蘋果的A15芯片已經(jīng)在iPhone13系列和iPad Mini6開始使用，高通的下一代旗艦芯片驍龍898，預(yù)計(jì)會(huì)在12月份發(fā)布。在驍龍898發(fā)布前，高通出人意料的“四箭齊發(fā)”，官宣發(fā)布三款5G芯片和一款4G芯片。

10月27日，芯片巨頭高通宣布推出四款全新芯片：驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G，驍龍680 4G，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年第四季度上市。小米、OPPO、vivo、榮耀、摩托羅拉等手機(jī)廠商，都將推出或有意愿發(fā)布搭載這四款全新芯片的機(jī)型。

驍龍778G Plus 5G芯片

驍龍778G Plus是熱門芯片驍龍778G的小幅升級(jí)款，基于臺(tái)積電6nm工藝制程，CPU采用4xA78+4xA55架構(gòu)，主頻由驍龍778G的2.4GHz提升至2.5GHz，擁有更高的GPU和CPU性能表現(xiàn)。

高通表示，驍龍778G Plus的處理能力較前代有所提升，包括增強(qiáng)的Kryo 670 CPU和Adreno 642L GPU，旨在提供先進(jìn)的移動(dòng)游戲體驗(yàn)，并通過增強(qiáng)的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗(yàn)。

驍龍778G由榮耀50系列在6月份全球首發(fā)，驍龍778G Plus的首發(fā)會(huì)不會(huì)還是榮耀？

驍龍695 5G芯片

驍龍695是驍龍690的升級(jí)款，基于三星8nm工藝制程，CPU主頻由2.0GHz提升為2.2GHz，GPU為Adreno 619（驍龍690為Adreno 619L）。

相比驍龍690，驍龍695的CPU性能提升了15%，圖形渲染速度提升高達(dá)30%。

驍龍690是驍龍6系首款5G芯片，于2020年6月發(fā)布，由一加Nord N10在2020年10月全球首發(fā)。

驍龍480 Plus 5G芯片

和驍龍778G Plus一樣，驍龍480 Plus也是驍龍480的小幅升級(jí)款。驍龍480 Plus基于8nm制程工藝，將主頻由驍龍480的2.0GHz，提升至2.2GHz，GPU為Adreno 619。

驍龍480在2021年1月發(fā)布，是驍龍4系首款5G芯片，由vivo Y31s在2021年1月全球首發(fā)。

高通表示，驍龍480發(fā)布不到一年，已有超過85款搭載驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。

驍龍680 4G芯片

推出驍龍680 4G，說明高通并未完全放棄4G芯片，畢竟很多國家和地區(qū)的5G進(jìn)度較慢，還在用4G網(wǎng)絡(luò)。

驍龍680 4G采用6nm工藝，CPU主頻為2.4GHz，GPU為Adreno 610。

高通表示，驍龍680 4G旨在提供出色的全天候移動(dòng)體驗(yàn)，包括優(yōu)化的游戲體驗(yàn)和支持AI增強(qiáng)低光拍攝技術(shù)的三ISP，是一個(gè)面向4G市場，面向LTE的專用SoC。

進(jìn)入到5G時(shí)代，在麒麟芯片因眾所周知的原因，市場份額越來越低的情況下，高通卻被聯(lián)發(fā)科超越。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度市場份額高于高通。高通在驍龍898芯片發(fā)布前“四箭齊發(fā)”，也是為了通過這些芯片，奪回失去的市場。