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LM1875、LM3886(LM4780)、LM4766、TDA7293、TDA7294功放比較及

 粟山老貨 2022-02-21

摘  要:
一.6IC簡介本文將為大家介紹現(xiàn)在流行的6IC音頻功率放大器,分別是美國國半公司的LM1875、LM4766LM3886LM4780)以及ST意法公司的TDA9293TDA7294,它們的標稱輸出功率在30100W范圍內(nèi),適用于家用高保真音頻功率放大器。采用這幾款IC的功放具有元件少、調(diào)試簡單的特點,功率、音質(zhì)與一般的分立元件功放相比毫不遜色,因此一直受到廣大DIY發(fā)燒友,特別是初學者的喜愛。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放躋身世界優(yōu)秀功放之林,更證明了功率IC本身性能之優(yōu)異。
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音頻功率放大器 功率IC TDA7294 TDA7293 應用 LM1875 LM4766 LM3886


一、6IC簡介
本文將為大家介紹現(xiàn)在流行的6IC音頻大功率放大器,分別是美國國半公司的LM1875LM4766、LM386LM4780)以及ST意法公司的TDA7293、TDA7294,它們的標稱功率在30100W范圍內(nèi),適合于家用高保真音頻放大器。采用這幾款IC的功放具有元件少,高度簡單的特點,功率、音質(zhì)與一般分立元件功放相比毫不遜色,因此一直受到DIY發(fā)燒友,特別是初學者的喜愛。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放躋身世界優(yōu)秀功放之林,更證明了功率IC本身性能之優(yōu)異。
雖然JeffRowland證明了功率IC可以好聲,而且這些IC家喻戶曉,使用者眾多,但“IC音質(zhì)不如分立元件”的觀念卻依然根深蒂固的扎根于廣大DIY發(fā)燒友的頭腦里。很多人對這些芯片的認識來自未能發(fā)揮芯片的制作,造成對這些芯片的誤解。本文將從產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊入手,多角度,深入地挖掘產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊中包含的豐富信息,揭開數(shù)據(jù)背后隱藏的秘密,以求給大家一個全面的認識。
1、LM1875
LM1875是美國國家半導體公司20世紀90年代初推出的一款音頻功放IC,如圖1所示。它采用TO-220封裝,外圍元件少,性能優(yōu)異,直到現(xiàn)在還一直被廣泛應用于音響上。LM1875價格低廉,最適合于不想花太多錢又想過發(fā)燒癮的愛好者業(yè)余制作,其音質(zhì)也一直廣受好評。LM1875體積小巧,且功率可達30W,內(nèi)部也有過載、過熱及感性負載反峰電壓保護。

LM1875封裝與引腳圖.jpg

2、LM4766
LM4766是國半公司推出的雙聲道大功率放大集成電路,每個聲道在8歐姆負載上可以輸出40W平均功率,而且失真小于0.1%,如圖2所示。在國半公司的產(chǎn)品系列中,LM4766被歸入“序曲”(Overture)系列,屬于最高端的單片雙聲道大功率放大集成電路。它內(nèi)含NS公司研制的SPIKc保護電路,對輸出級晶體管的安全工作區(qū)(SOA)進行動態(tài)檢測與保護,全面實現(xiàn)過壓、欠壓、過載、輸出短路(包括短路到地與短路到電源)、熱失控和瞬時溫度沖擊等保護功能,無須外接各種保護電路。

LM4766封裝與引腳圖.jpg

3.LM3886
LM3886是單聲道、高性能音頻功放IC,如圖3所示。它是美國國家半導體公司的“序曲”音頻功放系列功率最大的型號,連續(xù)輸出功率可達68W,內(nèi)含自行研制的SPIKc保護電路,無須外接各種保護電路。
LM3886封裝與引腳圖.jpg

4LM4780
LM4780技能參數(shù)與LM3886完全一樣,應該就是LM3886的雙軟聲道版本,它內(nèi)含是兩個LM3886,如圖4所示。

LM4780封裝與引腳圖.jpg

5、TDA7294
TDA7294、TDA7293#p#分頁標題#e#ST公司兩款DMOS大功率音頻放大集成電路,它有效寬范圍的工作電壓,(Ucc Uee=80V,還有較高的輸出功率(高達100W的音頻輸出功率),并且具有靜音、待機、過熱、短路保護功能,以及很小的噪聲與失真,如圖5所示。
TDA7294封裝與引腳圖.jpg

6、TDA7293
TDA7293支持多片并聯(lián)運行,并具有削峰和輸出短路指示,如圖6所示。
TDA7293封裝與引腳圖.jpg 

 

二、參數(shù)對照與深入分析:
很多人都知道這些參數(shù),如果僅僅停留在這一層面上,相信是不夠的。其實產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊中包含了大量的重要信息,因為廠商要通過產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊來指導用戶使用產(chǎn)品,這些信息對于我們用好這些芯片是非常有用的,但廠商為了吸引客戶,一定會盡可能將產(chǎn)品最光鮮的一面給大家看,同時盡可能隱藏器件的弱點,造成一些重要信息常常被我們所忽視或誤讀。廠商常用的忽悠手段有:1使用非常規(guī)的測試條件;2把最好的數(shù)據(jù)放在最顯眼的位置。
因此,作為對策,解讀產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊的一個基本原則是:我們不僅要看數(shù)據(jù),更要看這些數(shù)據(jù)是怎么來的(即測試條件是什么),不然往往被數(shù)據(jù)所欺騙。另外一個原則是:數(shù)據(jù)手冊的數(shù)據(jù)都是器件的極限,實際表現(xiàn)往往相去甚遠。
下面我們對這幾款芯片的主要數(shù)據(jù)做一個深入的分析。需要說明的是,本文所有數(shù)據(jù)均源自廠商的產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊。
1、
輸出功率

從表1可以看到,TDA7294的最大輸出功率可達100W,遠遠大于LM388668W。實際上TDA7294100W是毫無意義,它是在失真THD=10%時的輸出功率,而LM388668W是在失真加噪聲THD N=0.1%時候的功率。事實上TDA7294THD=0.1%時的功率與LM3886相差無幾。這就ST在測試條件上玩的一個花招。如果你設計一個需要輸出100W可用功率的功放,那么粗心選用一片TDA7294必然會導致失敗。
表1.jpg




2詳細地反映了各無芯片的實際輸出功率與失真率、電壓及負載的關系。從表中可以看出,TDA7293/TDA7294在同樣的電壓下,輸出功率略大于LM3886,這是由于TDA7293/TDA7294輸出級采用了自舉電路的原因。不過,自舉電路的代價是使聽感變差,如果去掉自舉電容,音質(zhì)會明顯改善,但最大輸出功率將小于LM3886,這是因為DMOS的開啟電壓較高的原因。
表2.jpg


受散熱與輸出電流的限制,號稱100WTDA7293/TDA72944歐姆音箱的推薦工作電壓僅為±29V與±27V,與LM3886的±28V相比沒有優(yōu)勢。雖然在推8歐姆音箱的時候TDA7293LM3886拉開了距離,工作電壓可達±40V,輸出功率明顯勝出,但根據(jù)分析,限制最大輸出的關鍵是封裝,封裝類似的芯片的最大輸出功率其實都差不多,詳見后文的散熱部分。
從表中還可以看出LM4766不適合驅(qū)動4歐姆的音箱(未給出數(shù)據(jù)),這是由于芯片的最大輸出電流僅為4A(見表1),低于推薦的±26V工作電壓驅(qū)動4歐姆負載所需的電流。LM4766要驅(qū)動4歐姆的音箱只能降低工作電壓(考慮管壓降的話應該不超過±18V)。幾年前曾經(jīng)有人用LM4766制作的40W功放,號稱能推好丹拿(4歐姆音箱),不少人信以為真。如果我們仔細研究過數(shù)據(jù)手冊,熟悉產(chǎn)品特性的話,就不會上當受騙了。
同樣,LM1875受輸出電流的限制,推薦電壓下4歐姆負載的最大功率小得可憐,僅同8歐姆一樣。它與LM4766一樣都不適合用來推低阻抗音箱。一定要推低阻抗音箱的話,應該采用并聯(lián)方式。LM4766LM1875的輸出電流較小的另一個原因是受封裝限制,最大功耗較低,必須把電流限制在較小的水平上。
綜上所述,用LM1875LM4766做的BTL電路,不并聯(lián)的話,供電電壓沒心要超過±18V,而且只能推8歐姆的音箱。而THD=10%時,輸出信號已經(jīng)嚴重削峰,這時的功率對高保真來說毫無意義。
1、
失真率

在產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊的開頭部分,往往會給一個很漂亮的失真率數(shù)據(jù),比如表1里面LM3886的#p#分頁標題#e#0.004%,TDA72940.005%。我們千萬不要被這些漂亮的數(shù)據(jù)所欺騙,要知道這是某個頻率、某個功率下的失真,是該芯片的極限,除些之外所有條件下失真率都將超過這個數(shù)字,而且多半是超過一個數(shù)量級以上的。數(shù)據(jù)手冊后面的失真率曲線才是我們應該關注的。
失真率曲線比較復雜,與多種因素相關,如功率、頻率、負載阻抗等。通常產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊至少會給出1kHz頻率下失真率與輸出功率的關系曲線。
LM1875失真.jpg


LM4766失真.jpg


LM3886失真.jpg

TDA7293失真.jpg

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2009-12-29 23:00



TDA7294失真.jpg



7~圖11是產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊里給出的THD失真率曲線的一部分。LM1875總共有兩張圖,LM47664張,LM3866最詳細,有12張(這里只列出開頭兩張),TDA7293有兩張,TDA72944張(這里只列出開頭兩張)。在讀這些圖時要注意以下幾點:
1)、THDTHD N是不同的,THD N是包含了噪聲的,所以THD N總是偏大,含金量更高一些。
2)測試時加不加濾波器對測試結(jié)果有明顯影響,加了濾波器限制帶寬以后,失真率會減小,帶寬越小,失真率也越小,參考價值也越小。圖中標注No Filters就是沒有限制信號帶寬,標注BW<80kHz,說明測試儀器限制信號帶寬是80kHz,即功放的20 kHz4次以上,16 kHz5次以上等諧波都沒有計算進去,失真率自然就小一些。不標明測試帶寬的圖,一定要用懷疑的眼光去看,寧可信其有,不可信其無。
從這些圖中我們可以得到以下信息。
1)這些芯片中,大功率下失真最小的是LM388650W功率下20 kHz失真率不到十萬分之二多點,相比之下,TDA7293雖然在300Hz左右時最低失真率與LM3886一樣都是十萬分之二多點,但隨后失真率上升比LM3886快,到20 kHz時已經(jīng)是萬分之五,數(shù)倍于LM3886
2TDA7293/TDA7294的高頻(比如20 kHz)失真率從3W左右開始就隨功率增大而增大,說明高頻的諧波增加速度大于基頻的增加速度,這真是讓人失望。而LM388620 kHz失真率走到30W以上才開始增加。
3)從數(shù)據(jù)手冊上看,LM4766的內(nèi)部電路與LM3886可謂大同小異,失真特性也幾乎一模一樣。LM1875的內(nèi)部電路大不一樣,失真特性也大不一樣。LM1875的失真率數(shù)值雖然比LM4766LM3886都大,但在100Hz10kHz這段人耳最敏感的區(qū)間內(nèi)幾乎是不變的。而LM4766LM3886的失真率從300Hz最低點開始就直線上升,到20kHz時已經(jīng)增大了8倍左右。很多人都說LM1875是最好聽的功率IC,原因可能就在于此。
4)常用的聆聽功率在110W之間,這個范圍辦LM3886TDA7293、TDA7294的失真率看起來都差不多,LM3886只是略小一點,但在LM3866的數(shù)據(jù)是THD N,這里包含了噪聲。由于越是小功率的時候噪聲的影響越大,因此實際的失真率還是LM3886明顯低于TDA7293TDA7294。

3、壓擺率與功率帶寬
壓擺率在英文里這Slew Rate,簡稱SR。壓擺率也稱轉(zhuǎn)換速率。其單位是V/us,它反映的是放大器對信號變化速度的反應能力,信號幅度越大,信號頻率越高,要求放大器的SR也越大,如圖12所示。三者之間的關系為Imax=SR/(2PAI*Um),其中Um是最大輸出電壓。對于功率放大器來說,fmax就是功率帶寬,輸出電壓越高,功率帶寬越窄。如TDA7293的數(shù)據(jù)手冊里面沒有功率帶寬的數(shù)據(jù),我們可以根據(jù)SR公式來推算功率帶寬。根據(jù)數(shù)據(jù)手冊里TDA7293的推薦電壓是±40V,SR=10V/uS,不考慮輸出管壓降,它的最大滿功率頻率(功率帶寬)就等于10*10的6次方/(6.28*40)=39.8 kHz。

降低工作電壓可以提高功率帶寬,但同時也降低了最大輸出功率。為了不降低最大輸出功率或者提高功率帶寬,可以采用BTL電路,每塊芯片只負責一半的輸出電壓,同樣輸出功率下,功率帶寬翻倍。#p#分頁標題#e#
壓擺高意味著大功率輸出時有較小的高頻失真,這幾個芯片中LM3886具有最大的壓擺率。
SR公式還可以幫助我們驗算數(shù)據(jù)手冊中的功率帶寬數(shù)據(jù)有沒有水份。比如。LM4766有個輸出電壓擺幅與輸出信號頻率關系曲線(如圖13所示)??梢钥吹?,LM4766的功率帶寬有90 kHz以上,但用SR公式計算得到的功率帶寬是71 kHz,再從圖13中左下角的說明,THD<10%。其原因就在于此,90 kHz時輸出20V電壓已經(jīng)嚴重失真了,這個曲線有水份。
壓擺率.JPG

LM4766功率帶寬.jpg 


4、
電源抑制比
該數(shù)據(jù)的意思是對電源波動的抑制能力,數(shù)值越高越好。這個參數(shù)恐怕不大引人注意,也很少有人提到它,實際上這個參數(shù)很大程度上影響到了器件的表現(xiàn)。數(shù)據(jù)手冊里面單獨列出的數(shù)據(jù)一般是100 Hz時正電源的電源抑制比,100 Hz時的電源抑制比看起來很高,所以即使用最簡單的整流電源,芯片的輸出端也不會有交流聲出現(xiàn)。不過電源抑制比(特別是負電源抑制比)從芯片極點頻率(幾十Hz)開始隨著頻率升高程6dB的斜率降低,因此電源中的高頻噪聲會串入到輸出端,造成聽感變壞。加上功率IC是大電流元件,電源回路很小的阻抗就能帶來比較大的電壓變化,所以電源的退耦、布線就變得非常重要了。這也是為什么更換電源的濾波電容、退耦電容能明顯改變聲音的原因。
從表1中可以看出國半的芯片都具有很高的電源抑制比,而STTDA7293、TDA7294只有可憐的75dB,比LM3886低了45dB,相當于差200倍。這也是可以解釋TDA7293、TDA7294高頻失真為什么比較高的原因。
由于負電源的抑制比相比正電源差得多,如圖14所示,因此單電源的OTL電路往往會給人意外的驚喜。這是因為負電源成了地線,負電源的變化被取消了,而正電源的抑制比在很大的頻率范圍內(nèi)保持很高,電源的雜音比

很好的抑制了的原故。圖15LM4766的單電源標準圖。
 LM4766的電源抑制比.jpg

LM4766單電源標準圖.jpg

5、        輸出電流
大家都知道功放的輸出電流能力非常重要,因為音箱是一個復雜的負載,標稱8歐姆的音箱,最低阻抗可能低至4歐姆甚至更低。推這樣的音箱,輸出電流小的功放就會腳軟,通常表現(xiàn)為低頻下潛差,量感少或者量感多卻發(fā)混。在輸出電流能力上,大多數(shù)IC放大器與分立元件功放確實有距離。單個大功率管的最大可輸出電流一般在10A,而LM1875和LM4766僅能輸出4A。TDA7293和TDA7294的6.5A輸出電流還算可以,推歐姆的音箱還能勝任。LM3886是個例外,10A的電流輸出能力與分立元件功放的大功率管相當,推薦電壓(±28V)下驅(qū)動4歐姆的音箱也足夠了,只有一些特別大食的音箱才會難倒它。
好在這些IC的價格很低,比一對大功率管的價格還低,我們可以采用多片關聯(lián)的方式來成倍提高輸出電流能力。比如JeffRowland采用LM3886的功放,就是3片關聯(lián)的BTL電路,每聲道6片,可以把4歐姆的大食音箱推得服服帖帖。
TDA7293更是內(nèi)置了多片關聯(lián)功能,可以直接多片關聯(lián)而不需要均流電阻。詳見后文功率IC的并聯(lián)。
6、        開環(huán)增益、單位增益帶寬
在數(shù)據(jù)手冊里寫明的開環(huán)增益是直流開環(huán)增益。開環(huán)增益是在低于極點頻率時大致保持平直,在極點頻率下降3dB,然后隨著頻率增加經(jīng)每倍頻程-6 dB的斜率下降。增益下降到0 dB時候的頻率就是單位增益帶寬。
開環(huán)增益與極點頻率有關,但廠商不會明確告訴你極點頻率是多少Hz。不過我們可以通過開環(huán)增益與單位增益帶寬來推算出極點頻率,計算方法很簡單。其公式為
極點頻率=單位增益帶寬/開環(huán)增益
根據(jù)表1數(shù)據(jù)可以推算出LM4766的極點頻率為14 Hz,LM1875的極點頻率為174 Hz。
圖16和圖17分別是LM4766和LM1875的開環(huán)增益和相移曲線??吹搅藛幔縇M4766與LM3886的曲線幾乎一模一樣,因為其內(nèi)部電路基本是一樣的。
LM4766開環(huán)增益與相移曲線.jpg

LM3886開環(huán)增益與相移曲線.jpg 

LM1875開環(huán)增益與相移曲線.jpg

LM1875數(shù)據(jù)手冊里面的開環(huán)增益圖很奇怪,是單位增益附近的增益相位圖,應該是廠商想讓大家看得更清楚一些閉環(huán)后LM1875的相位裕量,如圖18所示??梢钥吹?,如果把LM1875接成跟隨器,相位裕是不是為0,這是不穩(wěn)定的,所以LM1875的數(shù)據(jù)手冊中特別注明LM1875的放大倍數(shù)不能小于10倍(20dB)。LM4776與LM3886的相位裕量略小于LM875,數(shù)據(jù)手冊里推薦的放大倍數(shù)為20倍。筆者試過LM3886用于10倍放大,仍然是穩(wěn)定的。
TDA7293與TDA7294的數(shù)據(jù)手冊里面沒有開環(huán)增益曲線,邊單位增益帶寬數(shù)據(jù)也沒有,顯然廠商不想讓大家看到這個曲線,因為有了單位增益帶寬與開環(huán)增益,我們可以通過極點頻率計算公式來算出極點頻率,繼而復原出開環(huán)增益曲線。對于這樣一個重要的參數(shù),廠商避而不談,這意味著什么?
一般認為較高的開環(huán)增益,閉環(huán)后餅反饋較深,有助于降低閉環(huán)失真。因為隨著頻率升高,開環(huán)增益歸結(jié)為小了,因此借負反饋低失真的會很好。這也是TDA7293與TDA7294的高頻失真比較大的又一個原因。
7、        輸入偏流、輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流
對音頻功率放大器來說,這幾個參數(shù)最主要影響的是靜態(tài)中點偏移電壓。如果負反饋回路上有直流負反饋電容,那么可以不關心這幾個參數(shù)。LM1875數(shù)據(jù)手冊里面就沒有這幾個參數(shù)。這幾個芯片的標準電路都含有直流負反饋電容。不過,這個電容對音質(zhì)的負面影響是明顯的,短路這些電容就變成了一個直流放大器,音質(zhì)會明顯提高。要是你想做一個直流放大器的話,就必須考慮這幾個參數(shù)的影響,一般來說要注意以下兩點:
(1)輸入偏置電阻越小則放大倍數(shù)越小,中點偏移也越小。但輸入偏置電阻不能無限小,對于同相放大電路來說,輸入偏置電阻決定了輸入阻抗,因此一般不能低于10k,放大倍數(shù)也不能隨意減小,不然會造成寄生振蕩甚至自激。詳見后面的應用注意事項。
(2)選擇合適的電阻使得正負輸入端阻抗相等可以得到較小的中點偏移,并且溫漂也較小,如圖19中取R1=R4=1k,R2=R3=20k,這個直流放大電路的中點偏移不會大于50mV。
如果要求中點偏移很低,比如多芯片并聯(lián),那么要加上圖20的調(diào)零電路。
圖19 20.JPG

三、應用注意事項

1、標準電路
所謂的標準電路就是數(shù)據(jù)手冊上提供的電路。按照標準電路制作,用料不差的話聲音也過得去。圖21~圖25就是這幾個IC的標準電路。
TDA7293和TDA7294的標準電路里面的靜音與待機開關是分開的這使實際應用中比較麻煩,因為這兩個芯片的的靜音與待機信號是有先后順序要求的。不僅是這兩個信號,對電源也是有要求的。數(shù)據(jù)手冊中給出了各個信號的順序圖,如圖26所示,但未注明如果不按照這樣的順序會有什么結(jié)果。從用戶反饋的信息可以肯定順序出錯的話會導致芯片燒毀。
TDA7293、TDA7294的數(shù)據(jù)手冊里另外給出了一個用開關控制待機、靜音信號的電路,保證了待機、靜音信號的順序正確,建議大家采用這個電路,如圖27所示。
TDA7293、TDA7294還有一點未在手冊中提及,不注意的話會燒毀芯片。我們看到,TDA7293、TDA7294的電壓放大級供電線路腳與輸出級供電腳是分開的,因此有人嘗試在輸出級與電壓放大級之間加一個RC濾波,期待獲得更好的音質(zhì),但結(jié)果總是一開機就燒毀芯片。這是因為TDA7293、TDA7294要求電壓放大級的供電電壓大于電壓,但在任何時候都不能低于輸出級,當加了RC濾波后開機瞬間,電壓放大級電壓低于輸出級電壓,必然燒毀芯片。
LM1875標準電路.jpg

LM4766標準電路.jpg

LM3886標準電路.jpg#p#分頁標題#e#



TDA7294標準電路.jpg



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2、最小放大倍數(shù)與最合適放大倍數(shù)
前面提到放大倍數(shù)越小,負反饋越深,頻響越寬,但也越不穩(wěn)定。這幾個功率放大芯片的相位裕量都不大,因此放大倍數(shù)不能很小。LM1875、TDA7293、TDA7294的數(shù)據(jù)手冊里面都提到了最小放大倍數(shù),LM1875是10倍,TDA7293、TDA7294是20倍。LM4766和LM3886雖然沒提到最小放大倍數(shù),但數(shù)據(jù)手冊里面的標準電路和默認測試條件都是20倍(反饋電阻是20K/1K)放大。LM1875同樣是20倍,TDA7293、TDA7294是32倍(22K/680),筆者稱之為最合適的放大倍數(shù)。除特殊要求外,我們應該使用最合適的放大倍數(shù),這樣會得到最佳效果。
3、        功率IC的并聯(lián)
前面提到單個IC芯片的最大輸出電流往往不能滿足要求,需要多個芯片并聯(lián)來提高電流輸出能力。多芯片并聯(lián)不僅能提高最大輸出電流,還能減輕每個芯片的負擔(相當于負載阻抗增大了)、發(fā)熱量降低、音質(zhì)也會得到改善,好處多多。
當多個芯片并聯(lián)運行時,要注意以下幾個方面。
(1)每個芯片的輸出端要要串聯(lián)一個均流電阻(1%精度的0.1歐姆大功率電阻)后才能接在一起,不然會導致某個芯片過熱,自激,甚至燒毀,如圖28所示。
(2)決定放大倍數(shù)的兩個反饋電阻需要用0.1%的高精度電阻。
(3)各個芯片的中點偏移相關不要超過5mV,可以采用直流負反饋電容、直流伺服、調(diào)零電路等辦法達到要求。
在這幾個芯片中,TDA7293是內(nèi)置多芯片并聯(lián)的,多塊芯片的并聯(lián)非常簡單,與剛才講到的并聯(lián)方法不一樣,輸出端可以直接并聯(lián),不需要均流電阻,如圖29所示。TDA7293內(nèi)部分為電壓放大級與電流輸出級,并聯(lián)運行時,一塊芯片接成主芯片,由它完成電壓放大功能,其余芯片接成從芯片,電壓放大部分不工作。電流輸出級和主芯片并聯(lián)在一起,由主芯片電壓放大級推動,因此不需要高精度的電阻,也無考慮中點偏移一對致性問題。
TDA7293 TDA7294對電源 待機 靜音的時序要求.jpg

同時靜音與待機電路.jpg
多芯片并聯(lián).JPG
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2009-12-29 23:29
TDA7293的標準并聯(lián)應用電路.jpg

4、        散熱
這些芯片都內(nèi)置了SOA保護電路,溫度升高時,保護電路會限制輸出管的電流,溫度越高,輸出電流越小,把功耗控制在管子的安全區(qū)域內(nèi)。很明顯,如果散熱不佳的話,輸出電流會變得很小,聲音變差,甚至出現(xiàn)聲音突然中止。
LM1875的管芯到外殼的熱阻為2攝氏度/W,其余芯片的管芯到外殼的熱阻為1攝氏度/W,,保護電路檢測到芯片溫度升高到150攝氏度時會使芯片停止工作。
熱阻和管芯極限工作溫度決定了最大允許功耗,從表3中可看出,除LM1875外,LM4766、LM3886、TDA7293、TDA7294的最大允許功耗其實是一樣的。由于LM4766內(nèi)含兩個聲道,單個聲道的最大功耗是一半。我們知道甲乙類電路最大功耗的Pmax=Us平方/(2PAI平方*Rl) Pq,其中的Us為電源電壓,Pq為靜態(tài)功耗。由于靜態(tài)電流相差不大,那么根據(jù)公式,對于相同負載(LM4766是雙聲道芯片,計算最大功耗時要將負載阻抗除以2),極限連續(xù)工作電壓也是一樣的。也就是說,這些芯片的最大連續(xù)輸出功率其實沒什么區(qū)別,換句話說是芯片的封裝形式?jīng)Q定了芯片的最大輸出功率。最明顯的證據(jù)就是國半的LM4766和LM4780,兩者都是雙聲道芯片,幾個問題結(jié)構相同,LM4766與LM3866封裝相接近,每聲道最大輸出功率大大小于LM3886,而LM4780采用了巨大的27腳封裝,使和它每個聲道都能輸出接近LM3886的功率。#p#分頁標題#e#
要想提高最大連續(xù)輸出功率,唯一的出路就是并聯(lián),這是與高電壓供電的分立元件功放末級大功率管必須并聯(lián)的道理是一樣的。

表3.jpg

對于HIFI來說,文中提到的取消反饋電容,改成直流放大器后音質(zhì)能明顯提升
(責任編輯:admin)

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