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根據(jù)Gartner的預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達(dá)到6760億美元，相比2021年增長13.6%。但與此同時，汽車應(yīng)用市場的器件供應(yīng)鏈仍受到限制，而且這一情況將延續(xù)至2023年，尤其是微控制器（MCU）、電源管理集成電路（PMIC）和穩(wěn)壓器。另外個人電腦（PC）、智能手機(jī)和服務(wù)器終端市場增長放緩，半導(dǎo)體供需預(yù)計將在2022年逐漸達(dá)到平衡，使得半導(dǎo)體收入增長逐漸放緩。
Gartner研究副總裁Alan Priestley表示：“由于芯片短缺而引發(fā)的半導(dǎo)體平均銷售價格（ASP）上漲仍將成為推動2022年全球半導(dǎo)體市場增長的主要動力，不過整個半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈所受到的限制預(yù)計將在2022年逐步緩解，價格也將隨著庫存量的增加而趨于穩(wěn)定。”
芯片短缺繼續(xù)困擾部分行業(yè)
芯片短缺將繼續(xù)困擾2022年電子設(shè)備供應(yīng)鏈，并對主要電子設(shè)備市場中的不同半導(dǎo)體器件類型產(chǎn)生不同的影響。隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季再加上市場半導(dǎo)體供應(yīng)量增加，個人電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域的大多數(shù)半導(dǎo)體短缺問題將得到緩解。但汽車供應(yīng)鏈中的一些半導(dǎo)體器件類型仍將短缺。
Priestley表示：“盡管2022年汽車產(chǎn)量的增長率將低于預(yù)期的12.5%，但由于供應(yīng)量依然緊張，半導(dǎo)體器件的平均銷售價格預(yù)計將保持高位并推動汽車半導(dǎo)體市場在2022年實現(xiàn)兩位數(shù)增長（19%）。汽車高性能計算（HPC）、電動汽車（EV）/混合動力汽車（HEV)高級駕駛輔助系統(tǒng)將在預(yù)測期內(nèi)引領(lǐng)汽車電子設(shè)備領(lǐng)域的增長?！?/span>
存儲器市場將引領(lǐng)今年半導(dǎo)體收入增長
存儲器市場仍將是預(yù)測期內(nèi)最大的半導(dǎo)體器件市場。2022年該市場在整個半導(dǎo)體市場的份額預(yù)計將達(dá)到31.4%。預(yù)計2022年第二季度DRAM和NAND將供不應(yīng)求，但NAND市場將從2022年第四季度開始供應(yīng)過剩，而DRAM將從2023年下半年開始供應(yīng)過剩。鑒于存儲器的出貨量和較高的年平均銷售價格，2022年這兩個市場的收入將保持增長，預(yù)計DRAM將增長22.8%，NAND將增長38.1%。
5G網(wǎng)絡(luò)升級有望刺激增長
2022年5G智能手機(jī)產(chǎn)量預(yù)計將增長45.3%，達(dá)到8.08億部，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的55%，這將推動2022年智能手機(jī)半導(dǎo)體市場的收入增長15.2%。
各大智能手機(jī)芯片廠商正在積極地從4G升級到5G，使得4G系統(tǒng)級芯片集成基帶IC自2021年下半年起出現(xiàn)暫時短缺。隨著5G集成基帶IC庫存量的增加，預(yù)測期內(nèi)5G智能手機(jī)的價格將有所回落并且5G的滲透速度將進(jìn)一步加快。
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