集微網(wǎng)消息，6 月 6 日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025 年）》（以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》）。

《行動(dòng)計(jì)劃》指出，到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超10%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量明顯提高，國產(chǎn)EDA軟件市場占有率進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用，形成完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。

此外，到2025年，規(guī)劃建設(shè)4個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進(jìn)封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。

《行動(dòng)計(jì)劃》中共提出了五大重點(diǎn)任務(wù)和九大重點(diǎn)工程。

重點(diǎn)任務(wù)

（一）全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力。持續(xù)推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān)，支持EDA全流程設(shè)計(jì)工具系統(tǒng)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵(lì)有條件的單位承擔(dān)重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。

（二）著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條。落實(shí)強(qiáng)鏈穩(wěn)鏈補(bǔ)鏈，支持產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)、制造、封測各環(huán)節(jié)突破短板、優(yōu)化提質(zhì)，顯著增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。鼓勵(lì)技術(shù)先進(jìn)的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴(kuò)建研發(fā)和生產(chǎn)基地，重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。

（三）聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平，做大產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，建成一批產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，完善投融資環(huán)境，加大金融支持力度，發(fā)揮國有資本產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)作用，設(shè)立市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持全市基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性重大項(xiàng)目的引進(jìn)，培育一批優(yōu)質(zhì)新銳企業(yè)上市，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)大合力。

（四）構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系。實(shí)施更加積極、開放、有效的人才政策，堅(jiān)持人才引進(jìn)與培育并舉，引進(jìn)一批高水平專業(yè)人才，政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)培養(yǎng)各層次專業(yè)人才,規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)院所和培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，強(qiáng)化人才隊(duì)伍支撐，打造集成電路人才集聚高地。

（五）打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。加大產(chǎn)業(yè)土地整備力度，提高土地出讓審批效率，提供專業(yè)化產(chǎn)業(yè)空間，基于我市各片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)與優(yōu)勢，結(jié)合產(chǎn)業(yè)趨勢與各區(qū)戰(zhàn)略定位，在重點(diǎn)片區(qū)著力打造一批要素集聚、配套完善、創(chuàng)新活躍的集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

重點(diǎn)工程

（一）EDA工具軟件培育工程。集聚一批EDA工具開發(fā)企業(yè)和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，加強(qiáng)EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。加大國產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵(lì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動(dòng)國產(chǎn)EDA工具進(jìn)入高校課程教學(xué)。

（二）材料裝備配套工程。開展聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等先進(jìn)封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快光掩模、電子氣體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),推進(jìn)檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持探索行業(yè)前沿技術(shù)。對(duì)進(jìn)入知名集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，進(jìn)行量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備及零部件給予支持。

（三）高端芯片突破工程。重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，推動(dòng)超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達(dá)等上游芯片供應(yīng)鏈。加強(qiáng)對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持。

（四）先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程。加強(qiáng)與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)28納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規(guī)劃建設(shè)BCD、半導(dǎo)體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶，引導(dǎo)國有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會(huì)資本對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級(jí)。

（五）先進(jìn)封測提升工程。緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升，形成與設(shè)計(jì)、制造相匹配的封測能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存儲(chǔ)器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力發(fā)展晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級(jí)測試技術(shù)。支持獨(dú)立測試分析服務(wù)企業(yè)或機(jī)構(gòu)做大做強(qiáng)，與大型封裝測試企業(yè)形成互補(bǔ)。

（六）化合物半導(dǎo)體趕超工程。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，提升產(chǎn)品市場主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用，鼓勵(lì)企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。

（七）產(chǎn)業(yè)平臺(tái)強(qiáng)基工程。建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計(jì)平臺(tái)、檢測認(rèn)證中心等公共服務(wù)平臺(tái)，支持平臺(tái)提供EDA工具租賃、試用驗(yàn)證、集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項(xiàng)目晶圓加工、先進(jìn)封測、創(chuàng)新應(yīng)用推廣等服務(wù)。聚焦集成電路領(lǐng)域應(yīng)用基礎(chǔ)研究，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。

（八）人才引育聚力工程。構(gòu)建市場主導(dǎo)的人才認(rèn)定體系和分級(jí)分類的人才專項(xiàng)扶持計(jì)劃。靶向引進(jìn)高端人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用，政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)合力打造覆蓋高、中、低各層級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)。加強(qiáng)現(xiàn)有高校的教育研發(fā)環(huán)境建設(shè)，擴(kuò)大半導(dǎo)體專業(yè)招生規(guī)模，重點(diǎn)培養(yǎng)一批高層次、復(fù)合型人才。

（九）產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程。加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)用地供給，貫徹落實(shí)我市產(chǎn)業(yè)用地優(yōu)惠政策，在土地供應(yīng)方式、出讓年期、價(jià)格等方面給予支持。支持符合條件的企業(yè)建設(shè)示范集成電路產(chǎn)業(yè)園，為重大項(xiàng)目和重大平臺(tái)落地提供空間基礎(chǔ)，為集聚高端人才和企業(yè)創(chuàng)造良好條件。統(tǒng)籌建設(shè)若干專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成重點(diǎn)突出、錯(cuò)位協(xié)同的產(chǎn)業(yè)格局。（校對(duì)/若冰）