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ARM推出一系列針對自動駕駛的CPU架構(gòu)，均符合汽車功能安全，分別是A65AE、A76AE和A78AE，AE代表汽車級增強。 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) ARM針對汽車功能安全的Split/Lock/Hybrid模式
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 在汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262-5 2018產(chǎn)品開發(fā)：硬件層面附錄D對處理單元的診斷覆蓋率推薦的安全技術(shù)措施中，作為可實現(xiàn)高診斷覆蓋率的幾種技術(shù)措施之一，硬件冗余技術(shù)中，雙核鎖步、非對稱冗余、編碼計算是三種典型的技術(shù)措施。鎖步是兩個核運行同樣的程序，將結(jié)果輸入一個比較邏輯中，周期性比較兩個核的輸出結(jié)果是否相同，即CCM。如果相同，則繼續(xù)運行；否則，則需采取一定的措施。若一段時間后錯誤還是存在，可能重啟或者重新檢查。鎖步核的設(shè)計是固定在芯片設(shè)計中的，所以沒有可調(diào)整性。容易看出，鎖步核雖用了兩個核，但其實只起到一個核的作用，浪費了一個核。這種方法已在微控制器和復(fù)雜度較低的微處理器領(lǐng)域經(jīng)過多年的成功驗證。如果是設(shè)計比較復(fù)雜的核，即使未有異常，兩個核之間也可能不同步。目前再進(jìn)一步是將對比結(jié)果輸出到一個被稱為“safety island”安全島的核中，由這個核負(fù)責(zé)決策和執(zhí)行。這個核使用單獨的時鐘和電源，且有很高的安全性能。這種方案提升了系統(tǒng)復(fù)雜度，但軟件執(zhí)行更加靈活。ARM一般推薦是Cortex-R52。ARM有雙重鎖步能力，第一重在CPU內(nèi)部，利用DSU實現(xiàn)，第二重在CPU外部，利用安全島實現(xiàn)。DSU是DynamIQ Shared Unit ，第一次出現(xiàn)是在A75上。ARMDSU應(yīng)用示例 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) DSU基本構(gòu)成 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) DSU的核心功能是控制CPU內(nèi)核，使其成簇Cluster使用，簇內(nèi)每一個核心可以單獨開關(guān)、調(diào)整頻率/電壓，能效表現(xiàn)更佳，甚至制造商是可以將不同核心（目前僅支持Cortex-A75與Cortex-A55）以不對等的數(shù)量放到一個簇內(nèi)，可以Cortex-A75×3+ Cortex-A55×5，也可以Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7，兼顧成本與性能。再有就是L3緩存的共享。DSU能夠使用CCI、CCN或是CMN不同總線技術(shù)，把CPU與SoC里其它單元（GPU、Modem、內(nèi)存）高速連接起來；假如它擁有4MB三級緩存，能以動態(tài)方式分配緩存給每個核心，比如說Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7下，可以將3MB緩存分配給A75核心，剩下7個A55核心共享1MB緩存，甚至可將三級緩存交給GPU等單元使用，靈活性非常高；最重要的是它還負(fù)責(zé)控制簇內(nèi)每個CPU核心開關(guān)、頻率高低、電壓大小，是控制CPU性能與功耗的關(guān)鍵。在設(shè)計DynamIQ之時ARM還考慮到冗余需求，比如相比智能手機，汽車對可靠性、冗余度要求高出不少，DynamIQ允許多個簇通過CCIX連接在一起，這樣處理器就可以分布于汽車不同位置，當(dāng)發(fā)生交通意外一個簇受損時，DynamIQ技術(shù)可以調(diào)用出備用處理器，保證汽車正常運轉(zhuǎn)。Cortex-A78AE的DSUAE內(nèi)部框架圖 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) DSU AE主要是添加了比較器，再有就是亮色部分都復(fù)制一份，包括執(zhí)行邏輯、時鐘、功率狀態(tài)，各個界面，當(dāng)然緩存不能復(fù)制，那樣成本太高，也意義不大。 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) DSU-AE分離模式 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) DSU-AE混合模式 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) DSU-AE界面 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 除了DSU還有針對汽車功能安全的GPU架構(gòu)G78AE，圖像ISP的C71AE，中斷控制GIC-600AE，存儲管理MMU-600AE，網(wǎng)格總線CMN-600AE。但DSU最關(guān)鍵。二、ARM的片上總線 ARM智能駕駛產(chǎn)品全系列 
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計方法，并在SOC設(shè)計中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中，片上總線是連接各模塊，對各模塊做出仲裁的核心系統(tǒng)，是設(shè)計最關(guān)鍵的問題。AMBA總線是ARM研發(fā)的（Advanced Microcontroller Bus Architecture）提供的一種特殊的機制，可將RISC處理器集成在其他IP芯核和外設(shè)中，是有效連接IP核的“數(shù)字膠”，并且是ARM復(fù)用策略的重要組件。它不是芯片與外設(shè)之間的接口，而是ARM內(nèi)核與芯片上其他元件進(jìn)行通信的接口。AMBA規(guī)范主要包括了AHB (Advanced High PerformanceBus)系統(tǒng)總線和APB (Advanced Peripheral Bus)外圍總線。除了AMBA總線，ARM還有應(yīng)對多核的GIC中斷控制，MMC內(nèi)存控制。ARM CMN-700
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) ARM發(fā)展了一種介于總線和NoC之間的連接系統(tǒng)，稱之為CMN，主要用于連接CPU內(nèi)核，也可以CPU內(nèi)核和加速器之間的連接。采用MESH網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，但沒有路由功能，本質(zhì)上還是總線，但MESH網(wǎng)格支持的單元很多，遠(yuǎn)比一般總線要多，最高可支持512核，支持512MB的L3緩存，目標(biāo)市場主要是HPC領(lǐng)域。
CMN-700同時還支持AMBA AXI5、ACE5-lite、CXS和CCIX
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