半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈全解析

rwm1110 2021-05-17

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查行業(yè)數(shù)據(jù)，就用行行查

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封測(cè)行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動(dòng)密集型行業(yè)。作為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出的子行業(yè)，在當(dāng)前國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。

相對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域來說，技術(shù)壁壘、對(duì)人才的要求相對(duì)較低，是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國外差距最小環(huán)節(jié)。

目前國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá) 70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，更多是通過資源整合和規(guī)模擴(kuò)張來推動(dòng)市占率的提升。

隨著上游的芯片設(shè)計(jì)公司選擇將訂單回流到國內(nèi)，大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢(shì)必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導(dǎo)體封測(cè)新增需求。

圖表來源：天風(fēng)證券

▌封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

根據(jù)Gartner測(cè)算，封裝和測(cè)試在整個(gè)封測(cè)流程中的市場(chǎng)份額占比約為80%~85%和15%~20%。

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

封裝本質(zhì)上是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中賺錢最難的行業(yè)，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，技術(shù)門檻低，規(guī)模效應(yīng)使得龍頭增速快于小企業(yè)。

當(dāng)前封裝仍然是一個(gè)處于不斷增長中的增量市場(chǎng)，先進(jìn)封裝是增量主要來源。

在后摩爾定律時(shí)代，芯片制程的特征尺寸逐漸接近物理極限，以SiP、3D堆疊等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的途徑之一，由此帶動(dòng)封裝在電子系統(tǒng)內(nèi)的功能定位逐步升級(jí)。

測(cè)試是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關(guān)鍵工藝。

測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來，以確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。

封裝技術(shù)演進(jìn)圖：

圖表來源：SiPConference China

技術(shù)上的局限本質(zhì)上決定了封測(cè)企業(yè)的R&D不高同時(shí)，封測(cè)企業(yè)技術(shù)可以通過IDM授權(quán)獲得因此相對(duì)來說封測(cè)R&D占比不高也會(huì)決定進(jìn)入壁壘不高但國內(nèi)企業(yè)的R&D占比顯著高于海外，tier1還是占據(jù)規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

圖表來源：SIA

▌封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局解讀

封測(cè)企業(yè)率先躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工，充分享受全球半導(dǎo)體行業(yè)增長帶來的行業(yè)紅利。

全球集成電路企業(yè)主要分為兩類，一種是涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試為一體的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特爾、海力士等獨(dú)立專業(yè)化的公司。

另外一種則是將IDM公司進(jìn)行拆分形成獨(dú)立的公司，可以分為IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠，全球知名封裝測(cè)試廠包括安靠、日月光、長電科技、通富微電等。

全球封測(cè)行業(yè)歷年競(jìng)爭(zhēng)格局變化：

圖表來源：方正證券

中國封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長電、通富、華天、晶方）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2020年二季度本土廠商長電/華天/通富分別以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封測(cè)市場(chǎng)的第三/第六/第七。

2020年第二季度全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商:

圖表來源：Gartner, 華泰證券

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