聯(lián)發(fā)科日前宣布，將于12月13日在深圳舉行Helio P90芯片發(fā)布會(huì)。在宣傳中，聯(lián)發(fā)科用強(qiáng)勁性能、頂尖能效、開創(chuàng)性AI三個(gè)詞來形容這款最新的處理器。作為今年聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)推出的為數(shù)不多的手機(jī)芯片，HelioP90承載著聯(lián)發(fā)科不小的期望。

那么，被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio P90，能幫助聯(lián)發(fā)科重回中國市場(chǎng)嗎？

聯(lián)發(fā)科的榮光與落寞

兩年前，聯(lián)發(fā)科依靠多核技術(shù)和高通在中國手機(jī)芯片市場(chǎng)殺得難分難解，甚至一度超越高通成為芯片市場(chǎng)老大。但時(shí)至今日，聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)已然式微，大客戶幾乎丟光，市場(chǎng)占比極少，而高通卻依然風(fēng)光依舊。

聯(lián)發(fā)科走到兵敗高通并非偶然。在芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科實(shí)力本身就比高通弱。2011年，高通已推出了自家的4G芯片，聯(lián)發(fā)科，直到2014年底才推出了自家的4G芯片，高通芯片在時(shí)間上就比聯(lián)發(fā)科起步得早。

聯(lián)發(fā)科的崛起有一定的偶然性。2016年，中國手機(jī)廠商遭遇增長瓶頸，全球智能手機(jī)市場(chǎng)也處于下滑通道。但就在這個(gè)看似不好的年頭，卻成了聯(lián)發(fā)科最風(fēng)光的一年。這是因?yàn)椋m然中國手機(jī)廠商在2016年遭遇了增長瓶頸，卻迎來了換機(jī)潮。這一年，主營線下渠道的oppo、vivo崛起，成為中國手機(jī)市場(chǎng)前五的存在。得益于和oppo、vivo的良好合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科提前獲知市場(chǎng)變化并做足了準(zhǔn)備。這期間，高通前期產(chǎn)能不足，也給聯(lián)發(fā)科的發(fā)展留出了充裕的時(shí)間。

這一年，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的MT6750大賣，聯(lián)發(fā)科還趁勢(shì)推出了升級(jí)版的P10、P15、P18、P20等產(chǎn)品搶占市場(chǎng)。市場(chǎng)需求最旺的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科天天在為缺貨苦惱。

雖然聯(lián)發(fā)科的MT6750大賣，但這也僅局限于它在低端市場(chǎng)的火熱，在高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科始終無法和高通抗衡。為了搶占高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科推出了Helio X10和高通PK。實(shí)話說，HelioX10本是一款不錯(cuò)的產(chǎn)品，但可惜后續(xù)版本Helio X20太不爭氣，不僅性能上落后于競爭對(duì)手，在功耗、信號(hào)連接等方面也問題頻出，根本無法正面和高通驍龍系列芯片硬抗，當(dāng)然也無法獲得手機(jī)廠商的認(rèn)可。繼Helio X20之后，雖然聯(lián)發(fā)科還想推出Helio X30與高通放手一搏，但可惜選擇的10nm制成技術(shù)太難，又缺少合作伙伴的輔助優(yōu)化，最終導(dǎo)致Helio X系列芯片走向消亡。

除了在高端市場(chǎng)的失利外，隨著2017年中國智能手機(jī)市場(chǎng)下滑，聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)的日子開始變得艱難。特別是中國移動(dòng)推出的4G+補(bǔ)貼方案，直接將采購標(biāo)準(zhǔn)提高到Cat.7后，聯(lián)發(fā)科Cat.6的技術(shù)直接就被淘汰了。從中國移動(dòng)提高采購標(biāo)準(zhǔn)開始，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額就開始連續(xù)多個(gè)季度下滑，直接崩塌。

最終，聯(lián)發(fā)科的核心客戶OPPO、vivo、魅族等紛紛轉(zhuǎn)投高通陣營，采用高通更為成熟的14nm芯片。而高通則靠著驍龍625/650積累下的經(jīng)驗(yàn)，迅速推出了驍龍660這款性能更為強(qiáng)大的中端芯片，形成了高中低市場(chǎng)通吃之勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科和高通的戰(zhàn)爭，最終以聯(lián)發(fā)科兵敗收?qǐng)?。而高通，則直接吞食了聯(lián)發(fā)科原有70%的市場(chǎng)，成了當(dāng)今中國手機(jī)芯片市場(chǎng)上當(dāng)之無愧的王者。

今年的聯(lián)發(fā)科，除了早先發(fā)布的helio P60在低端市場(chǎng)還有一定影響外，已沒有其他能拿出手的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科芯片Helio P90，性能待市場(chǎng)檢驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科官方推特對(duì)Helio P90的宣傳口號(hào)是“this chip changes everything（顛覆性芯片）”，并使用了Powelful（強(qiáng)勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開創(chuàng)性AI）三個(gè)關(guān)鍵詞來描述它。

在國內(nèi)，聯(lián)發(fā)科在微博上的傳播圖片上寫的是“AI不釋手，搭載了聯(lián)發(fā)科AI芯片的手機(jī)拍照更美，讓人拍照停不下來”。很顯然，AI+拍照將是聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的最大賣點(diǎn)。

據(jù)此前網(wǎng)上傳出的Helio P90資料顯示，Helio P90采用臺(tái)積電12nm制程工藝，并配有專用的APU處理器。此外，網(wǎng)上還傳出了Helio P90的幾個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，看著還不錯(cuò)。比如，據(jù)GeekBench數(shù)據(jù)顯示，疑似Helio P90的芯片跑分單核最高2025，多核6831，比驍龍835／710都要強(qiáng)。在AI性能方面，網(wǎng)上流傳的AI BenchMark數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Helio P90 AI成績達(dá)到19453分，在排行榜上僅次于驍龍8150，位列第二名。

應(yīng)該說，Helio P90在性能上雖然說不上是當(dāng)前最好的，但也還不錯(cuò)了。特別是在終端市場(chǎng)，這個(gè)性能應(yīng)該算不錯(cuò)的，加上聯(lián)發(fā)科一直以來的性價(jià)比，如果不出問題的話，相信Helio P90應(yīng)該會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

但是，雖然從網(wǎng)上流傳的一些資料來看，Helio P90應(yīng)該不錯(cuò)，但Helio P90是否真的是一款高性能的芯片也還有待市場(chǎng)的進(jìn)一步檢驗(yàn)，畢竟此前推出的幾款芯片無論是銷量還是口碑都并不是很好。并且，Helio P90目前也只公布了AI方面的性能， CPU、GPU方面的性能還未公布，這些都還需要市場(chǎng)對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證。

而且，還有點(diǎn)讓人不放心的是，當(dāng)前，華為、蘋果都已經(jīng)發(fā)布了7nm的處理器，三星也發(fā)布了8nm處理器。網(wǎng)上流傳的Helio P90將會(huì)采用的是12nm制程工藝，如果真是這樣的話，是有點(diǎn)落后了。技術(shù)落后，意味著產(chǎn)品性能上有瑕疵，功耗等難免會(huì)讓人擔(dān)心。

所以，Helio P90究竟夠不夠強(qiáng)，還需要時(shí)間去驗(yàn)證。

聯(lián)發(fā)科想借Helio P90回魂恐怕有點(diǎn)難

前文有說，AI+拍照將是聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的最大賣點(diǎn)。那也就是說，聯(lián)發(fā)科想憑借Helio P90在AI和拍照的優(yōu)勢(shì)去搶占市場(chǎng)。

璽哥認(rèn)為，如果Helio P90沒有其他“顛覆性”的性能的話，想憑借AI+拍照搶占中國市場(chǎng)很不現(xiàn)實(shí)。

首先，聯(lián)發(fā)科如今的對(duì)手比以前更多，也更強(qiáng)大。以前，聯(lián)發(fā)科的主要競爭對(duì)手就是高通，現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科的競爭對(duì)手不僅僅有高通，還有三星。此外，蘋果、華為雖然不算是聯(lián)發(fā)科的直接競爭對(duì)手，但是作為全球排名前3的兩大手機(jī)廠商，不采購聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品本身就是一種競爭。

而且在產(chǎn)品性能上，不管是AI還是拍照，高通也一直在進(jìn)步。從驍龍600系列開始，高通就一直在強(qiáng)化拍照、游戲與AI性能。以驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)為例：拍照上，Qualcomm Spectra 160頂級(jí)攝像頭ISP支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對(duì)雙攝像頭智能手機(jī)的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對(duì)焦(2PD)與增強(qiáng)的攝像機(jī)視頻穩(wěn)像等特性；音頻/視覺處理上，驍龍660移動(dòng)平臺(tái)首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴(kuò)展(HVX)的Qualcomm Hexagon 680 DSP ，可支持高性能低功耗的成像、計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器智能負(fù)載處理。

而Helio P90想要對(duì)標(biāo)的驍龍700系列，很早就集成了多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。拍照方面，QualcommSpectra ISP的實(shí)力也是毋庸置疑的。

除開直接競爭對(duì)手外，在AI+拍照方面，聯(lián)發(fā)科與華為、蘋果相比，也沒有什么優(yōu)勢(shì)。特別是華為，自2017年發(fā)布首款麒麟970人工智能芯片以來，華為在AI+拍照上進(jìn)步很快。麒麟970集成了NPU人工智能芯片，基于這顆NPU，華為Mate 10在拍照時(shí)可以智能識(shí)別13種拍攝場(chǎng)景，有針對(duì)性地進(jìn)行自動(dòng)調(diào)校和參數(shù)設(shè)置，特別在夜景方面提升明顯。

可以說，單從性能上講聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片AI+拍照并沒有什么優(yōu)勢(shì)。而且，當(dāng)前的主流手機(jī)廠商，大多與高通有著良好的合作關(guān)系。如果Helio P90沒有特別的實(shí)力，想要從高通手里搶客戶將會(huì)很難。

所以璽哥認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的Helio P90芯片，并不能幫助聯(lián)發(fā)科再次崛起。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，Helio P90的發(fā)布，更多的可能是為了維護(hù)自己的中國市場(chǎng)的一個(gè)認(rèn)知度，博取一個(gè)關(guān)注。畢竟馬上5G就要到了，如果在4G的尾巴上不能抓住一點(diǎn)客戶的話，想要在5G時(shí)代去重新開發(fā)客戶就更難了。

不過說到5G，聯(lián)發(fā)科也落后高通、華為、三星不少。