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一文解析MOS管/三極管/IGBT之間的關(guān)系

 輕浮山 2021-01-29

PN結(jié):從PN結(jié)說起

PN結(jié)是半導(dǎo)體的基礎(chǔ),摻雜是半導(dǎo)體的靈魂,先明確幾點(diǎn):

1、P型和N型半導(dǎo)體:本征半導(dǎo)體摻雜三價(jià)元素,根據(jù)高中學(xué)的化學(xué)鍵穩(wěn)定性原理,會(huì)有“空穴”容易導(dǎo)電,因此,這里空穴是“多子”即多數(shù)載流子,摻雜類型為P(positive)型;同理,摻雜五價(jià)元素,電子為“多子”,摻雜類型為N(negative)型。

2、載流子:導(dǎo)電介質(zhì),分為多子和少子,概念很重要,后邊會(huì)引用

3、空穴”帶正電,電子帶負(fù)電,但摻雜后的半導(dǎo)體本身為電中性

4、P+和N+表示重度摻雜;P-和N-表示輕度摻雜

PN結(jié)原理如下圖,空穴和電子的擴(kuò)散形成耗盡層,耗盡層的電場(chǎng)方向如圖所示:

(一)二極管

PN結(jié)正偏:PN結(jié)加正向電壓,如下圖:

此時(shí)P區(qū)多子“空穴”在電場(chǎng)的作用下向N區(qū)運(yùn)動(dòng),N區(qū)多子電子相反,使耗盡層變窄至消失,正向?qū)щ奜K,也可以理解成外加電場(chǎng)克服耗盡層內(nèi)電場(chǎng),實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,該電壓一般為0.7V或0.3V。二極管正向?qū)ǖ脑砑词侨绱恕?/span>

PN結(jié)反偏:PN結(jié)加反向電壓,如下圖:

反偏時(shí),多子在電場(chǎng)作用下運(yùn)動(dòng)使PN結(jié)加寬,電流不能通過,反向截止;二極管反向截止的原理就是這樣。但是,此時(shí)少子在內(nèi)外電場(chǎng)的作用下移動(dòng),并且耗盡層電場(chǎng)方向使少子更容易通過PN結(jié),形成漏電流。

得出重要結(jié)論,劃重點(diǎn):反偏時(shí),多數(shù)載流子截止,少數(shù)載流子很容易通過,并且比正偏時(shí)多數(shù)載流子通過PN結(jié)還要輕松。

(二)三極管

上邊說PN結(jié)反偏的時(shí)候,少數(shù)載流子可以輕易通過,形成電流,正常情況小少子的數(shù)量極少,反向電流可忽略不計(jì)。

現(xiàn)在我們就控制這個(gè)反向電流,通過往N區(qū)注入少子的方式,怎么注入,在N區(qū)下再加一個(gè)P區(qū),并且使新加的PN結(jié)正偏,如下:

上圖中,發(fā)射結(jié)正偏,空穴大量進(jìn)入基區(qū),他們?cè)诨鶇^(qū)身份仍然是少數(shù)載流子的身份,此時(shí),如前所述,這些注入的少數(shù)載流子很容易通過反偏的PN結(jié)——集電結(jié),到達(dá)集電極,形成集電極電流Ic。

三極管放大導(dǎo)通條件是《發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)反偏》就非常容易理解了,上一張三極管的特性曲線。

這里涉及了飽和區(qū)的問題,三極管工作在飽和區(qū)時(shí)Vce很小,有人說飽和區(qū)條件是發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)也正偏,這很容易讓人誤解;發(fā)射結(jié)正偏導(dǎo)通沒問題,但集電結(jié)并沒有達(dá)到正偏導(dǎo)通,若集電結(jié)正偏導(dǎo)通,就跟兩個(gè)二極管放一起沒區(qū)別;

集電結(jié)的正偏電壓阻礙基區(qū)少子向集電極漂移,正偏越厲害,少子向集電極運(yùn)動(dòng)越困難,即Ic越小,因此飽和狀態(tài)下的Ic是小于放大狀態(tài)下的βIb的,此時(shí),管子呈現(xiàn)出很小的結(jié)電阻,即所謂的飽和導(dǎo)通。

(三)MOS管

MOS管結(jié)構(gòu)原理:以N-MOS為例,a:P型半導(dǎo)體做襯底;b:上邊擴(kuò)散兩個(gè)N型區(qū),c:覆蓋SiO2絕緣層;在N區(qū)上腐蝕兩個(gè)孔,然后金屬化的方法在絕緣層和兩個(gè)孔內(nèi)做成三個(gè)電極:G(柵極)、D(漏極)、S(源極)。

工作原理:一般襯底和源極短接在一起,Vds加正電壓,Vgs=0時(shí),PN結(jié)反偏,沒有電流,Vgs加正電壓,P襯底上方感應(yīng)出負(fù)電荷,與P襯底的多子(空穴)極性相反,被稱為反型層,并把漏源極N型區(qū)連接起來形成導(dǎo)電溝道,當(dāng)Vgs比較小時(shí),負(fù)電荷與空穴中和,仍無法導(dǎo)電,當(dāng)Vgs超過導(dǎo)通閾值后,感應(yīng)的負(fù)電荷把N型區(qū)連接起來形成N溝道,開始導(dǎo)電。Vgs繼續(xù)增大,溝道擴(kuò)大電阻降低,從而電流增大。

為改善器件性能,出現(xiàn)了VMOS、UMOS等多種結(jié)構(gòu),基本原理都一樣。

(四)IGBT

IGBT是MOS和BJT的復(fù)合器件,到底是怎么復(fù)合的,往下看。從結(jié)構(gòu)上看,IGBT與功率MOS的結(jié)構(gòu)非常類似,在背面增加P+注入層(injectionlayer)。

得出IGBT的導(dǎo)電路徑:

由于上圖P阱與N-漂移區(qū)的PN結(jié)成反偏狀態(tài),于是產(chǎn)生了JFET效應(yīng),如下圖。

于是,在上述IGBT結(jié)構(gòu)中,電子流通方向的電阻可用下圖表示,結(jié)合上邊描述,一目了然。

為了減小上述電阻,并且提高柵極面積利用率,溝槽柵IGBT變成主流,作用效果如下圖。

此外,為了提升IGBT耐壓,減小拖尾電流,在N–漂移區(qū)、背面工藝(減薄和注入)上下了不少功夫。

N-區(qū)下的功夫包含以下幾種:

1、PT:以高濃度的P+直拉單晶硅為起始材料,先生長(zhǎng)一層摻雜濃度較高的N型緩沖層(N+buffer層),然后再繼續(xù)淀積輕摻雜的N-型外延層作為IGBT的漂移區(qū),之后再在N-型外延層的表面形成P-base、N+source作為元胞,最后根據(jù)需要減薄P型襯底。

2、NPT:采用輕摻雜N-區(qū)熔單晶硅作為起始材料,先在硅面的正面制作元胞并用鈍化層保護(hù)好,之后再將硅片減薄到合適厚度。最后在減薄的硅片背面注入硼,形成P+collector。

3、FS:以輕摻雜N-區(qū)熔單晶硅作為起始材料,先在硅面的正面制作元胞并用鈍化層保護(hù)好,在硅片減薄之后,首先在硅片的背面注入磷,形成N+截止層,最后注入硼,形成P+collector。

三極管,MOSFET,IGBT的區(qū)別?為什么說IGBT是由BJT和MOSFET組成的器件?

要搞清楚IGBT、BJT、MOSFET之間的關(guān)系,就必須對(duì)這三者的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理有大致的了解。

BJT

雙極性晶體管,俗稱三極管。內(nèi)部結(jié)構(gòu)(以PNP型BJT為例)如下圖所示。

BJT內(nèi)部結(jié)構(gòu)及符號(hào)

雙極性即意味著器件內(nèi)部有空穴和電子兩種載流子參與導(dǎo)電,BJT既然叫雙極性晶體管,那其內(nèi)部也必然有空穴和載流子,理解這兩種載流子的運(yùn)動(dòng)是理解BJT工作原理的關(guān)鍵。

由于圖中e(發(fā)射極)的P區(qū)空穴濃度要大于b(基極)的N區(qū)空穴濃度,因此會(huì)發(fā)生空穴的擴(kuò)散,即空穴從P區(qū)擴(kuò)散至N區(qū)。同理,e(發(fā)射極)的P區(qū)電子濃度要小于b(基極)的N區(qū)電子濃度,所以電子也會(huì)發(fā)生從N區(qū)到P區(qū)的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。

這種運(yùn)動(dòng)最終會(huì)造成在發(fā)射結(jié)上出現(xiàn)一個(gè)從N區(qū)指向P區(qū)的電場(chǎng),即內(nèi)建電場(chǎng)。該電場(chǎng)會(huì)阻止P區(qū)空穴繼續(xù)向N區(qū)擴(kuò)散。倘若我們?cè)诎l(fā)射結(jié)添加一個(gè)正偏電壓(p正n負(fù)),來減弱內(nèi)建電場(chǎng)的作用,就能使得空穴能繼續(xù)向N區(qū)擴(kuò)散。

擴(kuò)散至N區(qū)的空穴一部分與N區(qū)的多數(shù)載流子——電子發(fā)生復(fù)合,另一部分在集電結(jié)反偏(p負(fù)n正)的條件下通過漂移抵達(dá)集電極,形成集電極電流。

值得注意的是,N區(qū)本身的電子在被來自P區(qū)的空穴復(fù)合之后,并不會(huì)出現(xiàn)N區(qū)電子不夠的情況,因?yàn)閎電極(基極)會(huì)提供源源不斷的電子以保證上述過程能夠持續(xù)進(jìn)行。這部分的理解對(duì)后面了解IGBT與BJT的關(guān)系有很大幫助。

MOSFET

金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,簡(jiǎn)稱場(chǎng)效晶體管。內(nèi)部結(jié)構(gòu)(以N-MOSFET為例)如下圖所示。

MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)及符號(hào)

在P型半導(dǎo)體襯底上制作兩個(gè)N+區(qū),一個(gè)稱為源區(qū),一個(gè)稱為漏區(qū)。漏、源之間是橫向距離溝道區(qū)。在溝道區(qū)的表面上,有一層由熱氧化生成的氧化層作為介質(zhì),稱為絕緣柵。在源區(qū)、漏區(qū)和絕緣柵上蒸發(fā)一層鋁作為引出電極,就是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。

MOSFET管是壓控器件,它的導(dǎo)通關(guān)斷受到柵極電壓的控制。我們從圖上觀察,發(fā)現(xiàn)N-MOSFET管的源極S和漏極D之間存在兩個(gè)背靠背的pn結(jié),當(dāng)柵極-源極電壓VGS不加電壓時(shí),不論漏極-源極電壓VDS之間加多大或什么極性的電壓,總有一個(gè)pn結(jié)處于反偏狀態(tài),漏、源極間沒有導(dǎo)電溝道,器件無法導(dǎo)通。

但如果VGS正向足夠大,此時(shí)柵極G和襯底p之間的絕緣層中會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電場(chǎng),方向從柵極指向襯底,電子在該電場(chǎng)的作用下聚集在柵氧下表面,形成一個(gè)N型薄層(一般為幾個(gè)nm),連通左右兩個(gè)N+區(qū),形成導(dǎo)通溝道,如圖中黃色區(qū)域所示。當(dāng)VDS>0V時(shí),N-MOSFET管導(dǎo)通,器件工作。

IGBT

IGBT的結(jié)構(gòu)圖

IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)及符號(hào)

黃色色塊表示IGBT導(dǎo)通時(shí)形成的溝道。首先看黃色虛線部分,細(xì)看之下是不是有一絲熟悉之感?

這部分結(jié)構(gòu)和工作原理實(shí)質(zhì)上和上述的N-MOSFET是一樣的。當(dāng)VGE》0V,VCE》0V時(shí),IGBT表面同樣會(huì)形成溝道,電子從n區(qū)出發(fā)、流經(jīng)溝道區(qū)、注入n漂移區(qū),n漂移區(qū)就類似于N-MOSFET的漏極。

藍(lán)色虛線部分同理于BJT結(jié)構(gòu),流入n漂移區(qū)的電子為PNP晶體管的n區(qū)持續(xù)提供電子,這就保證了PNP晶體管的基極電流。我們給它外加正向偏壓VCE,使PNP正向?qū)ǎ琁GBT器件正常工作。

這就是定義中為什么說IGBT是由BJT和MOSFET組成的器件的原因。

此外,標(biāo)注紅色部分,這部分在定義當(dāng)中沒有被提及的原因在于它實(shí)際上是個(gè)npnp的寄生晶閘管結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)對(duì)IGBT來說是個(gè)不希望存在的結(jié)構(gòu),因?yàn)榧纳чl管在一定的條件下會(huì)發(fā)生閂鎖,讓IGBT失去柵控能力,這樣IGBT將無法自行關(guān)斷,從而導(dǎo)致IGBT的損壞。

IGBT和BJT、MOSFET之間的聯(lián)系

BJT出現(xiàn)在MOSFET之前,而MOSFET出現(xiàn)在IGBT之前,所以我們從中間者M(jìn)OSFET的出現(xiàn)來闡述三者的因果關(guān)系。

MOSFET的出現(xiàn)可以追溯到20世紀(jì)30年代初。德國(guó)科學(xué)家Lilienfeld于1930年提出的場(chǎng)效應(yīng)晶體管概念吸引了許多該領(lǐng)域科學(xué)家的興趣,貝爾實(shí)驗(yàn)室的Bardeem和Brattain在1947年的一次場(chǎng)效應(yīng)管發(fā)明嘗試中,意外發(fā)明了電接觸雙極晶體管(BJT)。

兩年后,同樣來自貝爾實(shí)驗(yàn)室的Shockley用少子注入理論闡明了BJT的工作原理,并提出了可實(shí)用化的結(jié)型晶體管概念。

發(fā)展到現(xiàn)在,MOSFET主要應(yīng)用于中小功率場(chǎng)合如電腦功率電源、家用電器等,具有門極輸入阻抗高、驅(qū)動(dòng)功率小、電流關(guān)斷能力強(qiáng)、開關(guān)速度快、開關(guān)損耗小等優(yōu)點(diǎn)。

隨著下游應(yīng)用發(fā)展越來越快,MOSFET的電流能力顯然已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需求。為了在保留MOSFET優(yōu)點(diǎn)的前提下降低器件的導(dǎo)通電阻,人們?cè)?jīng)嘗試通過提高M(jìn)OSFET襯底的摻雜濃度以降低導(dǎo)通電阻,但襯底摻雜的提高會(huì)降低器件的耐壓。這顯然不是理想的改進(jìn)辦法。

但是如果在MOSFET結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上引入一個(gè)雙極型BJT結(jié)構(gòu),就不僅能夠保留MOSFET原有優(yōu)點(diǎn),還可以通過BJT結(jié)構(gòu)的少數(shù)載流子注入效應(yīng)對(duì)n漂移區(qū)的電導(dǎo)率進(jìn)行調(diào)制,從而有效降低n漂移區(qū)的電阻率,提高器件的電流能力。

經(jīng)過后續(xù)不斷的改進(jìn),目前IGBT已經(jīng)能夠覆蓋從600V—6500V的電壓范圍,應(yīng)用涵蓋從工業(yè)電源、變頻器、新能源汽車、新能源發(fā)電到軌道交通、國(guó)家電網(wǎng)等一系列領(lǐng)域。

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