在Computex 2022的AMD主題演講是哪個(gè)，CEO蘇姿豐博士正式發(fā)布AMD下一代Ryzen處理器，正式接班名聲大噪的Ryzen 5000系列。全新的Ryzen 7000系列使用臺(tái)積電5nm制造工藝，最高擁有16個(gè)Zen 4內(nèi)核。同時(shí)Ryzen 7000也正式結(jié)束了AM4插槽的歷史，使用全新的AM5 LGA1718插槽取而代之，并發(fā)布了三個(gè)主板芯片組，包括X670E、X670和B650。

將5nm帶入臺(tái)式機(jī)

AMD Ryzen 7000系列所采用的Zen 4微架構(gòu)源自于優(yōu)化后的臺(tái)積電5nm工藝，盡管臺(tái)積電5nm已經(jīng)在智能手機(jī)中被蘋果、華為等廠商廣泛應(yīng)用，但此次發(fā)布正式標(biāo)志著5nm工藝正式進(jìn)入x86桌面系統(tǒng)。

在架構(gòu)上，Zen 4使用了類似Zen 3的設(shè)計(jì)，包括2個(gè)基于5nm制造的復(fù)雜芯片CCD以及小芯片設(shè)計(jì)。在發(fā)布會(huì)中，AMD沒有詳細(xì)公布Zen 4架構(gòu)的內(nèi)容，但承諾會(huì)在晚些時(shí)候放出來分享。而在大致上，Zen 4讓每個(gè)CPU配備了1MB的二級(jí)緩存，是Zen 3和Zen 2的2倍。至于三級(jí)緩存，現(xiàn)在還沒有確定是否會(huì)繼續(xù)沿用3D V-cache 堆疊封裝。

可以確定的是，Zen 4擁有更高的時(shí)鐘頻率，16核的Ryzen 7時(shí)鐘頻率可以提升至5.5GHz以上，這是目前Ryzen 5000系列所不敢想象的。AMD宣稱通過Cinebench R23的測(cè)試，16核的Ryzen 7000相對(duì)同樣是16核的Ryzen 5950X，單線程性能提升15%以上，很大原因歸功于IPC、緩存、頻率上的改進(jìn)。

同時(shí)，Zen 4架構(gòu)還會(huì)增加一些AI加速指令集，用于諸如BF16、INT 8、INT 4的加速。

Ryzen 7000上增加了一個(gè)6nm的IOD芯片用來取代Zen 3中的14nm IOD。新的IOD使用了基于AMD RDNA2架構(gòu)的iGPU，因此對(duì)于Ryzen 7000而言，CPU在某種意義上也是APU，兩者合二為一。

新的IOD芯片能夠給Ryzen 7000帶來更節(jié)省的平臺(tái)功耗，這項(xiàng)技術(shù)原本針對(duì)Ryzen 6000移動(dòng)端開發(fā)，主要用于適配低功耗狀態(tài)和主動(dòng)電源管理能力。由于臺(tái)積電6nm制造的IOD遠(yuǎn)優(yōu)于格羅方格的14nm工藝，有理由相信Ryzen 7000在低負(fù)載的狀態(tài)下表現(xiàn)會(huì)好很多。

在新的IOD芯片與Zen 4架構(gòu)的配合下，Ryzen 7000帶來了很多新功能。比如與X670E、X670和B650結(jié)合，提供組多24個(gè)PCIe通道。并且Ryzen 7000原生支持PCIe 5.0，只不過主板廠商仍然可以選擇僅支持PCIe 4.0來節(jié)省主板成本。

另外需要注意的是，Ryzen 7000中TDP最高的一款將達(dá)到170W，相比Ryzen 5000的105W要高上不少，意味著高頻率仍然需要高功耗支持。

芯片組三劍客

如前面所說，新的AM5平臺(tái)包括X670E、X670和B650三個(gè)陣營，AM4平臺(tái)正式終結(jié)。AM5使用了LGA1718插槽，為PCIe 5.0、DDR5、更高TDP做支持。

其中PCIe 5.0是升級(jí)接口的主要原因，這項(xiàng)設(shè)計(jì)可以讓Ryzen做好對(duì)PCIe 5.0 GPU和SSD的支持，其中一方面源于PCIe 5.0單向傳輸可以達(dá)到32GB/s，能夠提供更多帶寬，另一方面是LGA規(guī)格能提供更嚴(yán)格的信號(hào)完整性，滿足逐漸苛刻的信號(hào)傳輸要求。

同時(shí)，AM5也給AMD帶來了四通道128-bit的DDR5內(nèi)存支持。并且AMD只支持DDR5，不再兼容DDR4。雖然AMD沒有公布Ryzen 7000對(duì)DDR5速度支持情況如何，但從注腳的配置中可以看到，16核Ryzen 7000的測(cè)試是基于DDR5-6000進(jìn)行的，這意味著AMD已經(jīng)做好了給DDR5官方超頻的準(zhǔn)備，這一點(diǎn)類似于英特爾的XMP。

針對(duì)Ryzen 7000的170W TDP，AMD也使用了新的散熱器設(shè)計(jì)，但在結(jié)構(gòu)上與之前的AM4插槽兼容，在理論上，Ryzen 7000用戶仍然可以使用支持AM4插槽的散熱器，而不會(huì)出現(xiàn)12代酷睿需要臨時(shí)準(zhǔn)備新散熱器，討論舊散熱器匹配程度的尷尬，實(shí)現(xiàn)順滑過度。

在芯片組X670E、X670和B650三個(gè)型號(hào)中，X670E為旗艦級(jí)產(chǎn)品，字母E代表Extreme，專門針對(duì)超頻、旗艦主板設(shè)計(jì)，按照通道來看，旗艦級(jí)主板可以支持2個(gè)PCIe 5.0 GPU卡槽，至少1個(gè)PCIe 5.0 M.2擴(kuò)展。

因此X670主板變成了兩個(gè)細(xì)分產(chǎn)品，雖然X670E和X670都適合發(fā)燒友需求，但X670的規(guī)范相對(duì)放松一些，主要是考慮到實(shí)際主板的成本和定價(jià)，比如X670的PCIe 5.0為選配項(xiàng)，但仍然有1個(gè)M.2槽支持PCIe 5.0。顯然諸如ROG Crosshair、MSI MEG等主板產(chǎn)品會(huì)優(yōu)先考慮X670E，X670則可能會(huì)放在中端產(chǎn)品線，與旗艦產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)。

最后是AMD B650芯片組。B650無疑提供了更便宜的選擇，提供至少1個(gè)M.2 PCIe 5.0支持，但完全取消了PCIe 5.0 GPU插槽，也不提供任何超頻支持。

在三款芯片組發(fā)布的同時(shí)，我們也看到了一系列X670E主板跟進(jìn)，包括ROG Crosshair X670E Extreme、映泰X670E Valkyrie、技嘉X670 Aorus Xtreme、微星MSI MEG X670E Ace、華擎X670E Taichi等等。

在主板供電上，AM5確認(rèn)支持SVI3標(biāo)準(zhǔn)，這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也是首次出現(xiàn)在Ryzen 6000移動(dòng)端中，SVI3的特點(diǎn)是能夠更精細(xì)的控制功率和擁有更快的電壓響應(yīng)能力，對(duì)于X670E而言尤為需要。

同時(shí)AM5平臺(tái)都支持所有Ryzen 7000的iGPU，能夠提供HDMI 2.1接口和DisplayPort 2接口，最高支持4個(gè)顯示器輸出。當(dāng)然也要看主板廠商是否添加對(duì)應(yīng)的顯示接口。

而AM5上的USB功能包括14個(gè)USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，但似乎沒有USB4，至少從目前來看，20Gbps的USB比較符合日常需求，只是距離期間還差那么一點(diǎn)距離。

2022年秋季就來

最后是發(fā)布時(shí)間點(diǎn)。AMD表示Ryzen 7000的實(shí)際發(fā)布時(shí)間會(huì)在今年的秋季，說也就是從現(xiàn)在開始，我們還需要等待4到7個(gè)月的時(shí)間。這導(dǎo)致此次的Ryzen 7000發(fā)布時(shí)機(jī)有點(diǎn)早，但也非常符合AMD的一貫作風(fēng)，至少在Computex 2022上奪得了更多的話題榜單。

接下來的這幾個(gè)月中，AMD除了確保Ryzen 7000和AM5最終落地，也會(huì)不斷放出Zen 4架構(gòu)和CPU的更多細(xì)節(jié)，為產(chǎn)品正式發(fā)布持續(xù)造勢(shì)。顯然今年秋天，我們就需要認(rèn)真討論一下到底13代酷睿和Ryzen 7000哪個(gè)性價(jià)比更高的問題了。