1.集微咨詢：扇出型封裝正在變得無(wú)處不在

2.國(guó)家智能制造專家委員會(huì)正式成立

3.專注電源管理芯片，德昇微電子完成千萬(wàn)元天使輪融資

4.龍訊曠騰獲數(shù)千萬(wàn)元首輪融資，聚焦材料計(jì)算模擬工具軟件

5.總投資20億元，氟硅電子新材料項(xiàng)目簽約內(nèi)蒙古烏蘭察布市

6.珠海越芯項(xiàng)目動(dòng)工，有望于明年7月具備投產(chǎn)條件

1.集微咨詢：扇出型封裝正在變得無(wú)處不在

集微咨詢（JW insights）認(rèn)為：

- 扇出型封裝因?yàn)槟軌蛱峁┚哂懈逫/O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)的尺寸，正成為應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成挑戰(zhàn)的不二之選；

- 當(dāng)FOPLP技術(shù)進(jìn)一步成熟，有越來(lái)越多類型的廠商參與進(jìn)來(lái)的時(shí)候，扇出型封裝可能迎來(lái)全面的爆發(fā)。

由于摩爾定律在7nm以下已經(jīng)難以維持以前的速度，后端封裝工藝對(duì)于滿足對(duì)低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體芯片的需求變得越來(lái)越重要。而扇出型封裝因?yàn)槟軌蛱峁┚哂懈逫/O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)的尺寸，正成為應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成挑戰(zhàn)的不二之選。

扇出型封裝的興起

扇出（Fan-Out）的概念是相對(duì)于扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的工藝流程。當(dāng)芯片被加工切割完畢之后，會(huì)放置在基于環(huán)氧樹(shù)脂模制化合物的晶圓上，這被稱為重構(gòu)晶圓。然后,在模制化合物上形成再分布層（RDL）。RDL是金屬銅連接走線，將封裝各個(gè)部分進(jìn)行電氣連接。最后，重構(gòu)晶圓上的單個(gè)封裝就會(huì)被切割。

兩者最大的差異就來(lái)自于RDL布線。在扇入型封裝中，RDL向內(nèi)布線，而在扇出型封裝中，RDL既可向內(nèi)又可向外布線。其結(jié)果就是，扇入型封裝最大只能容許約200個(gè)I/O，而扇出型封裝可以實(shí)現(xiàn)更多的I/O。

圖 扇出型封裝和扇入型封裝

最早的扇出型封裝是英飛凌在2004年提出的，被稱為扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP），在2009年開(kāi)始進(jìn)行商業(yè)化量產(chǎn)。但是，F(xiàn)OWLP只被應(yīng)用在手機(jī)基帶芯片上，很快就達(dá)到了市場(chǎng)飽和。直到2016年，臺(tái)積電在FOWLP基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝，用于蘋果iPhone 7系列手機(jī)的A10應(yīng)用處理器。兩者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手終于將扇出型封裝帶向了新高度。

圖 2020-2026年扇出型封裝市場(chǎng)發(fā)展預(yù)期（圖源：Yole）

如今的扇出型封裝正處在高速增長(zhǎng)期中。根據(jù)Yole最新的報(bào)告，扇出型封裝市場(chǎng)正經(jīng)歷強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，2020-2026年間的整體CAGR將達(dá)15.1%，市場(chǎng)規(guī)模在2026年底將增至34.25 億美元。其中，移動(dòng)與消費(fèi)領(lǐng)域?yàn)?6.13億美元，電信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?yàn)?5.97億美元，汽車與出行領(lǐng)域?yàn)?.16億美元。

花開(kāi)兩支

扇出型封裝有兩大技術(shù)分支：晶圓級(jí)扇出型(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)和板級(jí)扇出型技術(shù)(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)。

FOPLP技術(shù)的雛形是埋入基板式的封裝，將一些無(wú)源器件或功率器件埋入在基板里面進(jìn)行RDL互連，形成一個(gè)小型化的解決方案。相比FOWLP，F(xiàn)OPLP的封裝尺寸更大，成本更低，很快就成為封裝領(lǐng)域的研發(fā)熱點(diǎn)。FOWLP擅長(zhǎng)于CPU、GPU、FPGA等大型芯片，F(xiàn)OPLP則以APE、PMIC、功率器件等為主。

FOPLP采用了如24×18英寸（610×457mm）的PCB載板，其面積大約是300 mm硅晶圓的4倍，因而可以簡(jiǎn)單的視為在一次制程下，就可以量產(chǎn)出4倍于300mm硅晶圓的先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

圖 FOWLP與FOPLP在尺寸上的差距

FOWLP的發(fā)展主要由臺(tái)積電將InFO提供給IOS生態(tài)所推動(dòng)，現(xiàn)在也有越來(lái)越多的頂級(jí)手機(jī)OEM廠商將采用HDFO（High-Density Fan Out：高密度扇出）設(shè)計(jì)。不過(guò)，FOWLP仍然是一項(xiàng)利基技術(shù)，目前只有臺(tái)積電、三星、ASE等不多的參與者。因其競(jìng)爭(zhēng)者扇入式WLCSP和FCCSP仍保有低成本、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，核心FOWLP成長(zhǎng)也不會(huì)特別快速。

5G mmWave的采用可能有助于增加FOWLP的數(shù)量，特別是對(duì)于OSAT細(xì)分市場(chǎng)（RF細(xì)分市場(chǎng)）。隨著越來(lái)越多的手機(jī)OEM廠商希望為應(yīng)用處理器采用HDFO平臺(tái)，F(xiàn)OWLP資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。

FOWLP市場(chǎng)還具有較大的不確定性，需要新的集成解決方案和高性能扇出型封裝解決方案。但是，該市場(chǎng)具有很大的市場(chǎng)潛力。主流的封裝廠和臺(tái)積電都已經(jīng)擁有自己的FOWLP技術(shù)，只是命名各有不同。

FOPLP可被認(rèn)為是一種從晶圓和條帶級(jí)向更大尺寸面板級(jí)轉(zhuǎn)換的方案。和FOWLP工藝相同，F(xiàn)OPLP 技術(shù)可以將封裝前后段制程整合進(jìn)行，可以將其視為一次的封裝制程。由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。加之面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％），還帶來(lái)了遠(yuǎn)高于FOWLP的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，并且能夠?qū)崿F(xiàn)大型封裝的批量生產(chǎn)。

由于FOWLP的成功和市場(chǎng)認(rèn)識(shí)，使FOPLP吸引了更多關(guān)注，包括許多不同商業(yè)模式的廠商，例如外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試廠商、IDM、代工廠、基板制造商和平板顯示（FPD）廠商。它們都力爭(zhēng)通過(guò)FOPLP技術(shù)涉足先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。

FOPLP有兩條技術(shù)路線，一是像三星電機(jī)為三星公司的AP處理器采用該技術(shù)，這需要非常強(qiáng)有力的客戶來(lái)做支撐；二是原來(lái)做QFN的MOSFET等產(chǎn)品，用基板類的工藝路徑來(lái)實(shí)現(xiàn)板級(jí)封裝，這條路線更適合普通的廠商。

圖 2020-2026年FOPLP與FOWLP的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole）

根據(jù)Yole的報(bào)告，F(xiàn)OWLP仍占扇出型封裝的絕對(duì)主流，2020年的市占率達(dá)到了97%。不過(guò)FOPLP也將穩(wěn)步成長(zhǎng)，市占率將從2020年的3%提升到2026年的7%。

無(wú)論是FOWLP還是FOPLP，扇出型封裝中異質(zhì)整合了各類芯片，如何將其合理布置到PCB上并實(shí)現(xiàn)高效的電氣連接，如何形成高膜厚均勻性且高分辨率的RDL，都是需要面對(duì)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

各路廠商競(jìng)相布局

臺(tái)積電是FOWLP市場(chǎng)的領(lǐng)先者，主要得益于inFO封裝成功運(yùn)用在iPhone的APE中，并在2016年產(chǎn)生了一個(gè)新的細(xì)分市場(chǎng):HDFO（高密度扇出型封裝）。InFO-oS技術(shù)現(xiàn)已用于小批量制造中的HPC，還為服務(wù)器開(kāi)發(fā)了InFO-MS（基板上的內(nèi)存），也為5G開(kāi)發(fā)了InFO-AiP。同時(shí)兼具晶圓代工和高端封裝兩種身份，讓臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)創(chuàng)造獨(dú)特的價(jià)值。

目前，臺(tái)積電在該領(lǐng)域所佔(zhàn)市場(chǎng)份額為66.9%。而臺(tái)積電、日月光半導(dǎo)體、江蘇長(zhǎng)電科技和安靠科技所占市場(chǎng)份額總計(jì)達(dá)95%。

大陸地區(qū)封裝廠也在積極布局扇出型封裝，并開(kāi)發(fā)出了具有特色的新工藝，比如長(zhǎng)電先進(jìn)開(kāi)發(fā)的ECP工藝，采用包覆塑封膜替代了液態(tài)或者粉體塑封料；華天開(kāi)則發(fā)出eSiFO技術(shù)，由于采用via last TSV方式，可以實(shí)現(xiàn)高密度三維互連。

在FOPLP方面，三星電機(jī)是絕對(duì)的引領(lǐng)者。當(dāng)初，三星電機(jī)正是通過(guò)發(fā)明這種技術(shù)來(lái)與臺(tái)積電的inFO相抗衡。

三星集團(tuán)在設(shè)計(jì)、內(nèi)存、邏輯、封裝、芯片組裝和最終產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用，因此可以在其內(nèi)部推動(dòng)扇出型封裝的突破。作為三星集團(tuán)的一部分，三星電機(jī)要貢獻(xiàn)差異化但成本低廉的技術(shù)。在2018年，三星電機(jī)通過(guò)為三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板級(jí)封裝（ePLP）PoP技術(shù)的APE-PMIC設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了新的里程碑。三星電機(jī)將繼續(xù)為具有成本效益的高密度扇出封裝進(jìn)行創(chuàng)新，以便再次與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)蘋果的封裝和前端業(yè)務(wù)。

日月光也推出面板級(jí)扇出型（Panel FO）封裝，2019 年底產(chǎn)線建置完成，于2020下半年量產(chǎn)，應(yīng)用在射頻、射頻前端模組、電源服務(wù)器中。

除了三星電機(jī)之外，J-DEVICES、FUJIKURA、日月光半導(dǎo)體、Deca Technologies、矽品科技等封裝廠也在積極投入FOPLP制程中。在大陸地區(qū)，合肥矽邁、中科四合、重慶矽磐微等廠商也都實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

目前看來(lái)，F(xiàn)OWLP和FOPLP都有各自的發(fā)展路徑。不過(guò)，F(xiàn)OPLP的發(fā)展給了封裝廠，乃至基板制造商和平板顯示（FPD）廠商在扇出封裝領(lǐng)域同晶圓代工廠一較高下的資本。集微咨詢（JW insights）認(rèn)為，當(dāng)FOPLP技術(shù)進(jìn)一步成熟，有越來(lái)越多類型的廠商參與進(jìn)來(lái)的時(shí)候，扇出型封裝才會(huì)迎來(lái)全面的爆發(fā)。

2.國(guó)家智能制造專家委員會(huì)正式成立

集微網(wǎng)消息，12月8日，國(guó)家智能制造專家委員會(huì)（下稱“專家委員會(huì)”）成立儀式在2021世界智能制造大會(huì)開(kāi)幕式上舉行。中國(guó)工程院院士、國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)主任周濟(jì)，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌共同為專家委員會(huì)揭牌，并向委員代表頒發(fā)聘書。

圖片來(lái)源：工信部網(wǎng)站

專家委員會(huì)由國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)提出，工業(yè)和信息化部支持和同意設(shè)立。作為推動(dòng)制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)的專業(yè)性、戰(zhàn)略性決策參謀機(jī)構(gòu)，專家委員會(huì)將為相關(guān)政府主管部門的決策提供咨詢建議。

專家委員會(huì)由100位來(lái)自相關(guān)高校院所、行業(yè)組織和企業(yè)的院士、專家組成，中國(guó)工程院院士李培根擔(dān)任主任委員，分設(shè)戰(zhàn)略與政策組、裝備軟件與解決方案組、行業(yè)應(yīng)用組和標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)與安全組。專家委員會(huì)秘書處設(shè)在工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)發(fā)展中心。

據(jù)國(guó)家智能制造專家委員會(huì)微信公眾號(hào)顯示，下一步，專家委將圍繞智能制造裝備、工業(yè)數(shù)字孿生、工業(yè)人工智能、先進(jìn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等重點(diǎn)方向，充分發(fā)揮智力資源優(yōu)勢(shì)和高層影響力，積極匯聚社會(huì)資源，組織開(kāi)展研究咨詢、交流推廣等工作，努力推動(dòng)構(gòu)建完善的智能制造發(fā)展生態(tài)。（校對(duì)/西農(nóng)落）

3.專注電源管理芯片，德昇微電子完成千萬(wàn)元天使輪融資

集微網(wǎng)消息，12月9日，德昇微電子微信公眾號(hào)顯示，深圳市德昇微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德昇微電子”）宣布完成千萬(wàn)元天使輪融資，投資方為無(wú)錫中科產(chǎn)發(fā)知產(chǎn)基金，本輪融資后德昇微電子將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新。

德昇微電子是一家專注于鋰電池管理芯片（BMIC）和電源管理芯片（PMIC）的集成電路設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品包括鋰電池保護(hù)芯片、鋰電池均衡芯片、鋰電池充放電管理芯片、AC-DC電源管理芯片，市場(chǎng)覆蓋智能手機(jī)、智能穿戴、智能音箱、移動(dòng)電源、個(gè)人護(hù)理電器電動(dòng)工具、無(wú)繩家電、電動(dòng)交通工具等諸多領(lǐng)域。（校對(duì)/若冰）

4.龍訊曠騰獲數(shù)千萬(wàn)元首輪融資，聚焦材料計(jì)算模擬工具軟件

集微網(wǎng)消息，近日，龍訊曠騰完成數(shù)千萬(wàn)元首輪融資，本輪投資方為同創(chuàng)偉業(yè)。融資將用以加大公司軟件研發(fā)投入、加快計(jì)算云平臺(tái)建設(shè)、加深產(chǎn)業(yè)合作。

傳統(tǒng)工業(yè)EDA軟件（CAD/CAE/CAM）以機(jī)械設(shè)計(jì)，性能模擬，制造加工為目的；而第四次工業(yè)革命中新能源、碳中和、高溫高強(qiáng)金屬、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等行業(yè)的材料研發(fā)離不開(kāi)以原子為基礎(chǔ)的材料量化計(jì)算，因而材料研發(fā)EDA大有可為、將成為新一代的工業(yè)軟件。

龍訊曠騰成立于2015年，聚焦材料計(jì)算模擬工具軟件研發(fā)創(chuàng)新，公司目前具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)第一性原理材料計(jì)算軟件PWmat，其愿景是開(kāi)發(fā)后滿足“工業(yè)4.0”所需的原子精度材料研發(fā)EDA軟件。

據(jù)介紹，龍訊曠騰自主開(kāi)發(fā)的量子材料計(jì)算軟件PWmat（平面波贗勢(shì)方法并基于GPU加速）可以進(jìn)行電子結(jié)構(gòu)計(jì)算和從頭算分子動(dòng)力學(xué)模擬，適用于晶體、缺陷體系、半導(dǎo)體體系、金屬體系、納米體系、量子點(diǎn)、團(tuán)簇和分子體系等。

 龍訊曠騰消息顯示，目前，龍訊曠騰團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與國(guó)內(nèi)多家國(guó)產(chǎn)芯片及整機(jī)硬件廠商開(kāi)始合作攻關(guān)，為國(guó)產(chǎn)化超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)進(jìn)行軟件適配驗(yàn)證及性能優(yōu)化。公司還將積極投身國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算環(huán)境應(yīng)用生態(tài)建設(shè)，利用自身優(yōu)勢(shì)為國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的服務(wù)推廣及商業(yè)化可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。（校對(duì)/小如）

5.總投資20億元，氟硅電子新材料項(xiàng)目簽約內(nèi)蒙古烏蘭察布市

集微網(wǎng)消息，12月7日，內(nèi)蒙古烏蘭察布市集寧區(qū)、察哈爾工業(yè)園區(qū)與南大光電材料股份有限公司舉行共建氟硅電子新材料基地戰(zhàn)略協(xié)議、氟硅電子新材料項(xiàng)目簽約儀式。

圖片來(lái)源：活力集寧

活力集寧消息顯示，此次簽訂的氟硅電子新材料項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元，規(guī)劃占地729畝，建設(shè)年產(chǎn)7200噸三氟化氮、年產(chǎn)1000噸六氟化鎢、年產(chǎn)3000噸六氟乙烷四氟化碳聯(lián)產(chǎn)項(xiàng)目，年產(chǎn)500噸六氟丁二烯和10000噸上游基礎(chǔ)原料項(xiàng)目以及研發(fā)型中試裝置等。建成投產(chǎn)后，年可實(shí)現(xiàn)銷售收入約22億元，實(shí)現(xiàn)利稅約7.2億元，可安置就業(yè)約850人。同時(shí)，雙方將借助自身優(yōu)勢(shì)開(kāi)展深度合作，通過(guò)5至10年的努力，將烏蘭察布氟硅電子新材料產(chǎn)業(yè)基地打造成服務(wù)京津冀、輻射全國(guó)的一流氟硅電子新材料基地。

據(jù)了解，南大光電材料股份有限公司是一家專業(yè)從事高純電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。通過(guò)承擔(dān)國(guó)家重大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，南大光電形成了MO源、電子特氣、ALD/CVD前驅(qū)體材料和光刻膠四大業(yè)務(wù)板塊，并與國(guó)內(nèi)外重要的集成電路、LED優(yōu)秀企業(yè)形成良好合作關(guān)系。

（校對(duì)/Winfred）

6.珠海越芯項(xiàng)目動(dòng)工，有望于明年7月具備投產(chǎn)條件

集微網(wǎng)消息，12月8日，珠海越芯半導(dǎo)體有限公司高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“珠海越芯項(xiàng)目”）奠基儀式在珠海富山工業(yè)園舉行，標(biāo)志著珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司35億增資項(xiàng)目正式動(dòng)工。

圖片來(lái)源：今日斗門

據(jù)悉，主導(dǎo)項(xiàng)目的珠海越芯半導(dǎo)體有限公司為珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司全資子公司。珠海越芯項(xiàng)目包含兩大地塊，面積共計(jì)8.8萬(wàn)平方米，越亞35億增資項(xiàng)目正式落戶于此。項(xiàng)目將擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)規(guī)模，同時(shí)與越亞現(xiàn)有產(chǎn)品形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同。項(xiàng)目有望在2022年7月具備投產(chǎn)條件；投產(chǎn)后，企業(yè)年產(chǎn)值有望達(dá)到80億元，產(chǎn)能將提高3倍。

（校對(duì)/若冰）