語音、視頻和數(shù)據(jù)的高速傳輸。 Oclaro奧蘭若（OCLR） Oclaro Inc.（OCLR）是一家半導體設備和材料公司，總部位于美國加州。公司致力于向全球通信、工業(yè)及消費級市場提供光學元件、模塊和子系統(tǒng)的設計及銷售。公司在美國、加拿大、中國、韓國等二十多個國家設有工廠和分公司。Oclaro是由原兩大光通信元器件供應商Bookham和Avanex于2009年合并而成。Bookham Technology成立于1988年，是第一家可以制造集成到硅集成電路中的光學元件公司。Oclaro設計、制造和銷售廣泛應用于通信、數(shù)據(jù)傳輸、航空航天、半導體、傳感、國防和科研等領域的光元件、光模塊和光學子系統(tǒng)產(chǎn)品。 NeoPhotonics（NPTN） NeoPhotonics（NPTN）是世界領先的高速光通信網(wǎng)絡器件、模塊及子系統(tǒng)設計與制造商。公司前身為1996年成立的Nano Gram Corporation，專注于納米技術和相關產(chǎn)品應用的研發(fā)設計。2002年，公司更名為NeoPhotonics，并開始專注于通信產(chǎn)品的設計、研發(fā)與生產(chǎn)。 NPTN全球總部設于美國加州圣荷塞，在美國、中國、日本、俄羅斯等地設有研發(fā)和生產(chǎn)基地。自2003年起，公司通過一系列戰(zhàn)略并購，以獲得在光子集成電路（PIC）及激光器技術的領先優(yōu)勢。2013年公司收購了日本LAPIS半導體公司的光器件業(yè)務部；2015年收購EMCORE公司的超窄線寬可調激光器業(yè)務；2017年向APAT出售接入及低速收發(fā)器產(chǎn)品線。在一系列并購重組過程中，公司不斷進行垂直整合，具備為客戶提供高速激光器和光模塊的能力，聚焦高速光通信市場。 第四章 未來趨勢就目前光模塊的發(fā)展趨勢來講，主要向著高速率、小型化、低成本、低功耗、遠距離方向發(fā)展，但首要前提是光芯片。
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