【作者】 李大圣；

【導(dǎo)師】 范志康；

【作者基本信息】 西安理工大學(xué) ， 材料加工工程， 2006， 碩士

【摘要】 CuW復(fù)合材料因具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和低的熱膨脹系數(shù)而被廣泛地用作電觸頭材料、電子封裝和熱沉材料。由于W、Cu熔點(diǎn)相差很大且不互溶,通常采用熔滲法來(lái)制備。熔滲時(shí)如何有效地降低骨架相在熔滲液相中的溶解度和熔滲液相對(duì)骨架的侵蝕是熔滲技術(shù)中急需解決的問(wèn)題之一,而熔滲的好壞直接與液固間的潤(rùn)濕性有關(guān)。目前國(guó)內(nèi)外尚無(wú)有關(guān)影響Cu/W間潤(rùn)濕性因素的詳細(xì)報(bào)道,鑒于此本課題采用座滴法分別研究了溫度、Ni和Cr含量、不同的氣氛和靜電場(chǎng)強(qiáng)度對(duì)銅合金與W間潤(rùn)濕性的影響,同時(shí)也初步研究了溫度、Cr含量對(duì)CuCr/Mo間潤(rùn)濕性的影響,旨在優(yōu)化熔滲工藝,為熔滲技術(shù)的推廣和應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。首先,分別測(cè)量了1100℃、1200℃真空中不同Cr含量的CuCr合金在W、Mo板上的潤(rùn)濕角和1150℃、1250℃、1350℃氬氣下不同Ni含量的CuNi合金在W板上的潤(rùn)濕角,分析了Cr、Ni含量和溫度對(duì)潤(rùn)濕性的影響并闡述其機(jī)理。結(jié)果表明:Cr、Ni為表面活性元素,Cu中添加Cr、Ni后可降低Cu在W、Mo上的潤(rùn)濕角,且角度隨Cr、Ni含量的增加而降低;同一成分的銅合金與W、Mo間的潤(rùn)濕角隨溫度的升高而降低。用EDS和EPMA對(duì)... 更多

【Abstract】 Cu-W composites are widely used as materials for high voltage contact,electronic sealing and hotdepositing due to excellent electric and thermal conductivity,low thermal expansion.Because the meltingpoint of W is higher than that of Cu as well as the mutual insolubility,Cu-W composites are generallyfabricated by infiltration.The problem that how to decrease the solution of preform in liquid and meanwhilethe corrosion of metallic liquid on the preform is one of the difficulties necessarily solved... 更多