N5P工藝

正在進(jìn)行的WWDC22上，蘋果帶來了Apple Sillicon M2處理器。蘋果號(hào)稱新M2芯片在多線程負(fù)載中相比于前代獲得了高達(dá)18%的性能提升，而改進(jìn)后的10核GPU在負(fù)載中提升多達(dá)35%。除了基本內(nèi)核升級(jí)，蘋果還將共享內(nèi)存提升到了24G LPDDR5，還有新的16核神經(jīng)引擎，據(jù)稱有43%性能提升，達(dá)到15.8萬億IOPS。

M2芯片基于臺(tái)積電5nm工藝，并且是第二代5nm工藝。在這個(gè)小芯片上集成了200億晶體管。首批的M2處理器將搭載于MacBook Air和MacBook Pro上，并于下個(gè)月上市。

與M1相同，M2在CPU部分配置為4大核4小核，基于ARMv8.5-A的A15 Acalanche+Blizzard架構(gòu)，而不是ARMv9。蘋果為四大核配置的緩存也有提升，與M1 的L2相比，共享L2緩存提升到16MB，四小核緩存不變。

又到了拉踩友商環(huán)節(jié)，蘋果聲稱，M2相比于10核心i7-1255U 16GB內(nèi)存系統(tǒng)，性能比率達(dá)到190%（指同功耗狀態(tài)，非峰值功耗）。蘋果還表示，M2提供與友商10核芯片提供相同的峰值性能，但是功耗僅1/4，而對(duì)比i7-1260P，蘋果表示M2可以提供87%的峰值性能，并且同樣只要1/4的功耗。

GPU環(huán)節(jié)，蘋果繼續(xù)拷打英特爾。蘋果表示，M2的GPU對(duì)比i7的集成顯卡有2.5倍的性能優(yōu)勢，并且僅需1/5的功率即可達(dá)到相同的峰值性能。不知道它說的是什么負(fù)載的性能差距，咱也不知道咱也不敢問，可能是《生產(chǎn)力》吧。

通過提升到24GB的LPDDR5內(nèi)存封裝，M2的帶寬相比于M1提升了50%，這個(gè)共享內(nèi)存為CPU和GPU提供了高達(dá)100GB/s的內(nèi)存帶寬。這些共享內(nèi)存通過128Bit的位寬總線來進(jìn)行通信。

M2芯片面積比M1大了一圈，因?yàn)樾碌牡诙?nm工藝并沒有密度改進(jìn)，而且蘋果還增加了兩個(gè)GPU內(nèi)核，總計(jì)提升了25%的晶體管數(shù)量。與M1的N5工藝相比，據(jù)稱N5P工藝在相同功率下更快7%，或者在同性能下降低15%的功耗。

總體而言，M2的性能提高似乎與晶體管密度和芯片面積增加相一致，這表示M2的每瓦性能比可能不如M1。綜合性能提升似乎基本都是來自于規(guī)格的增加，而不是微架構(gòu)改進(jìn)。最終實(shí)際表現(xiàn)，還是要看第三方媒體測試，畢竟蘋果的PPT大家懂的都懂。