SMT生產(chǎn)注意事項

一、錫膏使用

1、SMT目前使用的錫膏種類及識別方法：

 高溫錫膏（CM2460專用）                    常溫錫膏                              低溫錫膏

   TYPE：LF-RMAF8P2                       TYPE：LF-RMAF8F2-X                     TYPE：LF-RMAG7R2

   ALLOF：Sn96.5Ag3.0Cu0.5                 ALLOF：Sn98.3Ag1.0Cu0.7                 ALLOF：Sn/Ag/Bi

2、錫膏使用前的相關(guān)注意事項：

?錫膏從冰箱取出后，必須回溫4小時，回溫前禁止開蓋，使用時遵循先進(jìn)先出原則；

?上線前需攪拌5分鐘，使錫膏中的細(xì)粉和助焊劑充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

二、印刷工位：

1、每條線印刷工位只能放一瓶錫膏，避免長期放置導(dǎo)致錫膏助焊劑成分揮發(fā)，引起漏印、少錫等問題。；

2、剛換線時錫膏添加為2/3瓶，紅膠添加為1/3瓶，在正常生產(chǎn)過程中添加不超過1/3瓶，遵循少量多次的添加方式，每次添加完錫膏后必須將瓶蓋擰緊，避免錫膏與空氣接觸。

3、生產(chǎn)過程中，每隔半小時手動清潔鋼網(wǎng)背面1次，并將鋼網(wǎng)兩側(cè)的錫膏收攏（如下圖），做好《鋼網(wǎng)清洗記錄》。

4、PCB裝框注意事項：

?靜電框?qū)挾缺?/span>PCB寬度約大1-2mm最佳，框子太緊推板時上板機(jī)推桿損壞PCB，太寬會掉板；

?裝板時PCB方向與機(jī)器生產(chǎn)進(jìn)板的方向一致；

?對于PCB背面有元件的機(jī)型（如CM4360,LAS350,LAS355)，在生產(chǎn)第二面時，裝板時不可堆疊PCB，防止撞掉貼片元件。

5、PCB清洗時注意清潔板孔內(nèi)的殘留錫膏或紅膠及背面的錫膏或紅膠，特別是清洗貼過元件的PCB，元件一定要清潔干凈，避免二次印刷時頂壞鋼網(wǎng)孔。

6、鋼網(wǎng)使用完后，必須將孔內(nèi)的錫膏吹干凈，避免下次使用時錫膏硬化堵孔，在清洗和收錫膏時，禁止使用刮刀或其它尖銳物品接觸到有孔的地方，避免孔壁變形，清洗后的鋼網(wǎng)對著天花板的燈光進(jìn)行檢查，孔壁無錫膏或紅膠則為清洗干凈。

7、作業(yè)過程中注意崗位5S，臺面保持干凈，無錫膏或紅膠殘留在臺面，避免放置PCB時污染到背面。

三、貼片工位：

1、上料作業(yè)四個一致：

?機(jī)器站位的料號與上料表相同站位的料號一致；

?需要安裝的物料料號與上料表的料號一致；

?需要安裝的物料規(guī)格與上料表描述規(guī)格一致；

④需要安裝的物料實際規(guī)格與料盤描述一致。

2、料盤信息如下(需與上料表一致）：

電阻料盤信息代表的含義：                  電容料盤信息代表的含義：

0402（規(guī)格）、1K00（阻值）、1%（誤差）      0805（規(guī)格）、100nF（容量）、±10%（誤差）、50V電壓

電阻誤差表：                              電容誤差表,常用的有J/K/M/Z這機(jī)種誤差：

電感料盤信息代表的含義：                  三極管料盤信息代表的含義：

3、上料后需當(dāng)線助線核對，并將物料及站位信息填寫在《上料記錄表中》。

4、接料時避開物料編帶孔，避免過接料帶時卡帶、編帶孔偏離飛達(dá)齒輪，造成元件吸取坐標(biāo)偏離。

5、在生產(chǎn)過程中，機(jī)器報有關(guān)元件掉落、吸取錯誤時，需注意通知技術(shù)員檢查吸取坐標(biāo)，避免批量性的飛料、偏位等不良流入下一工序。

6、管裝IC裝入托盤時，注意檢查方向必須一致，輕拿輕放，避免引腳變形，本身有托盤的IC也必須檢查方向。

7、在過爐前，需檢查貼裝元件有無偏位，IC有無反向等問題，接插件如耳機(jī)插座、USB，需按壓后再過爐。

8、剛換線時，需得到當(dāng)線技術(shù)員或工藝的確認(rèn)方可過爐。

9、在過爐時，注意手不能接觸到PCB上的元件和錫膏，避免造成不良。

10、PCB背面有元件需要借助編帶圈過爐時，注意避開背面元件，避免掉料。

11、過爐時，PCB與PCB之間保持5CM以上距離，避免焊接不良。

12、生產(chǎn)后的PCB必須在2小時之內(nèi)過爐，避免錫膏成分中助焊劑揮發(fā)，造成假焊不良。

四、爐后工位：

1、爐口需及時撿板，避免PCB之間撞擊。

2、將PCB放到板架上時，應(yīng)選擇有板邊的一端或元件離PCB邊緣大于7mm以上的一邊，避免撞件不良。

3、背面有元件的PCB，測試完后需100%檢查。

4、IC及接插件測試完AOI后需100%目視檢查。

5、PCB測試后，AOI報出的NG不良需參照實物對應(yīng)位置進(jìn)行檢查，不能只看電腦畫面，避免不良遺漏。

6、對同一位置連續(xù)出現(xiàn)3次以上，需通知工程調(diào)機(jī)。

7、維修后的PCB，除檢查維修位置外，重點檢查周邊元件，防止維修時造成的其它位置不良。

8、維修后的PCB需清洗干凈。

9、對于欠料的PCB，需貼上紅色波仔紙，以示區(qū)分，具體要求詳見《SMT波仔紙粘貼要求》，爐后每個工位都有。

10、測試OK的PCB在畫記號時，注意主控IC和功放IC禁止畫記號，避免污染IC表面造成IC散熱片的散熱效果。

11、低溫錫膏焊點相對脆弱，剛重回流焊出來的PCB，爐后撿板時盡可能不要碰到元件，防止元件移位。

12、常見不良特征：

?冷焊:焊點錫膏呈顆粒狀   ?翻件：元件絲印朝下   ?錫珠：引腳間顆粒物    ④短路：引腳相連，元件相連

⑤紅膠溢膠：紅膠溢出元件焊端 ⑥偏位：元件偏離焊盤1/3 ，元件超出焊盤端  ⑦少錫：焊盤上錫量低于75%

                   ⑧假焊：元件焊端未上錫                                   ⑨側(cè)立

 ⑩立碑：元件站立，有一端未焊接      11：IC引腳浮高