SMT的不良問題，虛焊、假焊在生產(chǎn)工藝不良類別中，不良占比最高，針對這一不良現(xiàn)象，分析整個制程不同階段產(chǎn)生的影響因素制定目前實行的管理辦法。

一、SMT元件虛焊、假焊的管理辦法：

1、環(huán)境因素方面的管理

      1.1 車間環(huán)境溫濕度管控，每天每班檢查車間各溫濕度計顯示的溫濕度，符合標準溫                      度：  25℃±3℃，濕度：40%~60%的生產(chǎn)環(huán)境的基礎(chǔ)條件。

1.2 SMT濕敏元件放置環(huán)境（防潮柜）的溫濕度進行管控，溫度20℃~30℃，濕度<10%。

1.3 SMT普通物料及PCB的放置環(huán)境，符合標準溫度：25℃±3℃，濕度：40%~60%的恒溫恒濕的環(huán)境中。

1.4 產(chǎn)線、倉庫6S保持干凈整潔，各類物料工具指定位置容器放置，避免雜亂，引起線上        作業(yè)不良的連鎖反應(yīng)（如線上臺面不干凈或東西亂放，與軌道PCB干涉、刮蹭，引起        的不良問題也會導(dǎo)致虛焊、假焊的產(chǎn)生）。        

     1.5 減少車間PCB粉塵對錫膏、印刷板的污染，避免虛焊、假焊問題，對線上所有接駁臺               加裝防塵罩，避免粉塵掉落影響焊接效果。

     1.6 所有需要運輸?shù)絊MT車間的物料（PCB），拆掉紙箱后方可入內(nèi)，杜絕紙箱造成的粉              塵問題。

2、材料管理

2.1 倉庫物料管理

2.1.1 SMT所發(fā)放的所有物料必須遵循先進先出原則，避免長時間放置影響使用效果，濕敏元件遵循《防潮元件的使用及存儲規(guī)范A10》。

2.1.2 SMT貼片物料，依據(jù)料盤信息描述的日期、周期進行發(fā)放、存儲，避免物料存儲時間過長，影響上錫效果，出現(xiàn)虛焊、假焊的問題。

2.1.3 濕敏元件必須真空包裝，在沒有包裝的情況下，需放在防潮柜中進行儲存管理。

2.1.3.1   PCB：真空包裝后存放位置溫度20℃~30℃，濕度<40%，存儲控制在6個月以內(nèi)（有真空封裝），超過以上存放條件需烘烤75℃，3~6H。

2.1.3.2   IC：真空包裝后存放位置溫度20℃~30℃，濕度<30%，存放時間及烘烤時間按濕敏等級或包裝上供應(yīng)商建議要求執(zhí)行。

2.1.3.3   錫膏專人管理，從冰箱取出、回溫、攪拌、領(lǐng)取，所有過程遵循《錫膏管理規(guī)定》，錫膏存儲冰箱溫度2~8℃，錫膏存儲有效期為6個月，使用前回溫4個小時，攪拌5分鐘，已回溫未拆封的錫膏48小時內(nèi)用完，已回溫已拆封錫膏12小時內(nèi)用完，回溫兩次的錫膏8小時內(nèi)用完，每次添加1/3瓶，少量多次的添加方法，避免錫膏助焊劑揮發(fā)，影響印刷及焊接效果。

2.2  鋼網(wǎng)管理

2.2.1 鋼網(wǎng)張力測試，及時發(fā)現(xiàn)不良鋼網(wǎng)，避免印刷問題導(dǎo)致焊接不良，新鋼網(wǎng)檢測          張力≧38N/c㎡,使用超1萬次的鋼網(wǎng)定義為舊鋼網(wǎng)，使用前后的測試張                      力 ≧30N/c㎡，鋼網(wǎng)使用次數(shù)為10萬次；

2.2.2 檢查網(wǎng)孔無毛刺、無雜物，保證下次使用無少錫、漏印等引起假焊問題。

3、設(shè)備管理

3.1 IC軟件燒錄，為避免IC引腳變形，已經(jīng)開始導(dǎo)入自動燒錄機，減少虛焊、假焊的問題。

3.2 設(shè)備按計劃定期檢查校正、保養(yǎng)，保證設(shè)備的穩(wěn)定性。

3.2.1 印刷設(shè)備的維護及參數(shù)設(shè)置

3.2.1.1   印刷機清洗系統(tǒng)每周清潔1次，避免堵塞，鋼網(wǎng)清洗不干凈，引起鋼網(wǎng)堵孔，漏印、少錫問題。

3.2.1.2   印刷機相機每月清潔1次，避免MARK點識別偏位、錯位，導(dǎo)致的印刷問題，具體操作按《全自動印刷機保養(yǎng)指引》執(zhí)行；

3.2.1.3   印刷參數(shù)有更新時，及時記錄，解碼板印刷速度設(shè)置30～60mm/s，脫膜速度為0.5～1.5mm/s，脫模距離0.5～1.5mm/s，刮刀下壓力度設(shè)置3～5kg，保證錫膏印刷效果。

3.2.1.4   其他副板沒有密集元件及規(guī)格小的元件，可適當按照貼裝速度進行調(diào)整。

3.2.1.5   刮刀每周點檢一次，利用光延直線傳播原理來判定檢查有無變形，刮刀使用超20萬次（含）時，強制報廢處理，更換新的刮刀片。

3.2.3 設(shè)備季度以內(nèi)的保養(yǎng)由內(nèi)部工程師完成，年度保養(yǎng)由設(shè)備服務(wù)商完成，保證設(shè)備保養(yǎng)的質(zhì)量。

3.2.3.1   年度保養(yǎng)中，設(shè)備校正檢查中，需測試CPK值≧1.6，避免貼裝偏差。

3.2.3.2   NOZZLE每周清潔1次，防止堵塞，導(dǎo)致真空偏小，貼裝不穩(wěn)定，JUKI機器無吸嘴真空值：-40到-70KPA,有吸嘴真空值：-80KPA～-100KPA。

3.2.3.3   松下機器吸嘴真空值：-55KPA～-90KPA之間，不同吸嘴，真空值不一樣。

3.2.4 回流焊爐膛內(nèi)助焊劑殘留物清理，避免雜物掉落到PCB上，引起虛焊、假焊問題。

3.2.5 每周清潔助焊劑回收箱，避免堵塞抽風(fēng)管道。

3.2.6 爐溫參數(shù)設(shè)置

3.2.6.1   含3%銀高溫錫膏，預(yù)熱溫度上升﹤3℃，恒溫持續(xù)溫度在100℃-160℃持續(xù)90-150秒，回流時間大約在50-90秒.最高溫度235℃-250℃，冷卻速度﹤3℃/秒。

3.2.6.2   中溫錫膏，預(yù)熱溫度上升﹤3℃，恒溫持續(xù)溫度在100℃-150℃持續(xù)80-140秒，回流時間大約在50-90秒.最高溫度230℃，冷卻速度﹤3℃/秒.

3.2.6 AOI設(shè)備相機清潔，每月對光源參數(shù)進行校正，避免漏測不良。

4、生產(chǎn)作業(yè)方法

4.1 印刷工位：

4.1.1 每條線印刷工位只能放一瓶錫膏，避免長期放置導(dǎo)致錫膏助焊劑成分揮發(fā)，引起漏印、少錫等問題。

4.1.2 剛換線時錫膏添加為2/3瓶，紅膠添加為1/3瓶，在正常生產(chǎn)過程中添加不超過1/3瓶，遵循少量多次的添加方式，添加錫膏的標準以機器停止狀態(tài)下掛到高度或攪拌刀末端寬度為準，也就是2~2.5mm厚度。每次添加完錫膏后必須將瓶蓋擰緊，避免錫膏與空氣接觸。

4.1.3 生產(chǎn)過程中，每隔半小時手動清潔鋼網(wǎng)背面1次，并將鋼網(wǎng)兩側(cè)的錫膏收攏，做好《鋼網(wǎng)清洗記錄》

4.1.4 靜電框?qū)挾缺?/span>PCB寬度約大1-2mm最佳，框子太緊推板時上板機推桿損壞PCB，太寬會掉板；

4.1.5 裝板時PCB方向與機器生產(chǎn)進板的方向一致，對于PCB背面有元件的機型（如CM4360,LAS350)，在生產(chǎn)第二面時，裝板時不可堆疊PCB，防止撞掉貼片元件，需帶手套作業(yè)，避免手上汗?jié)n污染PCB。

4.1.6 PCB清洗時注意清潔板孔內(nèi)的殘留錫膏或紅膠及背面的錫膏或紅膠，特別是清洗貼過元件的PCB，元件一定要清潔干凈，避免二次印刷時頂壞鋼網(wǎng)孔。

4.1.7 鋼網(wǎng)使用完后，必須將孔內(nèi)的錫膏吹干凈，避免下次使用時錫膏硬化堵孔，在清洗和收錫膏時，禁止使用刮刀或其它尖銳物品接觸到有孔的地方，避免孔壁變形，清洗后的鋼網(wǎng)用鋼網(wǎng)檢查臺的燈光進行檢查，孔壁無錫膏或紅膠則為清洗干凈。

4.1.8 作業(yè)過程中注意崗位6S，臺面保持干凈，無錫膏或紅膠殘留在臺面，避免放置PCB時污染到背面。

4.2 貼片工位及爐前：

4.2.1 管裝IC裝入托盤時，注意檢查方向必須一致，輕拿輕放，避免引腳變形，本身有托盤的IC也必須檢查方向，避免維修。

4.2.2 在過爐前，需檢查貼裝元件有無偏位，IC有無反向等問題，接插件如耳機插座、USB，需按壓后再過爐，避免焊接不良或二次維修導(dǎo)致的焊接不良。

4.2.3 在過爐時，注意手不能接觸到PCB上的元件和錫膏，避免造成少錫不良。

4.2.4 過爐時，PCB與PCB之間保持5CM以上距離，避免焊接不良。

4.2.5 生產(chǎn)后的PCB必須在2小時之內(nèi)過爐，避免錫膏成分中助焊劑揮發(fā)，造成假焊不良。

4.3 爐后工位：

4.3.1 爐口需及時撿板，避免PCB之間撞擊，導(dǎo)致元件松動。

4.3.2 將PCB放到板架上時，應(yīng)選擇有板邊的一端或元件離PCB邊緣大于7mm以上的一邊，避免撞件不良。

4.3.3  PCB測試后，AOI報出的NG不良需參照實物對應(yīng)位置進行檢查，不能只看電腦畫面，避免不良遺漏。4.3.4 對同一位置連續(xù)出現(xiàn)3次以上，需通知工程調(diào)機。

4.3.5 維修后的PCB，除檢查維修位置外，重點檢查周邊元件，防止維修時造成的其它位置不良。

4.4 維修作業(yè)

4.4.1 根據(jù)《PCBA外觀修理作業(yè)指引》和《熱風(fēng)槍使用操作指引》，合理調(diào)節(jié)維修工具的溫度、風(fēng)力和時間，避免元件碳化，焊接不良

    4.4.2 在不良物料、少料需要補料時，由當線助拉拿取并經(jīng)過IPQC確認物料與站位表或BOM一致，方可

執(zhí)行補料作業(yè)，補料后需對補料元件進行加錫處理，避免虛焊、假焊問題的發(fā)生，具體操作需按《PCBA外觀修理作業(yè)指引》和《熱風(fēng)槍使用操作指引》嚴格執(zhí)行。

5、人員培訓(xùn)方面

5.1 培訓(xùn)作業(yè)員正確的按SOP作業(yè)，了解自身工作的標準，制定年度培訓(xùn)計劃。

5.2 對印刷人員培訓(xùn)關(guān)于印刷作業(yè)的重點和注意事項，錫膏添加的時間、方法，鋼網(wǎng)清洗的頻次，相關(guān)的作業(yè)記錄，了解印刷的品質(zhì)判斷。

5.3 對操作員培訓(xùn)機器操作的技巧，簡單異常的處理方法，拋料的管控和反饋。

5.4 AOI測試員對不良品的識別和反饋，以及焊點的相關(guān)標準。