（一）技術(shù)準(zhǔn)備： 1. 基層已按設(shè)計(jì)要求施工完成并驗(yàn)收合格；參照標(biāo)準(zhǔn)《GB50209-2016建筑地面工程質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》。 2. 鋪設(shè)前有膠地板鋪裝深化圖紙，并已對工人進(jìn)行技術(shù)交底。 （二）材料要求： 1. 地板，防靜電半硬質(zhì)聚氯乙烯塊狀塑料地板。 2. 導(dǎo)電膠，電阻值應(yīng)小于104Ω。 3. 銅箔（或鋁箔）厚度0.01-0.05mm寬度20-40mm。 4. 焊條，直徑2-5mm。 （三）主要機(jī)具： 1. 刮板，用于涂布導(dǎo)電膠。橡皮擲頭，用于錘打塑料地板，使其與地面充分粘合。 2. 兆歐表，電壓100伏，用于測量導(dǎo)電性能。 3. 刀片，用于切割塑料地板。焊槍，用于焊接地板。 （四）作業(yè)條件： 地面要求平整、干燥（水泥地面表面應(yīng)發(fā)白），無明顯凹凸不平，其表面不平度＜2/1000mm。 （五）工藝流程： 清理地面，尋找中心線→鋪設(shè)銅箔→鋪設(shè)地板→開槽→焊縫→清潔→檢測接地電阻→檢驗(yàn)交工。 （六）操作工藝： 1. 清理地面，尋找中心線：首先將地面渣灰清理干凈，然后用量具找出房間的中心位置，畫出中心十字線，要求十字線垂直等分。 2. 鋪設(shè)銅箔網(wǎng)絡(luò)： (1) 在地面上按規(guī)定的尺寸粘貼銅箔條形成網(wǎng)狀，銅箔交叉處，需用導(dǎo)電膠粘結(jié)，以保證銅箔間導(dǎo)通； (2) 用兆歐表測量相鄰銅箔間電阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因從新粘貼，以保證銅箔間導(dǎo)通； (3) 粘貼好的銅箔網(wǎng)絡(luò)中每一百平方米至少有四點(diǎn)與接地線接通。 3. 鋪設(shè)地板： (1) 用刮板先涂抹部分地面的導(dǎo)電膠； (2) 待導(dǎo)電膠手感似粘非粘的情況下開始鋪設(shè)地板，鋪設(shè)時從中心位置開始逐塊向四周展開，邊貼邊用橡皮錘頭敲打。地板與地板間保持1.5-2.0mm的間距； (3) 繼續(xù)鏝涂導(dǎo)電膠，涂滿地板，直到鋪完整個應(yīng)施工地面； (4) 在鋪設(shè)地板過程中，必須保證銅箔在地板下通過； (5) 用焊槍將焊條高溫軟化，將地板與地板間的間距填充起來； (6) 將焊條凸出部分用美術(shù)刀切割掉，完成整個地面施工； (7) 施工過程，中經(jīng)常用兆歐表測試地板表面對銅箔間是否導(dǎo)通，如有不通，需找出原因重新粘貼，以保證每塊地板的對地電阻電阻在105-108Ω之間。 4. 地板鋪設(shè)完后表面，表面必須清理干凈。 （七）質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)： 1. 防靜電質(zhì)量保證： (1) 導(dǎo)靜電性<1.0×106，參照《SJ/T11236-2020》； (2) 靜電耗散性1.0×106-1.0×109，參照《SJ/T11236-2020》； (3) 加熱長度變化率 ≤0.4%，參照《GB4085-2015》； (4) 吸水長度變化率≤0.4%，參照《GB4085-2015》； (5) 殘余凹陷度 ≤0.15mm，參照《GB4085-2015》； (6) 磨耗量 ≤0.02g/cm2(1000轉(zhuǎn))，參照《GB4085-2015》； (7) 燃燒性能FV-O
<10s，參照《GB8624-2012》； (8) 起電電壓
<100v。參照《SJ/T10694-2006》； (9) 靜電電壓衰減期5000-50V
<2s，參照《GJB2605-1996》； (10) 耐腐蝕耐弱酸、弱堿。 2. 面層的允許偏差應(yīng)符合下表的規(guī)定。 | 
