今早，深交所披露了一則向英唐智控(300131)下發(fā)的關(guān)注函，就其近日披露的有關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目拋出了9大疑問，包括股東減持情況以及減持計劃。公開資料顯示，董事長、第一大股東胡慶周上個月累計減持了2000余萬股。

據(jù)深交所12月17日披露的《關(guān)于對深圳市英唐智能控制股份有限公司的關(guān)注函》創(chuàng)業(yè)板關(guān)注函〔2021〕第 520 號，2021 年 12 月 13 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司披露《關(guān)于簽署<英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議>的公告》稱，產(chǎn)業(yè)園項目總投資額約 25 億元，合作內(nèi)容包括設(shè)立項目公司、投資建設(shè)生產(chǎn)線等，項目公司將由你公司、中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱英盟科技）合資設(shè)立。

對此，深交所協(xié)議簽訂前近三個月股東減持情況、以及未來三個月內(nèi)股東減持計劃等內(nèi)容發(fā)出了9大疑問。

“問1：公告顯示，英盟科技將以半導(dǎo)體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)作價 3.22 億元出資取得項目公司64.4%的股權(quán)；英盟科技成立于2021年12月3日， 注冊資本僅 300 萬元，其住所與你公司相同。請補(bǔ)充說明英盟科技股東、團(tuán)隊、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)、技術(shù)等的具體情況，是否屬于你公司的關(guān)聯(lián)方，本次作為出資的半導(dǎo)體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)的具體情況及評估情況，公司與英盟科技進(jìn)行合作的主要原因及可行性?！?/p>

“問2：公告顯示，你公司以持有的上海芯石半導(dǎo)體股份有限公司（以 下簡稱上海芯石）25%的股權(quán)以及貨幣合計出資 1.25 億元取得項目公司 25%的股權(quán)，本次項目公司設(shè)立完成后公司直接持有上海芯石的股權(quán)份額下降至 15%，其不再納入公司合并報表范圍；公司于 2021 年 4 月以1.68 億元通過收購及增資取得上海芯石合計 40%的股權(quán)。請補(bǔ)充說明公司對本次項目公司出資前后上海芯石納入合并報表范圍與否的判斷依據(jù)，你公司取得上海芯石控制權(quán)又在短期內(nèi)處置的原因及合理性?！?/p>

“問3：請結(jié)合項目公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)、董事會構(gòu)成、投資決策議事規(guī)則等補(bǔ)充說明項目公司的控制權(quán)認(rèn)定情況?！?/p>

“問4：根據(jù)公告，項目公司成立后將分三部分投資建設(shè)生產(chǎn)線，包括 封測生產(chǎn)線、FAB 6英寸特色工藝線等，其中第一、第二部分投資額約 2.2 億元、18.1 億元，第三部分投資額暫未明確。請補(bǔ)充說明本次投資事項的籌劃、決策過程、投資決策是否審慎，項目的資金籌措、技術(shù)儲備、人才儲備、管理機(jī)制、客戶資源、市場需求、行業(yè)競爭力等情況，結(jié)合合作各方的經(jīng)營現(xiàn)狀、行業(yè) 背景、資源條件、資金實力、資信狀況等補(bǔ)充說明投資項目的可行性，并說明項目設(shè)計產(chǎn)能的制定依據(jù)及合理性。”

“問5：本次項目建設(shè)主要為集成電路制造相關(guān)生產(chǎn)線，請補(bǔ)充說明本次投資是否需要取得相關(guān)行業(yè)主管部門的事先審批意見等，如是，請就可能存在的審批風(fēng)險進(jìn)行提示?！?/p>

“問6：.根據(jù)公告，公司自 2019 年開始向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸，擬發(fā)展成為集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)，但在核心的制造產(chǎn)能領(lǐng)域目前僅有子公司英唐微技術(shù)有限公司 （以下簡稱英唐微技術(shù)）可以提供月產(chǎn) 5000 片 6 英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。最近一期末，你公司貨幣資金余額為 4.51 億元，資產(chǎn)負(fù)債率為 56.38%。請補(bǔ)充說明 2019 年以來你公司在半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造、 封測及銷售各環(huán)節(jié)的投入、產(chǎn)出情況，英唐微技術(shù)自收購以來的經(jīng)營情況、客戶開拓、市場需求增長情況及各期主要財務(wù)數(shù)據(jù)，公司本次擬擴(kuò)展半導(dǎo)體芯片制造、封測業(yè)務(wù)的可行性、可能面臨的經(jīng)營風(fēng)險、 財務(wù)風(fēng)險等，公司擬采取的應(yīng)對措施?！?/p>

“問7：請補(bǔ)充說明本次投資事項是否將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營構(gòu)成重大影響，本次投資事項是否需提交股東大會審議，審議程序是否合規(guī)”

“問8：請補(bǔ)充說明最近三年公司的重大投資項目、框架性協(xié)議等的主要內(nèi)容、實際執(zhí)行情況，是否和預(yù)期情況存在差異，如是，請說明無后續(xù)進(jìn)展或進(jìn)展未達(dá)預(yù)期的具體情況及原因。”

“問9：補(bǔ)充說明本次合作協(xié)議簽訂前三個月內(nèi)公司控股股東、持股 5% 以上股東、董監(jiān)高人員的持股變動情況，以及前述人員未來三個月內(nèi)的股份減持計劃。”

其中，針對第九大問題，筆者注意到，英唐智控董事長、第一大股東胡慶周在上個月即11月期間，先后兩次通過大宗交易的方式，累計減持了2139萬股，累計套現(xiàn)約1.40億元。