我們知道，華為先是在2019年遭受美的科技制裁，導(dǎo)致華為無法再采購(gòu)來自美企供應(yīng)的產(chǎn)品。

不過好在華為還有海思，通過自主研發(fā)，解決了一部分芯片供應(yīng)問題，但是在2020年，制裁再次升級(jí)，導(dǎo)致海思設(shè)計(jì)的芯片無法生產(chǎn)。

所以對(duì)于華為的手機(jī)業(yè)務(wù)來說，自研的麒麟芯片越來越少，雖然后來高通獲得許可，可以供應(yīng)驍龍芯片，但是只能支持4G。

因此后來華為發(fā)布的新機(jī)，往往都是支持4G，無緣5G網(wǎng)絡(luò)。

雖然目前5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用場(chǎng)景還不多，但是不支持5G的問題，終究還是要解決。

而現(xiàn)在，關(guān)于華為手機(jī)支持5G的問題，可以說已經(jīng)得到了解決。

根據(jù)媒體報(bào)道稱，來自數(shù)源科技的“5G手機(jī)殼”產(chǎn)品即將上市，預(yù)計(jì)初步上市的時(shí)間是在六月初。

5G手機(jī)殼在之前的媒體報(bào)道中就已經(jīng)出現(xiàn)過，不過當(dāng)時(shí)的報(bào)道并不具體，現(xiàn)在來看，在技術(shù)層面上，我們已經(jīng)有了更為深入的了解。

簡(jiǎn)單來說，雖然稱之為手機(jī)殼，但是跟普通的手機(jī)殼卻大不相同，本質(zhì)上，它采用了eSIM的技術(shù)。

5G手機(jī)殼就是一款具備嵌入式eSIM卡的硬件設(shè)備，通過在主卡下開通運(yùn)營(yíng)商的eSIM服務(wù)，主卡和eSIM卡即可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的貢獻(xiàn)和通信，而5G手機(jī)殼自帶5G Modem。

實(shí)際上，我們就可以理解成eSIM技術(shù)的“一號(hào)雙終端”，例如在智能手表上，當(dāng)開通eSIM卡的一號(hào)雙終端服務(wù)后，出門即可不用帶手機(jī)，智能手機(jī)也能實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信。

很顯然，該技術(shù)需要運(yùn)營(yíng)商的支持，根據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)移動(dòng)、電信和聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商，都已經(jīng)支持該技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。

所以現(xiàn)在來看，這款5G手機(jī)殼，其實(shí)已經(jīng)改名叫作“5G通信殼”，其第一款產(chǎn)品將率先支持華為P50 Pro，建議零售價(jià)799元，后續(xù)還將會(huì)推出支持其他型號(hào)的“5G通信殼”。

同時(shí)我們也注意到，運(yùn)營(yíng)商對(duì)這款產(chǎn)品頗為歡迎，主要是三大運(yùn)營(yíng)商都在大力推廣eSIM卡服務(wù)，據(jù)悉已經(jīng)有運(yùn)營(yíng)商開始借此機(jī)會(huì)，推出購(gòu)機(jī)直降活動(dòng)，所以有購(gòu)買新機(jī)的朋友，應(yīng)該可以關(guān)注一下。

我們注意到，雖然這款產(chǎn)品由數(shù)源科技所研發(fā)，但是不得不說，這與蘋果還有一定的淵源。

因?yàn)閑SIM卡技術(shù)的發(fā)展，蘋果起到了早期的推動(dòng)作用，早在2011年，蘋果就申請(qǐng)了一項(xiàng)虛擬SIM卡專利。

后來蘋果還與全球移動(dòng)通信協(xié)會(huì)達(dá)成合作關(guān)系，繼續(xù)推動(dòng)eSIM卡技術(shù)的發(fā)展和推廣。

我國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通和電信三大運(yùn)營(yíng)商，經(jīng)過繼續(xù)發(fā)展eSIM卡技術(shù)，于近幾年陸續(xù)開通了“一號(hào)雙終端”技術(shù)服務(wù)。

總之我們看到，數(shù)源科技這次是靈活運(yùn)用了eSIM卡的相關(guān)技術(shù)，將4G手機(jī)得以升級(jí)支持5G網(wǎng)絡(luò)。