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電路設(shè)計

 漢無為 2022-01-03

硬件開發(fā)流程全景圖

硬件開發(fā)流程簡述

【流程基本概念與研發(fā)管理】

研發(fā)流程管理怎么管?

為什么IPD流程在華為能成功?之我見

為什么其他公司模仿華為搞流程容易失敗

IPD流程體系的基礎(chǔ)概念

流程的價值在哪里?

研發(fā)流程中的核心方法論

沒有執(zhí)行力,你的流程就是一張紙

做好這四點,也可以跟華為一樣規(guī)范

“以客戶為中心”和”流程建設(shè)“

沒有流程是萬萬不能的

學(xué)華為搞流程,不是萬能的

提升戰(zhàn)斗力,從梳理流程開始

流程是一種精神

廣義相對論不用搞清楚,我們來聊廣義研發(fā)流程(IPD體系)

像華為一樣,用流程解放管理

流程管理,其實也是一種項目管理

【立項】

硬件產(chǎn)品立項的關(guān)鍵

“開干”就完了,為什么要“立項”?

立項之前先問為什么?(1)——讓你的項目少走彎路

立項之前先問為什么?(2)——讓你的項目少走彎路

“搞事情”之前,先“立項”。

“搞事情”之前,先“立項”——之二

華為是怎樣研發(fā)的——立項

【需求】

需求怎么來的?

運用 $APPEALS 方法做需求分析

需求變更管理  定義、流程、模板

需求的收集及分析

需求收集與分析(2)

華為是怎樣研發(fā)的(19)——需求跟蹤

《需求設(shè)計與需求分析寫作》華為_3COM

維護中收集DFx需求

【計劃】

硬件項目的計劃

如何防止項目計劃拖延

范圍管理

【總體設(shè)計】

硬件總體設(shè)計

硬件總體設(shè)計——邏輯框圖

硬件總體設(shè)計之 “專題分析”

布局基本要領(lǐng)

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性概述

熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分

硬件產(chǎn)品的成本管理

新器件的引入——Sourcing

器件選型

DFX

DFx的素養(yǎng)

DFM(可生產(chǎn)性設(shè)計)

硬件產(chǎn)品可靠性預(yù)計

可維修性設(shè)計

【詳細設(shè)計】

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之一  概述

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之二   單板上電、復(fù)位設(shè)計

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之三 單元詳細描述

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之四  歸一化審查

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之五 可靠性指標

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之六 可維護性設(shè)計

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之七 可維修性設(shè)計

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之八 工藝設(shè)計說明之 工藝邊要求

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之九 EMC設(shè)計考慮

硬件詳細設(shè)計文檔 模板

硬件詳細設(shè)計,除了畫原理圖PCB,還需要做什么?(1)

硬件詳細設(shè)計,除了畫原理圖PCB,還需要做什么?(2)

硬件詳細設(shè)計,除了畫原理圖PCB,還需要做什么?(3)

原理圖checklist

工程師與工程師之間的差異只有兩個字“認真”

這幾個人畫原理圖,畫的都打起來了!

華為是怎樣研發(fā)的23——原理圖檢視

PCB布局布線規(guī)則

PCB設(shè)計合集

PCB設(shè)計基礎(chǔ)

PCB安規(guī)規(guī)范

PCB 工藝設(shè)計規(guī)范

PCB布局設(shè)計檢視要素有哪些

高速電路之信號完整性設(shè)計check list

詳解SI信號完整性工程師工作流程

【測試】

硬件測試全景圖

最全的關(guān)于 硬件測試 的解讀

ICT測試原理

可靠性測試審查checklist

EMC測試、安規(guī)測試、環(huán)境測試項目

用FIT測試驗收可靠性特性

電源相關(guān)的測試

EMC測試的那些項目,你都知道么?

開關(guān)電源測試指導(dǎo)書

硬件可靠性測試設(shè)計

華為是怎樣研發(fā)的(9)——測試

【維護】

為什么說沒經(jīng)歷過產(chǎn)品維護的硬件研發(fā),人生不完整

直通率是你的痛嗎?

認證管理

硬件系統(tǒng)工程師需要具備哪些技能 

模塊化(CBB)硬件設(shè)計 

晶振為什么不能放置在PCB邊緣?

硬件產(chǎn)品的成本管理 

PE、AE、FAE的區(qū)別 14092

電源基礎(chǔ)(凌特資料,推薦)13885

硬件的架構(gòu)設(shè)計 13551

績效管理 13519

飛針測試 13500

《硬件詳細設(shè)計文檔》解析之一 13338

硬件總體設(shè)計 12948

硬件開發(fā)文檔規(guī)范 12809

阻抗匹配是什么意思? 12732

最全的關(guān)于 硬件測試 的解讀 12688

上拉電阻和下拉電阻在電路中做什么用?11563

硬件開發(fā)流程全景圖 10837

EMC測試、安規(guī)測試、環(huán)境測試項目 10553

研發(fā)流程中的核心方法論 10432

時鐘基礎(chǔ)知識 10421

范圍管理 10413

高速PCB設(shè)計指南之一 10405

PCB 工藝設(shè)計規(guī)范 10183

高速ADC基礎(chǔ) 10074

華為相關(guān)內(nèi)容合集

硬件開發(fā)流程合集

PCB設(shè)計合集

信號完整性合集

失效分析合集

電源合集

服務(wù)器硬件基礎(chǔ)知識(2021年12月更新)

探秘算能AI高密度服務(wù)器

服務(wù)器的1U、2U、4U是指什么?

關(guān)于衡量AI算力的“FLOPS”

塔式,刀片和機架:三種不同類型的服務(wù)器

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