一、常規(guī)防護(hù)-裝飾鍍鉻 常規(guī)裝飾鍍鉻目前應(yīng)用最廣,其特點(diǎn)是要求鍍層光亮;鍍液覆蓋能力要好,主要表面均應(yīng)覆蓋上鉻層;鍍層厚度通常在0.25μm~0.5μm之間,國(guó)內(nèi)多用0.31μm。 裝飾鍍鉻的工藝控制方法: (1)裝飾鉻宜用中等偏低的溫度,通常用50℃±5℃范圍。它對(duì)鍍層色澤有明顯影響,溫度偏低鍍層灰暗;適中鍍層光亮;過(guò)高外觀呈乳白色,且硬度和電流效率降低。加稀土添加劑后,在低溫下也能獲得光亮度好的鉻層。 (2)鍍鉻的電流密度范圍很寬,當(dāng)溫度固定后,電流密度也要相應(yīng)固定,并要隨溫度升降而增減。它們的對(duì)應(yīng)關(guān)系為: 溫度/℃ 陰極電流密度A·dm-2 溫度/℃ 陰極電流密度/A·dm-2 30±5 5—10(稀土添加劑鍍鉻) 50 20—35 40 10—20 55 30—50 45 15—30 欲鍍0.3μm的裝飾鉻,溫度、電流密度和時(shí)問(wèn)的關(guān)系,如表3—5—9所列。 表3—5—9溫度、電流密度與厚度的關(guān)系電流密度與厚度的關(guān)系 (3)鉻酐消耗是鉻沉積、零件帶出和氫氣逸出時(shí)鉻霧等三方面造成的,應(yīng)采用鉻霧抑制劑和多槽回收,以減少損失和降低污染。 (4)為獲鏡面光亮鍍層,中間鍍層應(yīng)進(jìn)行拋光或采用全光亮鍍層。在光亮鎳和鎳鐵合金上鍍鉻時(shí),工藝應(yīng)連續(xù)進(jìn)行,防止鍍層鈍化。拋光后鍍鉻時(shí)工序間隔時(shí)間也應(yīng)盡量縮短。 (5)為保障鍍層的光亮度、硬度和覆蓋能力,鍍鉻電源一定要用三相全波整流,不能用波動(dòng)因素大的電源,鍍鉻電源紋波系數(shù)應(yīng)小于5%。在鍍鉻過(guò)程中不允許斷電。 (6)鍍裝飾鉻應(yīng)根據(jù)零件的復(fù)雜形狀,必要時(shí)用輔助電極。 防護(hù)-裝飾鍍鉻常見(jiàn)故障及糾正方法,列于表3—5—10。 表3—5—10鍍裝飾鉻常見(jiàn)故障及糾正方法 二、高耐蝕性的裝飾性鍍鉻 雙層鎳或三層鎳與微不連續(xù)鉻[微孔鉻(mp)和微裂紋(me)的總稱(chēng)]組成的鍍層體系,是一種高耐蝕性的防護(hù)-裝飾體系。耐蝕高的原因是采用了陽(yáng)極犧牲型和腐蝕分散型相結(jié)合的結(jié)果。 傳統(tǒng)的銅-鎳-鉻體系,一旦腐蝕介質(zhì)通過(guò)鉻層的裂紋或針孔,穿過(guò)鎳和銅的孔隙到達(dá)鐵基體,由于鐵基體是腐蝕電偶的陽(yáng)極,很快就會(huì)腐蝕出現(xiàn)銹點(diǎn),這種腐蝕叫穿透性腐蝕。 采用雙層鎳(半光亮鎳+亮鎳)或半光亮鎳+高硫鎳+亮鎳組成的三層鎳,由于亮鎳含硫量比半光亮鎳高,其電位就比它負(fù),當(dāng)腐蝕介質(zhì)通過(guò)鉻層到達(dá)亮鎳層時(shí),亮鎳就是腐蝕龜偶的陽(yáng)極,先腐蝕而延緩了整個(gè)腐蝕速度,由穿透性腐蝕改變?yōu)闄M向腐蝕。三層鎳也是同理,先腐蝕含硫最高的高硫鎳,其后是亮鎳,它比雙層鎳更耐腐蝕。這種通過(guò)犧牲電位較負(fù)的鎳(即含硫量高)來(lái)延緩電位較正的半光亮鎳的腐蝕這就叫陽(yáng)極犧牲型。 普通裝飾鉻的厚度通常只有0.25μm左右,盡管鍍后無(wú)裂紋,但由于鉻層內(nèi)應(yīng)力大,在使用中由于應(yīng)力釋放而產(chǎn)生許多粗大的裂紋,而且薄層鉻多孔。腐蝕總是從鉻層的孔隙和裂紋處開(kāi)始,所以腐蝕的發(fā)生和腐蝕的速度與鉻層的表面狀態(tài)關(guān)系極大。腐蝕速度取決于腐蝕電流的大小。當(dāng)鉻與下層鎳之間產(chǎn)生微電池腐蝕時(shí),鉻層是陰極,鎳層是陽(yáng)極遭受腐蝕。腐蝕的總電流取決于鉻層的表面積,而與鎳層的面積無(wú)關(guān)。若表面上鍍的是具有粗大裂紋的普通鉻,那么腐蝕總電流就分布在為數(shù)不多的大裂紋之中,暴露出來(lái)的鎳層面積小,鎳陽(yáng)極腐蝕的電流密度就大,腐蝕速度就快。采用微不連續(xù)鉻,微孔鉻0.3萬(wàn)/cm2~3萬(wàn)/cm2個(gè)孔;微裂紋鉻300條/cm~400條/cm裂紋,由于具有眾多的孔或裂紋,暴露出來(lái)的鎳陽(yáng)極面積就大,單位鎳表面積上的腐蝕電流就大為降低,因而腐蝕速度大大減緩。微不連續(xù)鉻將腐蝕電流分散,從而降低腐蝕速度就叫腐蝕分散型。由以上分析可知,采用多層鎳與微不連續(xù)鉻搭配的鍍層體系,必然是高耐蝕性的。 迄今為止,產(chǎn)生微孔鉻或微裂紋的方法,列于表3—5—11。 表3—5—11產(chǎn)生微孔鉻或微裂紋鉻的方法 微孔鉻和微裂紋鉻的表觀狀態(tài),如圖3—5—12和圖3—5—13所示。 圖3—5—12微裂紋鉻狀態(tài) 圖3—5—13微孔鉻狀態(tài) 高耐蝕裝飾鉻體系與其他裝飾鉻體系耐蝕性比較,如圖3—5—14所示。 由圖可知采用高耐蝕裝飾鉻體系既可提高耐蝕性,又能降低整個(gè)鍍層的厚度,從而可節(jié)省鎳,降低成本。 1.微孔鉻(mp) 國(guó)內(nèi)外常用兩種方法獲得微孔鉻:①在鎳封層上鍍0.25μm普通裝飾鉻;②在一般防護(hù)-裝飾鍍鉻后在稀鉻酸溶液中進(jìn)行陰極電解。 (1)鎳封上套普通鉻。在光亮鍍鎳液中加入直徑為0.01μm~0.1μm無(wú)機(jī)微粒子,例如BaS04、Si02,等,在促進(jìn)劑存在下,在強(qiáng)攪拌下,吸附有無(wú)機(jī)微粒子的鎳離子傳遞到陰極,并吸附于電極上同鎳離子一起沉積于鍍鎳層中,這種鎳封層表面上密布著許多不導(dǎo)電的微粒,鍍鉻后微粒上沒(méi)有鉻層,從而可得到每平方厘米上有數(shù)萬(wàn)個(gè)孔的微孔鉻。試驗(yàn)表明微孔l萬(wàn)孔/cm2~3萬(wàn)孔/cm2為好。鎳封上的鉻層厚度宜用0.25μm~2μm,鉻層厚度超過(guò)0.3μm耐蝕性下降。微孔鉻用此法覆蓋能力好,在低電流密度部位亦可獲得高耐蝕性,關(guān)鍵要使微粒在鎳層中分布均勻。 圖3—5—14各種防護(hù)-裝飾鍍層體系的耐腐蝕性 (a)腐蝕膏試驗(yàn);(b)CASS試驗(yàn)。 在IS0標(biāo)準(zhǔn)中指出,在極嚴(yán)酷的條件下,采用多層鎳+微孔鉻可比單層鎳+鉻的厚度減少一半左右,既降低了生產(chǎn)成本又可提高耐蝕性。不同鍍層體系與耐蝕要求見(jiàn)表3—5—12。鎳封鍍鎳層含硫量為0.03%~0.05%。 表3—5—12不同鍍層體系厚度與耐蝕要求 鎳封工藝規(guī)范可查閱第四章鍍鎳。 (2)普通裝飾鉻陰極電解: 鉻酐(Cr03) 10g/L~20g/L 陰極電流密度 0.2A/dm2~1A/dm2 硫酸(H2S04) 2mL/L~3mL/L 時(shí)間 0.3min~3min MP-1添加劑 2mL/L~3mL/L 陽(yáng)極 不銹鋼 溫度 65℃~70℃ 用電解法處理獲得微孔鉻無(wú)需改變?cè)泄に嚵鞒?,只需在鍍鉻后增加一道微孔處理工序;鍍鉻前后允許拋光而不影響微孔質(zhì)量;鍍層厚度在0.05μm~2.5μm范圍均可獲得理想微孔鉻;對(duì)不同組合體系有廣泛的適用性。電解處理獲得的微孔直徑為1μm左右,因而孔數(shù)要求與鎳封法不同,微孔數(shù)控制在0.5萬(wàn)孔/cm2—3萬(wàn)孔/cm2為好。影響微孔的主要因素是陰極電流密度和電解時(shí)間。 2.微裂紋鉻(me) 微裂紋鉻的形成,主要是在亮鎳層上再閃鍍一層厚度為0.5μm~3μm高應(yīng)力的特殊鎳層,在高應(yīng)力鎳上鍍0.25μm的裝飾鉻后,因鎳鍍層龜裂成微裂紋,所以鉻鍍層也呈微裂紋。使之成為約有500條/cm裂紋的微裂紋鉻。這種沖擊鍍鎳被稱(chēng)為PNS法(PostNickelStrike)。IS0標(biāo)準(zhǔn)要求,在任何一個(gè)方向都要顯示出有250條/cm以上的裂紋,在整個(gè)主要表面內(nèi)形成密集的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。鉻層最低厚度為0.3μm。而實(shí)際中有些方法所要求的厚度應(yīng)大約為0.8μm,用較厚的厚度來(lái)達(dá)到所需的裂紋花樣。 一般的鉻鍍層容易形成大裂紋,約1條/cm~20條/cm裂紋。而若在鍍鉻時(shí)采用不同濃度、溫度、電流密度、催化劑和含量,可直接形成微裂紋鍍層。這些裂紋有l(wèi)00條/cm~1000條/cm不等,約有300條/cm~800條/cm裂紋。但也有可能大于這個(gè)數(shù)字。一般厚度為5μm時(shí),全亮鎳的應(yīng)力為1.18MPa。而同樣厚度的高應(yīng)力鎳可達(dá)335MPa。形成的微裂紋數(shù)可達(dá)250條/cm,使耐蝕性能提高了很多。若變化操作條件,采用低溫度、高電流密度等方法,微裂紋密度也能提高,可達(dá)到500條/cm~1250條/cm。 形成微裂紋有以下幾種方法: (1)直接形成微裂紋鉻,就是采用合適的鍍鉻液,通過(guò)改變鍍鉻操作條件及方法的手段,使之產(chǎn)生高應(yīng)力而獲得微裂紋鉻,也可以采用鍍雙層鉻的方法,直接形成微裂紋鉻。 (2)間接形成微裂紋鉻,就是在一種不同類(lèi)型的底層上沉積鉻,形成高應(yīng)力體系,使鉻層開(kāi)裂而呈微裂紋狀態(tài)。高應(yīng)力鎳PNS法就是這種工藝。 (3)機(jī)械方法產(chǎn)生微裂紋,這多數(shù)是在加厚鍍鉻后,采用機(jī)械加工使鉻層形成微裂紋。因加厚的鉻鍍層硬度高、內(nèi)應(yīng)力大、鍍層脆性也大,這樣的鍍層經(jīng)過(guò)磨削加工后,由于磨削時(shí)的擠壓和瞬時(shí)高溫,將使硬鉻層產(chǎn)生微小的裂紋。凡經(jīng)過(guò)研磨加工、超精加工、液體研磨加工、多孔性加工(松孔鍍鉻反拔)、刻痕(滾花)等機(jī)械加工,都可能形成微裂紋鉻層。 若在一般鍍鉻液(標(biāo)準(zhǔn))中獲得的鉻層是大裂紋,那么加入氟硅酸的復(fù)合鍍鉻液就可獲得較細(xì)的裂紋,經(jīng)磨削加工后,要比標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻液中獲得的鉻層更細(xì)、更密,抗蝕性能也要高上好幾倍。 加厚鍍鉻能夠直接鍍?cè)阡撹F件上,而且有良好的耐蝕性,主要還是因?yàn)殂t鍍層加厚后形成了多層裂紋鉻,再經(jīng)磨削加工后,裂紋更加增多,達(dá)到微裂紋鉻層。這樣,在電化學(xué)腐蝕時(shí),分配到鉻鍍層微孔下的基體腐蝕電流就很小,顯著減慢了基體腐蝕速度。若同樣加厚鍍30μm的鉻鍍層,不經(jīng)磨削加工的零件,基體鋼鐵很容易腐蝕,但經(jīng)磨削加工的零件,使用很久情況仍良好。這也是微裂紋所起到的良好抗蝕性能的原因之一。隨著鉻層厚度增加,內(nèi)應(yīng)力更大,裂紋也更多,因此抗蝕性能更能顯著提高。 高應(yīng)力鎳工藝規(guī)范可查閱第四章鍍鎳。 3.顯示微孔鉻的工藝規(guī)范 硫酸銅CuS04·5H20 200g/L~250g/L 陰極電流密度 0.5A/dm2—1A/dm2 硫酸H2S04 50g/L~80g/L 電解時(shí)間 2min~3min 溫度 室溫 電解處理后,有微孔的地方有銅沉積,顯出血紅色,在顯微鏡下觀察和計(jì)算每平方厘米上的銅顆粒數(shù)。 三、滾鍍鉻(見(jiàn)表3—5—13) 細(xì)小零件用掛鍍方法鍍鉻不僅效率低,而且零件上常留下夾具痕,影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此采用滾鍍法可提高質(zhì)量和效率。滾鉻比滾鍍其他金屬要困難些,這是因?yàn)棰馘冦t液覆蓋能力差;②滾鉻無(wú)牢固的觸點(diǎn);③電流斷續(xù)使鍍層結(jié)合力和光亮度降低;④溫升快。 為使陰極接觸良好,常使用螺旋陰極方法或離心式。后者靠離心力把零件和鍍液甩向器壁。 滾鉻同裝飾性掛鍍一樣可在光亮鎳上、光亮低錫青銅上、光亮鎳鐵合金上或光亮酸洗的黃銅上進(jìn)行。 表3—5—13滾鍍鉻的工藝規(guī)范 操作注意事項(xiàng): (1)加入氟硅酸防止斷電時(shí)鉻層鈍化,保障結(jié)合力,擴(kuò)大光亮區(qū)電流密度范圍; (2)硫酸不能高,以免零件表面發(fā)黃或無(wú)鉻層沉積; (3)帶電人槽,開(kāi)始用大電流沖擊1min~2min; (4)零件總面積大時(shí),可在滾桶外另加掛輔助陽(yáng)極; (5)滾桶轉(zhuǎn)速一般不大于1.5r/min,否則不能沉積鉻; (6)零件裝桶前,必須將滾桶內(nèi)的鍍鉻液洗凈,以防零件發(fā)花;使用一定時(shí)間后,用鹽酸溶解除去鐵絲網(wǎng)上的鉻層; (7)加人稀土陽(yáng)離子進(jìn)行滾鍍鉻,其鉻酐濃度可降低至200g/L。 四、鍍緞面鉻 儀器面板、標(biāo)牌、量具等常用消光鍍鉻層。鋼鐵零件噴砂后直接鍍鉻,或鍍鎳后再鍍鉻可得緞面鉻。鋼鐵直接鍍鉻厚度一般為20min~40min;鋼鐵或黃銅先鍍鎳后鍍鉻,鉻層厚度為lOμm~15μm。量具(游標(biāo)卡尺尺身等)鍍鉻,鍍前用8號(hào)石英粉噴砂;一般零件用5號(hào)石英粉,空氣壓力為588kPa。 一般零件采用水噴砂,砂液組成如下: 石英粉(5#) 40% 磷酸三鈉 0.5% 碳酸鈉 1.5% 水 余量 |
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