眾所周知，富士康一直都是全球最大的代工企業(yè)，毫不夸張的說，目前在全球代工領域中，一直都沒有第二家企業(yè)能夠與富士康匹敵，要知道富士康所涉及的業(yè)務范圍比較寬廣，除了手機、電腦等智能產(chǎn)品代工以外，同時還在芯片設計、制造等領域也有布局，雖然在芯片設計、制造領域?qū)嵙Σ⒉凰闾貏e強，但畢竟富士康從最近兩年，才開始布局芯片產(chǎn)業(yè)，根據(jù)富士康官方透露：“富士康自從收購東芝半導體失敗之后，就自己成立了半導體業(yè)務部門，目前已經(jīng)擁有超過100多名芯片工程師，同時富士康還對一系列的芯片公司進行了并購、控制，例如：晶驅(qū)動IC制造商天玨科技、系統(tǒng)級封裝公司訊芯科技、半導體制造沛鑫能源、IC設計服務虹晶科技等。”不得不說， 富士康作為全球最大的手機代工企業(yè)，目前也正在尋求產(chǎn)業(yè)升級轉型。

富士康雖然在代工領域有著非常強大的實力，但自從今年發(fā)生了“毛衣戰(zhàn)”以來，富士康多次搖擺不定的態(tài)度，欲想通過將蘋果的iPhone 手機生產(chǎn)線搬遷至美國、印度等地區(qū)，以進一步讓自己能夠獲得更多的蘋果訂單，但在華為遭遇到偉創(chuàng)力“斷供”之后，曾一度拒絕華為，也是直接展現(xiàn)出了富士康的“真面目”，對此國內(nèi)的很多手機廠商也紛紛開始尋求和比亞迪之間的合作關系；

目前華為已經(jīng)聯(lián)手比亞迪，在長沙建設了一個手機生產(chǎn)基地，在偉創(chuàng)力退出后，比亞迪電子已經(jīng)正式取代偉創(chuàng)力成為長沙“超級工廠”新主人，承擔起華為第二制造中心的代工重任，預計年產(chǎn)量將會高達4000萬臺，更重要的是除了華為以外，比亞迪作為隱形代工巨頭，還獲得了三星、蘋果、Google等知名品牌青睞，這些知名科技企業(yè)均是比亞迪的合作伙伴，全球平均每10臺手機即有2臺應用了比亞迪電子的技術。全球出貨量排名前6的安卓手機品牌，比亞迪電子都是主力供應商，所以很多業(yè)內(nèi)人士均紛紛表示：“擁有天時地利人和的比亞迪電子，未來將有望躋身全球代工巨頭行列?！?br>

富士康自斷前程 比亞迪電子迎良機

不得不說，比亞迪的業(yè)務設計范圍與富士康也是有著非常相似之處，除了在手機、電腦等 產(chǎn)品代工以外，比亞迪同樣也有設計芯片設計、制造領域，雖然比亞迪的芯片業(yè)務表現(xiàn)并不出色，但比亞迪在芯片方面涉入更深涉入更早，所以相對比而言，比亞迪在芯片設計以及制造領域上，能力還是要比富士康更強，比亞迪自主研發(fā)的IGBT絕緣柵雙極型晶體管芯片IGBT，也是直接打破了德國英飛凌、日本豐田等公司的壟斷，要知道這款IGBT芯片在電動汽車領域，能夠起到非常重要的作用，這款芯片是直接控制電動汽車驅(qū)動啟動的直交流電轉換的重要零部件，其重要性不亞于電池電芯。畢竟這款芯片有著更廣的應用范圍，除了電動汽車以外，還能夠應用到地鐵、高鐵等領域中，均要使用到這款芯片。而目前比亞迪從設計、生產(chǎn)制造都已經(jīng)完全實現(xiàn)了自主化，目前比亞迪半導體制造工廠能夠生產(chǎn)5萬片IGBT芯片，并且產(chǎn)能還在逐步提高之中，更為重要的是比亞迪為了能夠進一步突破芯片性能，目前比亞迪已經(jīng)準備采購荷蘭ASML高端光刻機，以進一步幫助比亞迪研發(fā)出性能更高、更為強悍的7nm芯片。

寫在最后：雖然在芯片領域比亞迪更強，但在代工領域，則富士康能力要更強，但比亞迪在汽車、電池、芯片等領域有強大的技術實力積累，尤其是在芯片領域有自己的成就，如今在代工領域，獲得了更多國產(chǎn)手機廠商的青睞之后，相信未來在代工領域也處于飛速崛起之中，，在代工領域肯定會有自己的一席之地，并且還將會進一步與富士康爭奪全球代工巨頭的“地位”。

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