是的，今天來講每年最大的手機展會：MWC。

MWC（Mobile World Congress）世界移動通信大會是與CES、iFA齊名的展會之一?！耙苿油ㄐ糯髸闭β犞潞孟袷鞘澜缱钚峦ㄐ偶夹g的一個展會，似乎跟普通消費品并沒有什么關聯(lián)，關注手機的小伙伴們應該都對這個大會有所了解，因為通常在MWC期間會有一大波新機來襲，如果說CES展會是消費科技產(chǎn)品的風向標，那么MWC大有成為手機產(chǎn)品風向標的勢頭，有很手機廠商會選擇在這場大會期間或大會前夕發(fā)布自家新機。

今年的MWC大會將在2月22至25日在西班牙巴塞羅那舉行，而三星、LG、索尼、HTC、華為等大牌手機廠商都宣布將會參加這次大會，今天大家就跟隨著雷科技（ID：Leitech）來看看，有哪些手機（平板）新品有可能會在這次大會上發(fā)布。

今年MWC上最大牌的手機廠商或許就是三星了，不久前三星MWC期間的發(fā)布會時間也被曝光了，為2月21日，是MWC正式開幕的前一天，這也符合三星一貫的習慣。

根據(jù)爆料大神@evleaks的消息，三星將在這次大會上推出兩款新機，分別為Galaxy S7和Galaxy S7 edge，工業(yè)設計將會沿襲前代Galaxy S6系列的設計，此前傳言的Galaxy S7 edge+或許會下半年發(fā)布。

據(jù)悉，三星Galaxy S7采用了5.1英寸2K分辨率屏幕，而S7 edge則會采用5.7（或5.5）英寸曲面觸控屏。處理器方面將搭載Exynos 8890處理器/驍龍820處理器，不同地區(qū)銷售的機型處理器版本可能不同，擁有4GB RAM以及1200萬像素BRITECELL攝像頭（或者雙光電二極管dual-DP攝像頭）。

其中，三星Galaxy S7的電池容量由過去的2550毫安時增至3000毫安時；而Galaxy  S7 edge則由過去Galaxy  S6 edge的2600毫安時增至3600毫安時，且有可能采用USB Type-C接口。在MWC上發(fā)布后這兩款手機應該會在3月份于國內(nèi)開賣，大家拭目以待吧。

三星的韓國小伙伴LG，同樣選擇了2月21日召開發(fā)布會?？赡軙?strong>發(fā)布旗艦手機LG G5手機，其或許會采用一些“黑科技”，諸如：紅膜識別、模塊化設計、雙攝像頭等等。

據(jù)悉，LG G5將采用金屬機身設計，之前LG的旗艦機型一直都采用塑料設計，因此被很多消費者吐槽“太廉價”，看來這次LG是打算做出一些改變。當然，高通驍龍820處理器也是沒跑的，除此以外，還擁有3GB RAM+32GB ROM的存儲組合，索尼0.5英寸的2000萬像素攝像頭傳感器，內(nèi)置2850mAh電池。另外還可能支持光譜感應、心率以及壓力傳感器，采用USB Type-C接口。

按照往年的規(guī)律，LG并沒有在MWC上發(fā)布頂級產(chǎn)品的習慣，所以LG G5到底會不會亮相我們還是拭目以待吧。

索尼MWC期間發(fā)布會時間是2月22日，不過由于不久之前其剛剛發(fā)布了旗艦手機Xperia Z5，所以在這次MWC大會上帶去Xperia Z6系列機型的概率還是比較小的，不過也有傳言稱索尼或將提前發(fā)布Xperia Z6。

（圖為Xperia C5）

可能性最大的機型是代號為F3116和 F3215兩款機型，分別為Xperia C6和Xperia M6 Ultra，此前Xperia C6曾被曝光過，采用了極窄邊框設計，配備5.5英寸1080p分辨率觸控屏，搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，并且將預裝Android 6.0系統(tǒng)，

除此以外，還有傳言稱索尼將在發(fā)布會上發(fā)布一款可穿戴設備以及Xperia Z系列新款平板，不過到目前為止都沒有關于這兩類產(chǎn)品的新消息，這也使得索尼的MWC發(fā)布會顯得十分神秘，不知道“大法”是不是在鼓搗什么“黑科技”。

HTC最近的重心似乎都在VR產(chǎn)品上，關于手機方面也沒有什么新消息，甚至有傳言稱，HTC只會帶HTC Vive虛擬現(xiàn)實頭盔去參加MWC，而手機將會在三月份發(fā)布。

不過，也有消息表示HTC有可能在MWC上發(fā)布新款旗艦機One M10，據(jù)悉，這款手機將搭載驍龍820處理器/聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器，其中搭載高通驍龍820處理器是面向歐洲和北美市場的，而搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器是面向中國和南亞市場，屏幕方面或將采用5.2英寸2K AMOLED屏幕，2300萬像素攝像頭，且支持光學防抖和相位對焦，運行基于Android 6.0的Sense 8.0 UI。

（圖為 One A9）

關于工業(yè)設計，近日爆料@evleaks在Twitter上表示HTC M10的外觀很有可能跟HTC中端機One A9一樣，這是HTC這兩年最成功的一款機型了，有人調侃道這款手機成功的原因是“長的非常像iPhone 6”，看來HTC是打算在工業(yè)設計上省點力氣了。

Canonical這個軟件廠商似乎也要在MWC大會上發(fā)布新品，在去年的MWC大會上其就帶去了搭載Ubuntu（烏班圖）系統(tǒng)的魅族MX4手機。

有消息稱，Canonical首款Ubuntu系統(tǒng)平板產(chǎn)品或將在2月份舉行的MWC 2016大會上亮相。這款平板此前已經(jīng)被曝光過了，名為Aquaris X10，是西班牙手機制造商BQ與Canonical公司聯(lián)手打造的，其配備了一塊10英寸1080P顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科MT 8163四核處理器， 2GB RAM，內(nèi)置7280mAh電池。 

當下Ubuntu系統(tǒng)還是一個比較小眾的開源系統(tǒng)，但是非常有特色。這款產(chǎn)品對于Ubuntu粉來說，他們已經(jīng)期待很久了，此前希望Canonical推出Ubuntu系統(tǒng)平板的呼聲一直很高。不過這款產(chǎn)品跟Ubuntu魅族MX4一樣，難逃小眾命運。

此前微軟的一位發(fā)言人在接受采訪時表示，他們將在MWC上展示最新的設備和服務。不過其應該不會在這次大會上推出Surface Phone，原因似乎是“Astoria”計劃（Windows支持Android應用）進展達到預期。

在這次MWC大會上微軟應該帶去的是一款中端產(chǎn)品，不過具體是Lumia 850還是Lumia 750又或者說Lumia 650，目前還不得而知。因為之前有傳聞稱，由于戰(zhàn)略調整Lumia 850/750已經(jīng)被取消。

因此MWC上亮相機型極有可能就是Lumia650。據(jù)悉，這臺機器將采用金屬邊框設計，配有5英寸720p分辨率觸控屏，載驍龍212處理器，1GB RAM+16GB ROM的存儲組合，并支持存儲卡擴展，500萬像素前置鏡頭和800萬像素主攝像頭，支持NFC近場通信功能，2000毫安時電池。

且有傳聞稱，這款機器有可能成為Lumia品牌的最后一款機型，而將在今年下半年發(fā)布的Surface Phone，將會成為微軟未來的重點機型之一。

此前網(wǎng)絡上曝光一款代號為“HP Falcon”的機器，這款機器極有可能是老牌PC廠商惠普HP推出的手機。日前，有消息表明惠普很有可能會在今年的MWC大會上發(fā)布這款手機。

這款手機的配置還是比較高的，搭載高通驍龍820處理器，2GB運行內(nèi)存，同時配2000萬像素主攝像頭和1200萬像素前置攝像頭，并且內(nèi)置64GB機身存儲空間，配備5.8英寸2560 x 1440分辨率顯示屏。值得一提的是，這臺手機運行的是Windows 10手機版系統(tǒng)，或許其會有Windows 10 Mobile看家的Continuum功能，看來惠普這個老牌微軟OEM廠商又把“寶”壓在了微軟身上。

不久前小米發(fā)布了MWC的宣傳海報，日期是當?shù)貢r間2月24日，應該是要和國內(nèi)同步發(fā)布小米5手機。

小米5這款手機雷科技（ID：Leitech）已經(jīng)跟蹤報道很久了，據(jù)悉，其會有兩個版本，全金屬機身版和雙面2.5D玻璃機身版，都會配備5.2英寸觸控屏，但會有1080p與2K兩種分辨率，配備4GB內(nèi)存（或有3GB低配版），采用2000萬以上像素主攝像頭+800萬像素前置攝像頭，3600mAh電池，支持NFC技術，高配版的指紋識別傳感器將會整合到正面的實體home鍵上，預裝基于Android 5.1的MIUI 7系統(tǒng)。

華為作為一個老牌通訊技術廠商自然不會缺席此次的MWC大會，其旗艦新機華為P9也有可能會在這次大會上亮相，且有消息稱P9會是一整個系列，包括P9、P9增強版、P9 Lite（低配版）以及P9 Max。

此前網(wǎng)絡上已經(jīng)曝光了這款產(chǎn)品的參數(shù)信息，其采用了5.2英寸1080p屏幕，4G RAM，雙攝像頭，雙面2.5D玻璃的設計，并將首次搭載USB Type-C接口，且有可能引入實體Home鍵。還有望搭載全新的麒麟955處理器（或麒麟950），據(jù)悉這款處理器與華為在去年年底推出的麒麟950處理器一樣采用了4*A72+4*A53的架構，不過它在A72大核的主頻上要比麒麟950更高。

上面這些產(chǎn)品基本上就是可能會在MWC期間發(fā)布的幾款新品，也是大家比較關注幾款產(chǎn)品。其他的一些國內(nèi)廠商也有習慣在MWC再發(fā)布一次產(chǎn)品，也就是推出國內(nèi)產(chǎn)品的海外版。當然也有很多外國廠商會在這次大會上推出中低端產(chǎn)品，等到大會結束后再單獨開發(fā)布會推出旗艦新品，這樣做的好處就是可以延續(xù)關注度，還可以避免“爭奇斗艷”。

今年MWC展上筆者最為期待產(chǎn)品就是LG G5，沒錯，并不三星Galaxy S7。Galaxy S7系列可以說是對前輩的繼承，雖然它很有可能仍是今年最火爆的Android旗艦機。LG G5則很有可能是LG品牌一款具有突破意義的產(chǎn)品，當下最潮的新科技似乎都會出現(xiàn)在這款機器上，虹膜識別、指紋識別、USB Type-C、雙攝像頭、模塊化設計（為了換電池）。

上一次LG G5推出具有突破意義產(chǎn)品還是LG G Flex，LG在這款手機上采用了自家生產(chǎn)的柔性OLED面板，并且LG還把這款手機“掰彎”，使之與面部非常貼合，同時還在其后蓋上噴上了“自我修復”涂層，它可以減少出現(xiàn)在后蓋的劃痕（長期使用后修復效果不明顯），不過LG今年似乎沒計劃推出這款機型的繼任者。

不過這款手機銷量應該還是會延續(xù)前代水平，銷量一般很難成為爆品，首先LG當前在手機領域的渠道遠不及其韓國老大哥三星。其次如果LG采用的這些新技術，就很有可能遇到新技術的帶來的問題，諸如：適配應用少，其實并沒有什么用；新技術不完善，體驗糟糕；加入新技術太多導致售價過高，因此銷量平平。最后，LG相比三星、蘋果、華為這樣的廠商似乎發(fā)布會開的也不怎么樣，無法給消費者“洗腦”。

（封面圖來源于：techradar）